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10月16日消息，三星电子印度分公司周二表示，该公司印度南部泰米尔纳德邦工厂的工人已决定结束罢工，但未透露和解条款。这次罢工得到了印度全国贸易联盟中心（CITU）的支持，是近年来印度最大的劳资纠纷之一，给印度总理纳伦德拉・莫迪吸引投资者在当地进行制造业投资的努力蒙上了阴影。三星印度表示，该公司对CITU决定结束罢工表示欢迎。该工厂雇用了约1800名正式员工，生产冰箱、电视机和洗...[详细]

拓朴产业研究所（TRI）今天发表半导体产业预测，预估台湾半导体IC设计第3季产值将达40亿美元，较第2季下滑5%，第4季可望重回成长。整体下半年预期达80.7亿美元，较去年同期下滑3.2%，较上半年下滑2.1%，受到中国与新兴市场智慧型手机需求强劲、4K2K电视渗透率上升、世足赛带来电视需求等影响，今年上半年半导体产业呈现淡季不淡现象；反观下半年虽为传统旺季，但受到中国减少智慧手机补...[详细]

【本文来自钛媒体特色栏目「快公司」，项目由钛媒体TMTBASE数据库「我造社区」推荐】在过去的人工智能论坛上，业界更多的是谈论“上嵌入式人工智能有必要吗？”——计算能力是制约嵌入式人工智能的发展的最主要因素。然而，在一些特定的场景里，嵌入式却具备云端处理不可比拟的优势，如响应速度。理所应当的，诸如自动驾驶这一类成为嵌入式大展拳脚的最佳场景。在中科创达举办的“嵌入式人工智能技术论坛...[详细]

　　摩尔定律在20年前就被唱衰，但直到现在，半导体工程师们仍然发扬钉子精神，从方寸之地腾挪出无限空间。　　IBM公司研究团队6月在日本京都宣布，其在晶体管的制造上取得了巨大的突破——在一个指甲大小的芯片上，从集成200亿个7纳米晶体管飞跃到了集成300亿个5纳米晶体管。　　半导体行业一直致力于打造5纳米节点替代方案。IBM此次宣布的最新“全包围门”结构，被认为是晶体管的未来；即将投入生产的5...[详细]

儒卓力(RutronikElektronischeBauelementeGmbH)引入工业通信和物联网解决方案制造商HMSIndustrialNetworks的产品以扩展其产品组合。两家企业已经签订了全球分销协议。HMS提供将设备和系统连接到所有常见工业网络的灵活解决方案，并将自身定位为向用户提供一站式通信解决方案的技术合作伙伴，从而让用户节省开发成本，并从更短的上市时间中...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]

随着800MHz主频的Cortex-A7内核MCU震撼上市，早期的Cortex-A8内核MCU将面临层层打击，相同的主频，更低功耗，更精湛的制造工艺，更优质的性价比。早期的Cortex-A8内核的MCU市场将面临巨大冲击，用户该如何选择呢？微电子行业的高速发展，MCU的内核也在迅猛发展，工程师们对MCU的选型也提出了更高的功能和性能方面的需求。嵌入式MCU选型主要是以性能和外围功能为主...[详细]

邰中和在2015年9月8日与联发科董事长蔡明介握手宣布，联发科将以现金每股195元合并立锜，台湾类比IC龙头厂立锜将加入联发科大联盟，消息一出，震撼国际半导体产业界，而邰中和则淡然表示，IC设计不再拥机会主义的优势，未来要做得更深，要具备不被取代的差异化产品才会有未来，所以这项合并是符合时代趋势，未来联发科、立锜将因此会更好。邰中和与立锜总经理谢叔亮两人以高度的信任关系，共同的理念将...[详细]

据9To5Mac北京时间8月15日报道，人脸识别取代TouchID指纹传感器，成为iPhone8生物解锁和ApplePay身份验证方法的可能性越来越高，苹果可能把人脸识别作为新一代iPhone的一个主要卖点大加宣传。但高通指出，苹果人脸识别系统针对Android手机的技术优势将是暂时的，承诺其新一代芯片将提供与iPhone8相当，甚至更强大的功能。CNET刊文称，高通最新的骁龙处理...[详细]

英国《自然纳米技术》杂志11日在线发表论文称，科学家们利用飞秒技术首次成功拍摄到半导体材料内部电子状态变化。该成果将提供对半导体核心器件前所未有的洞察。自20世纪后期以来，半导体器件技术进步集中且明显，譬如晶体管、二极管以及太阳能电池等。这些器件的核心，正是电子在半导体材料中进行的内部运动，然而，由于电子的速度极快，测量电子运动是一个重大难题。一直到2008年，瑞典科学家才运用具有超短...[详细]

近日，一个由来自10个欧洲国家的28个合作伙伴组成的，旨在帮助欧盟在HPC芯片技术和HPC基础设施方面实现独立的项目EPI（TheEuropeanProcessorInitiative）宣布，已成功发布其基于RISC-V架构的EPAC1.0测试芯片。EPI活动的一个关键部分是开发和演示基于RISC-V指令集架构的完全由欧洲开发的处理器IP，提供名为EPA...[详细]

IT之家10月16日消息据CNBC报道，由于出现非霍奇金淋巴瘤(nonhodgkin'slymphoma,简称NHL)并发症，微软联合创始人保罗·艾伦在今天去世，享年65岁。该消息是其个人投资公司VulcanCapital代表他的家人宣布的。艾伦在本月早些时候透露，他已经开始治疗非霍奇金淋巴瘤的复发，这是他9年前的患上的疾病。保罗·艾伦拥有完美SAT成绩，是一名...[详细]

10月13日，日本佳能公司宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备，该设备将执行最重要的半导体制造工艺——电路图案转移。据介绍，佳能的纳米压印光刻（Nano-ImprintLithography，NIL）技术可实现最小线宽14nm的图案化，相当于生产目前最先进的逻辑半导体所需的5nm节点。此外，随着掩模技术的进一步改进，NIL有望实现最小线宽为10nm的电路图案，相...[详细]

东芝(Toshiba)以NAND型快闪存储器(FlashMemory)为主轴的半导体事业第一次招标在3月29日截止，据悉包含鸿海在内总计有约10家企业参与竞标。不过之前传出因日本政府忧心半导体先端技术流向中国、恐产生国家安全上的疑虑，因此日本政府考虑出面劝阻东芝半导体事业卖给大陆或台湾企业，其中鸿海也被点名和中国政府走太近、列为“警戒”的名单内。不过据传基于国安考量、防止国防相关技术外流中国...[详细]

　　3月16日消息据金融时报报道，日本的银行家、政客和公司正在临时加紧组建一个“全本土阵容”的竞购联盟，以谋求对东芝闪存业务的收购。受到核电业务减记的影响，东芝正寻求出售旗下著名的储存芯片业务以减少亏损。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　民族和政治色彩浓厚的交易引发了投资者的担忧。这一事件同时也将对日本首相安倍晋三推动日企改革的努力带来严峻考验。　　知情人士透...[详细]