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罗杰斯公司正式推出SpeedWave™300P超低损耗半固化片。随着对5G毫米波、高分辨率77GHz汽车雷达、高可靠性以及高速数字设计等领域的高多层板灵活设计需求的与日俱增，SpeedWave300P半固化片为电路设计师提供了极具性价比的高性能方案。SpeedWave300P半固化片可以用于包括XtremeSpeed™RO1200™,CLTE-MW™,andRO4000®系列等各种...[详细]

在中国电子元件重点骨干企业的支持与协助下，中国电子元件行业协会信息中心经过历时4个月努力，2018年(第31届)中国电子元件百强企业排序工作圆满完成，100家在规模实力、财务状况、研发能力等方面表现优异的中国电子元件骨干企业入选新一届中国电子元件百强。2018年(第31届)中国电子元件百强共完成主营业务收入4556亿元，实现利润总额394亿元，上缴税金总额155亿元，出口创汇185亿美元，...[详细]

政党轮替后，选前两大影响半导体发展案--紫光入股矽品案、IC设计开放陆资参股还能否过关，连台湾经济部官员都没把握。因为两大案都有两关要过，除要新行政团队点头，也须获得多数新科立委支持。产业专家认为，台湾对半导体产业若采取封锁陆资策略，将使产业陷入低价竞争泥淖。紫光集团扣关台湾半导体，总统当选人蔡英文日前曾公开表态，在部分疑虑未厘清前，没有开放空间。经济部次长沈荣津指出，不管是...[详细]

    证券代码：603501证券简称：韦尔股份公告编号：2018-024　　上海韦尔半导体股份有限公司　　关于2018年度为控股子公司提供担保额度的公告　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。　　重要内容提示：　　?被担保人名称：上海韦矽微电子有限公司(以下...[详细]

    中国经济网北京8月7日讯（记者郭晓伟）7月29日，万盛股份(24.500,0.19,0.78%)发布了半年报。上半年，万盛股份营收7.18亿，同比增加33.23%；净利润0.64亿，同比下滑2.31%；经营现金流净额0.21亿，同比下滑70.71%。 　　负债方面，由期初的3.52亿上升至5.95亿；其中，万盛股份短期借贷由期初的4100万上升为2.25亿。激增的债务推高了万盛股...[详细]

太克(Tektronix)日前宣布推出为其DSA8300取样示波器全新的光学模块。此模块具有业界最高的遮蔽测试灵敏度和最低的噪声，并配备了全新功能，可提升生产能力并改善当前100G设计投入生产的产量。太克同时还推出了其400G测试解决方案的增强功能，包括IEEE以太网络标准驱动的发射器和分散眼闭锁(TDECQ)PAM4，以及针对光学测试的相关支持量测。太克高效能示波器总经理BrianRe...[详细]

据报道，当原本相互竞争的企业突然之间想要合并的时候，监管机构通常都会对此类交易进行阻止。但是对于相互之间并不存在竞争关系的纵向合并，监管机构最近也开始变得越来越严格。　　最近的一个例子就是是联邦贸易委员会（FTC）处理芯片制造商英伟达对移动设备芯片设计商ArmHoldings的收购的方式，这笔交易引发了巨大的争议。在该机构上周起诉阻止该交易之前，这两家公司提出了和解协议。　　英伟达与A...[详细]

半导体生产链下半年进入传统旺季，8吋晶圆代工产能全面吃紧！台积电、联电第三季8吋晶圆代工产能已满载，世界先进第三季也是接单全满，且订单能见度看到10月底。半导体业界对于8吋晶圆代工产能一路吃紧到年底已有共识，且在急单效应下，下半年晶圆平均销售价格（ASP）有机会止跌回升。由于下半年8吋晶圆代工产能供不应求，且多数产能早在上半年就被IDM大厂包下，IC设计客户现在面临晶圆代工产能不足问题。...[详细]

中国，2013年4月9日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与研究机构展开合作，携手开发下一代MEMS器件的试制生产线。下一代MEMS器件将采用压电或磁性材料和3D封装等先进技术以增强MEMS产品的功能性。该项目由纳米电子行业公私合营组织欧洲纳米计划顾问委员会（ENIAC）合作组织（JU）发起...[详细]

随终端市场爆发式增长，台湾集成电路产能向大陆转移广度和深度不断加大，转移的产业链环节已经由下游组装、封测逐渐进入到上游设计、制造环节，对电子化学材料的需求也趋向更加核心和高附加值化。类似美日对本国半导体产业的扶持，我国成立千亿级国家集成电路产业基金，在国家战略层面对半导体业进行重点扶持，投资涉足产业链各环节，电子材料企业将受益国产化。半导体产能全面转移，材料需求更趋核心与高技术...[详细]

台积电代工涨价似乎板上钉钉。　　6月28日，据台湾电子时报报道称，台积电已确定，从2023年1月起，大多数制程的代工价格将上涨约6%。尽管最近有人担心，2022年下半年许多终端市场需求可能会让人失望。　　今年5月10日，日经亚洲援引知情人士的消息称，台积电在不到一年的时间里第二次告知客户，计划提高价格，理由是迫在眉睫的通胀担忧、成本上升以及其大规模扩张计划，以帮助缓解全球供应紧缩。　　...[详细]

在英国威尔士加的夫大学举办的活动（由其促进商学院互动的创新网络组织）中，世界首个复合半导体集群的新品牌名称被引入。新旗号“CSConnected”汇集复合半导体集群的核心要素，将国际业务、政策制定者和学者联合起来，共同构建下一代复合半导体技术。硅技术一直是当今信息社会的推动力，但越来越多的更高性能需求依赖于复合半导体形式的先进技术。该技术可使速度提高100倍以上，同时具有多种的光子功能。加...[详细]

2016年12月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，将与扬明光学股份有限公司（YoungOptics,Inc）携手合作于大联大电商平台上推出三款不同功能的DLP微型投影引擎，分别为FLA8，FLA7和FLA6-SA。此次在大联大电商平台上推出的微型投影引擎是基于DLP™（数位光源处理技术，DigitalLightProcessing™，简称DLP™...[详细]

10月20日晚间，ASML发布2021年第三季度财报，EUV光刻机的出货量和营收都刷新纪录。财报显示，ASML2021年第三季度净销售额为52亿欧元，净利润为17亿欧元，毛利率达到51.7%，新增订单金额62亿欧元。ASML预计2021年第四季度营收约为49亿~52亿欧元，毛利率约51%~52%。产品和业务摘要：EUV(极紫外光)光刻业务：本季EUV系统的出货量和...[详细]

科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]