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根据英国《每日电讯报》的报道，树莓派可能很快就会以超过3.7亿英镑（4.93亿美元）的价格上市。目前，树莓派已聘请Stifel和Liberum这两家投资银行的顾问为该公司在2022年春季上市提供建议。该消息是在树莓派从LansdownePartners和EzrahCharitable获得4500万英镑（6000万美元）投资后几个月发布的。据消息人士透漏...[详细]

位于复旦大学张江校区里的国家集成电路创新中心，在今年1月份已获批上海市集成电路制造业创新中心。几天前，由工信部、中科院、中国工程院等单位专家出席的论证会上，一致通过了该中心“升格”为国家制造业创新中心的建设方案。　　一流平台：产学研携手攻关　　复旦大学微电子学院执行院长张卫教授说，中心依托上海集成电路制造创新中心有限公司，采用“公司+联盟”的产学研一体化方式，由复旦大学牵头，联合行业龙头企业...[详细]

据thisismoney报道，“白厅”的消息人士表示，英国相关部门的部长们认为，英国计算机芯片设计师Arm出售给一家美国公司的可能性不大，并欢迎其重返伦敦股市。Arm是英国科技行业的皇冠上的明珠之一，但在日本软银的所有下苦心经营，后者于2016年以240亿英镑的价格收购了该公司。现在，软银正寻求以300亿英镑的价格将Arm出售给美国芯片巨头英伟达，但该交易面临...[详细]

违反反垄断法，是悬在高通公司头上的达摩克利斯之剑。近日，路透社报道称，欧盟反垄断监管部门表示，高通公司并未就收购恩智浦半导体（以下简称“NXP”）交易作出任何让步。这就意味着高通收购NXP的计划将受到欧盟的调查，根据以往的案例来看，欧盟反垄断监管的调查过程漫长，或将影响高通在车联网领域的业务进展。不久前，高通还提交文件，要求美国联邦贸易委员会（FTC）撤销诉讼，理由是该机构缺乏事实依据，听信...[详细]

“中兴事件”在7月14日以中兴缴纳4亿美元保证金并缴纳10亿美元罚款结束，此次事件不仅暴露了中兴公司众多问题，更是直接把中国缺“芯”问题推到风口浪尖，引发了全民对中国“芯”的大讨论。从技术到市场，中国半导体行业处处“芯”痛中国半导体行业近年来在国际市场上扮演的角色越来越重要，2017年国内半导体市场规模达到16860亿元，2010-2017年复合增速为10.32%，远高于全球半导体...[详细]

今年上半年，就业交出一份精彩答卷：全市城镇新增就业近8.2万人，同比增长0.67万人，创五年来新高。“重大项目和创新创业‘双轮驱动’，叠加释放出就业持续增长的‘动力源’。”日前，市人社局相关负责人坦言，华虹、海力士二期工厂等209个重大项目在今年初全面开工，集成电路、智能制造、生物医药产业成为拉动就业明显增长的“三驾马车”，一大批重大产业项目正交替推进我市就业量质齐增。集成电路产业吸纳新增就业...[详细]

高通(Qualcomm)Snapdragon芯片向来纵横移动市场，现在也逐渐打入汽车市场，在2018年的CES消费电子展又获得JaguarLandRover和本田汽车(HondaMotor)两家厂商的支持。 高通表示，2018年本田Accord和JaguarLandRover制造的车辆将采用Snapdragon汽车平台，在这之前，高通2017年已经争取到25个制造厂订单。 高通...[详细]

是德科技(Keysight)日前宣布推出宽带毫米波网络分析仪解决方案，可提供频率高达120GHz的卓越系统级准确度。新的KeysightN5290/91A解决方案可产生计量级结果，让尖端开发人员能够自信地分析其毫米波设计。新型解决方案可针对晶圆上及连接化量测提供出色的稳定度和准确度，以增强装置特性分析与建模能力。在24小时内，振幅稳定度小于0.015dB，相位准确度小于0.15度。该解...[详细]

增强了NXP在智能世界的安全连接中的领导地位成为了全球第一的汽车半导体厂商成为了全球第一的通用MCU半导体厂商此次合并将缔造一个高性能的混合信号半导体行业的领导者，有超过100亿美元的收入总和。合并后的公司将成为汽车半导体解决方案和通用微控制器（MCU）产品的市场领导者。合并后的公司将把握住对安全、连接和处理的更多需求所带来的机遇。今天的宣布...[详细]

联电近期与IBM签订合作计划，全力冲刺14和10奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)制程量产。不过，联电也不忘记取当初发展0.13微米时，授权IBM方案却面临量产窒碍难行，反遭台积电大幅超前进度的教训；此次在14/10奈米的合作仅将采用IBM基础技术平台与材料科技，并将主导大部分制程研发，以结合先进科技和具成本效益的量产技术，避免重蹈覆辙。联电执行长颜博文表示，随着IC设计业者对于更新、...[详细]

2013年7月和11月，展讯通信和锐迪科被清华紫光分别以17.8亿美元和9亿美元收购；2013年12月，同方国芯以定向增发方式实现对深圳国微电子的合并；2014年2月，长电科技与中芯国际共同出资组建12英寸bumping封装厂。以上事例说明，兼并重组已成为当前中国集成电路产业做大做强、产业链协同发展的必然趋势。集成电路产业是电子信息产业重要的组成部分，是国民经济和社会发展的基础性、先...[详细]

SoC设计者在选择工艺技术时，常常不得不做出“红还是蓝”的决定。通常，必须在性能、功耗和面积之间做出选择，其中一个优先考虑，另一个次要优先考虑。然而，正如Mixel和NXP在最近的一篇论文中指出的那样，如果设计师考虑使用全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）工艺，那么他们可以同时满足更多的优势。这一点尤其正确，因为FD-SOI以工具支持和IP可用性的形式正在提供广泛的生态系统。FD-SOI与体C...[详细]

合肥在线讯(记者王旭) 10月25日，来自北京、上海、深圳等地的企业代表实地参观了合肥高新区的“中国声谷”，深入了解这个为人工智能产业量身定做的平台，切身感受合肥高新区自主创新的环境。据了解，“中国声谷”是由工信部与安徽省政府共建的重点合作项目，是中国唯一定位于人工智能领域的国家级产业基地，依托中国科技大学、中科院、类脑智能国家工程实验室等雄厚的科教资源和科大讯飞等领先的语音核心技术与...[详细]

电子网报道，2017年10月23日昆山，在国家工业和信息化部软件与集成电路促进中心（简称“CSIP”）举办的第十二届“中国芯•新动能”中国集成电路产业促进大会上，北京兆易创新科技股份有限公司（GigaDevice）推出的GD32系列Cortex®-M内核32位通用微控制器产品GD32F130C6T6荣获“中国芯”最佳市场表现产品奖。

兆易创新GD32MCU作为中国高性能通用微控...[详细]

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]