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对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。1、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。2、热过孔...[详细]

埃森哲日前已达成协议，宣布收购位于渥太华的芯片设计服务领导者XtremeEDA。该公司为寻求用于消费设备、云数据中心、机器学习和人工智能(AI)计算平台的定制硅解决方案的客户提供半导体工程服务，以实现边缘AI部署。收购条款并未披露。收购XtremeEDA将扩大埃森哲CloudFirst在边缘计算方面的能力，以帮助客户改进他们在用户处管理和使用物理资产的方式，并创造新的交互式...[详细]

拉斯维加斯，2018年1月9日–恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.（NASDAQ：NXPI）、LG电子和HELLAAglaia宣布达成汽车视觉应用战略合作。三大汽车ADAS企业联手创建出一款将为所有汽车制造商提供的汽车视觉平台，该平台将以一流的性能实现对道路通行弱势者的检测及分类，从而挽救生命。已有一家大型欧洲OEM采用这款全新的视觉系统。此全新视觉系统可取代传统专有...[详细]

中证网讯（记者崔小粟）旋极信息5月29日晚间公告，公司正在筹划重大资产购买事项，最终标的资产属于电子设备制造业，目前该资产收购事项尚处于洽谈阶段，具体收购方案各方正在积极协商沟通中，预计交易金额约80亿元至96亿元，相关中介机构尚未确定。经申请，公司股票于5月30日起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。　　公告称，标的公司的最终实际经营主体为某全球领先的射频功率芯片供应商，专业研发、设计...[详细]

IMEC在SemiconWest之前举办了一个技术论坛。我看到了这些论文，并采访了其中三位作者。以下是我认为他们研究的关键点的总结。ArnaudFurnemontArnaudFurnemont的演讲名为“FromTechnologyScalingtoSystemOptimization”。简单的2D尺寸缩放已经放缓。设计工艺协同优化（DTCO）已导致标准单元高...[详细]

自从2016年瑞发科半导体首次参加InfoComm北京展会以来，之后每届都在为这个专业音视频展的盛会增添光彩。虽然瑞发科的产品只是高清视频的延长器芯片，但所涵盖音视频产品的形态众多。随着产品的增加，展位所展示的内容在不断扩充，由于始终在C馆独树一帜，便形成精彩的风景线。2024年的InfoComm北京，与瑞发科同在C馆的知名企业有罗技（Logitech）、亿联（Yealink）、Poly,维...[详细]

联电共同总经理王石指出，预期今年第4季会是严峻的一季度，营运状况将会受到季节性影响而下滑，同时，28纳米HKMG制程的需求将趋缓，估计整体产能利用率恐将滑落到87~89%水准。 联电估计第4季晶圆出货量将季减3~4%，产品平均售价将下滑近1%，毛利率将约15%，在今年资本支出方面，维持原先的17亿美元规模。 再者，联电下一世代的产品是22纳米ULP制程，以及28纳米HPC制程。其中，22...[详细]

MentorGraphics推出用于芯片-封装-电路板设计的XpeditionPackageIntegrator流程。俄勒冈州威尔逊维尔，2015年3月23日MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布推出最新XpeditionPackageIntegrator流程，这是业内用于集成电路(IC)、封装和印刷电路板(PCB)...[详细]

　　每经记者张怀水　　“如果美方不顾事实、不尊重多边贸易规则而采取损害双方经贸关系的举动，中方绝不会坐视，必将采取所有适当措施，坚决捍卫中方合法权益。”8月15日，商务部新闻发言人就14日美总统签署总统备忘录发表谈话时作上述表示。　　据新华社报道，美国总统特朗普14日签署行政备忘录，指示美国贸易代表莱特希泽根据《1974年贸易法》研究决定是否对中国与知识产权相关的贸易政策...[详细]

SUMMARY报告总结近日，根据国际电子工业联接协会IPC发布的最新报告，电子制造业对美国经济贡献巨大。报告发现，电子制造业直接支撑着130多万个美国就业岗位。在美国经济中，每一个电子制造业工作岗位，就有三个其他工作岗位得到支持，总共创造530万个美国工作岗位。此外，该行业间接和直接为美国GDP贡献了7140亿美元（相当于3.7%）。IPC总裁兼首席执行官Jo...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner公布最终统计结果显示，2014年全球半导体晶圆代工市场营收总金额达469亿美元，较2013年增加16.1%。Gartner研究副总裁王端(SamuelWang)表示：2014年已是半导体代工厂连续第三年呈现16%的营收成长。多项因素促成了2014年度代工厂的强劲成长。其中包括，客户在第二季的清点存货、Ultramobile销售量增加、下半年苹果(A...[详细]

在过去的这一年中，我们在PC和智能手机领域听到最多的声音就是成本上涨，其中存储芯片价格一路飙高成为“祸首”。不过，市场研究机构Gartner给出了一个令人兴奋的消息。Gartner表示，自2016年中期以来，PC内存的价格已经翻了一倍，4GB单条售价从12.5美元涨到了25美元，而随着NAND闪存芯片涨价，SSD的每千兆字节的成本也出现了惊人上涨。不过，这种涨价势头将在本季度达到顶峰。Gar...[详细]

运算密度跟不上因特网流量增加速度，数据中心分析之数据量的成长速度前所未有;要解决这个问题，需要更大的内存带宽，而这是3D芯片堆栈技术展现其承诺的一个领域。被甲骨文(Oracle)取消的一个微处理器开发项目，在传统制程微缩速度减缓的同时，让人窥见未来高阶芯片设计的一隅;该SparcCPU设计提案的目标是采用仍在开发的芯片堆栈技术，取得越来越难透过半导体制程技术取得的优势。在上述概念背...[详细]

在2021年，显卡是热门产品。视频游戏爱好者和加密货币矿工连夜排队等待两家美国芯片制造商Nvidia或AMD提供的最新高端产品。事实上，图形处理器远非唯一炙手可热的半导体。因为芯片的严重短缺扰乱了从智能手机到汽车和导弹的所有产品的生产，正如对各种含硅设备的需求激增一样。根据研究公司IDC的数据，去年芯片行业的收入增长了四分之一，达到5800亿美元。芯片制造商的市值飙升。台积电，一家大...[详细]

——《2013年中国IDH技术服务趋势调查分析报告》在深圳隆重发布2013年4月11日，深圳——《2013年中国IDH技术服务趋势调查分析报告》在2013中国（深圳）电子展期间隆重发布。该调查是CNTNetworks设计外包调查系列活动之一，得到市场研究公司ChinaOutlookConsulting专业研究方法和数据支撑，旨在发现目前中国IDH技术和服务趋势、市场推广和商业模式方面...[详细]