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高带宽内存(HBM)在上市不到10年的时间里取得了长足的进步。它极大地提高了数据传输速率，将容量提高了几个数量级，并获得了大量的功能。据DigiTimes援引首尔经济报道称，还有另一个重大变化即将到来，而且这一变化将是巨大的：下一代HBM4内存堆栈将采用2048位内存接口。将接口宽度从每堆栈1024位增加到每堆栈2048位将是HBM内存技术有史以来最大的变化...[详细]

经过数十年的发展，如今芯片设计的每个环节已离不开EDA工具的参与，涉及验证、调试、逻辑综合、布局布线等全流程。尤其是在关键的验证和调试环节，可谓是打通芯片流片的“任督二脉”，如果在这一环节受阻，那带来的“次生伤害”将难以想象。特别是在当前国内EDA工具市场份额大多被国外巨头占有的情形下，一方面美国不断加大制约力度，“卡脖子”强度愈演愈烈；另一方面国际巨头工具大多越来越趋向于封闭流程。伴...[详细]

如果摩尔定律(Moore'sLaw)已不复存在，那么硅谷现在该怎么办?对此，Arm、Micron、Xilinx的首席执行官们有发言权：“软件可能正在吞噬世界，但半导体是第一口”，Xilinx的CEOVictorPeng。他进一步指出:“摩尔定律已经走到了终点。”日前、Xilinx、ARM和Micron的首席执行官一起出席了在...[详细]

今日，QualcommIncorporated通过其子公司QualcommTechnologies,Inc.在2018年台北国际电脑展览会（COMPUTEX2018）期间举办的新闻发布会上宣布，与三星电子有限公司展开合作，在三星未来推出的PC产品中搭载集成了先进的骁龙X20LTE调制解调器以及Qualcomm人工智能引擎AIEngine的Qualcomm骁龙850移动计算平台。...[详细]

据相关人士透露称，原联想MBG中国业务常务副总裁马道杰日前已经正式加盟紫光集团，担任高级副总裁一职。今年12月初，马道杰因个人原因从联想离开，不过，也有人称马道杰是因为与联想高层的意见不合而离开。今年3月份，联想集团董事长兼CEO杨元庆宣布，原中国电信终端公司总经理马道杰将担任联想集团副总裁，MBG中国业务常务副总裁，直接向联想集团高级副总裁、移动业务集团联席总裁乔健汇报，协助领导MB...[详细]

半导体掺杂技术是半导体器件的核心技术之一。尽管半导体掺杂技术看起来好像很高深，但日常生活中用到半导体器件的设备却随处可见，比如智能手机、电视机、LED灯、激光器等。随着半导体器件尺寸的不断减小，各种量子效应逐渐凸显，经典的器件设计理论将不再适用，使传统半导体掺杂技术面临巨大挑战。“新型半导体材料的掺杂机理研究是目前光电技术、凝聚态物理、新能源等领域的前沿热点问题，对此我们开展了相关的基础研究...[详细]

卡托研究所（CatoInstitute）认为，美国半导体行业的状况相当不错，同时，中国半导体行业也正在努力前进。卡托引用经济分析局（BEA）的数据，数据显示美国“半导体和其他电子元件制造业”近年来大幅增长，2018年实际总产值超过1134亿美元，实际增加值达到880亿美元。其中仅“半导体及相关设备制造业”的实际总产值就达到649亿美元。SIA指出，美国半导体公司在18个州有工...[详细]

电子网消息，开发经销商e络盟日前宣布现货供应MetcalCV-5200焊接台，它是全球首台配备Metcal的ConnectionValidation™专利技术的装置，可提供金属间化合物形成的实时闭环反馈：这是评估焊接点质量的关键指标。CV-5200焊接台包含一个全新通信端口，可追溯焊接过程，进行软件和固件升级，这使得此项设备投资具有前瞻性。该系统一旦安装，无需校准，可确保节省费...[详细]

为了顺利用上极紫外光刻（EUV）技术来生产芯片，半导体行业耗费了十多年时间才走到今天这一步。不过从荷兰阿斯麦（ASML）最近更新的2024-2025路线图来看，抵达具有高数值孔径的下一阶段，所需时间将要少得多。据悉，当前市面上最先进的芯片，已经用上了5/4nm的制造工艺。（viaAnandTech）借助ASMLTwinscanNXE:3400C或类似的系统，...[详细]

2016年德州仪器（TI）中国教育者巡回讲座昨天在武汉举行，此站是TI今年全国15个城市巡回讲座的最后一站。作为TI中国大学计划系列活动的重要组成部分，巡回讲座是TI面向教育者展开的技术培训讲座，旨在为广大从事单片机、模拟和无线技术的教育者提供业界最新技术，并为其在课程革新和科技研发方面提供最全面的技术支持。今年的TI中国教育者巡回讲座于4月20日在天津启动，随后陆续在北京、上海、西安、青岛...[详细]

电子网消息，中国大陆智能手机市场去年首度衰退，今年走势仍持续低迷，对于联发科等手机供应商而言，冲击最大，本季淡季效应恐更淡。大陆智能手机品牌厂出货量去年一路下修，尤以高端机型卖不动的现象最明显，今年第1季依旧处于库存调整状态。在淡季效应干扰下，高通和联发科两大手机芯片平台都会受影响。业界预估，联发科本季智能手机芯片出货量恐季减两成，单季营收季减幅度也落在两成左右。业界认为，除了手机主芯片...[详细]

据韩联社报道，韩国政府高级官员表示，作为政府数字发展项目的一部分，韩国正计划加大研发投资来加快未来关键技术的发展，包括系统半导体等技术。　　韩国财政部官员表示，韩国将聚焦提升一些新产业的竞争力，比如人工智能半导体和超高速计算机等。　　据了解，韩国半导体产业已经具备了一定发展优势，领先企业包括三星电子和SK海力士公司等。韩联社的报道称，韩国芯片企业在包括系统半导体技术等非存储芯片研发方面相...[详细]

德国纽伦堡（2018年嵌入式系统展会）–2018年2月27日–恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)（纳斯达克代码：NXPI），面向众多市场应用领域的嵌入式半导体领导者，今日在2018年嵌入式系统展会的新闻发布会上，展示了其强大的边缘计算产品组合，旨在推进消费和工业物联网系统解决方案的开发。恩智浦资深副总裁兼微控制器业务线总经理GeoffLees表示：“边缘计算...[详细]

电子网综合报道，日前英特尔的芯片产品被爆出存在巨大的设计缺陷，这个设计缺陷能够引起两种网络黑客攻击，分别是“崩溃（Meltdown）”和“幽灵（Spectre）”。这个根本性设计缺陷，迫使Windows、Linux内核需要进行大规模重新设计，以解决芯片级安全漏洞。“崩溃”是一种打破应用程序与操作系统之间隔离的攻击。当隔离消失后，软件就可以直接访问内存，从而直接调取其他应用程序和系统资源；“...[详细]

据国外媒体报道，市场研究公司IHSiSuppli预测，在小蜂窝基站中采用Wi-Fi功能将改变手机服务提供商的游戏规则，此举不仅将缓解严重拥堵的数据传输线路，而且可以将数十亿终端构建成一个单一的网络架构。　　小蜂窝(又称多载波基站)属于低功耗基站，每个基站可以支持大约100-200个并发用户。为了扩大人口密集的城市地区的无线覆盖比率和容量，小蜂窝很可能会被安装在公共设施，包括商场、火车站和地...[详细]