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NEC电子公司（NECElectronicsCorp.）和东芝公司（ToshibaCorp.）同意扩展与IBMCorp.的研发协议，允许联合开发使用于消费者产品的28纳米半导体技术。这三家公司18日表示，两家日本公司将与IBM一起开发28纳米互补型金属氧化物半导体(CMOS)技术。在IBM纽约州EastFishkill的工厂，该团队还将包括InfineonTech...[详细]

奥地利微电子(AMS)近日宣布推出XYZ三色刺激真彩传感器IC--TCS3430。新款传感器占用空间小，适用于笔记本、智能型手机和平板计算机等消费电子产品。奥地利微电子色彩传感器部门资深营销经理KevinJensen表示，该真彩传感器IC能够大幅改善消费类产品，并管理它们的色彩和亮度性能，实现更精准的环境光照条件以及影像真实色彩。Jensen进一步表示，消费者越来越有色彩概念。根据最近的调...[详细]

先进的架构结合多模多角静态时序分析与提取技术使运行时间缩短了5倍美国加州圣荷塞2011年11月23日–芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma(r)）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，Exar公司（纳斯达克代码：EXAR）已采用Tekton(tm)静态时序分析和QCP(tm)提取软件来加速40纳米片上系统(SoC)的签核和工程变更单(ECO)流程。Exar是在进行了广...[详细]

解决方案帮助设计人员改善电子互连、封装与系统的建模、分析和设计是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布将在EPEPS2015展示最新硬件和电子设计自动化（EDA）软件解决方案。EPEPS2015将于10月25日至28日在美国加利福尼亚州圣何塞希尔顿逸林酒店举行。展会期间，是德科技技术专家与应用工程师将举行非正式讨论与演示，展示是德科技高频仿真与...[详细]

 2016年，全球半导体销售额达到最高，为3390亿美元。与此同时，半导体产业在芯片上的投入约为72亿美元，作为微电子元件的基板，这些芯片可以用来制作晶体管、发光半导体和其他电子元器件。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。在半导体销售额不断增长的今天，如何能够更好的减少的随之而来的在半导体芯片方面的投入是未来不得不面对的问题。目前很多厂商和研究机构都在寻找新的方法。近日，由麻省理工...[详细]

　　山东济宁宣布新能源、新光源等产品的装设补贴政策，今年将对太阳能屋顶发电、光伏与LED照明一体化、LED照明灯具、新能源汽车等四类实施财政补贴，补贴金额约人民币4,000万元，联电将间接受益。　　此一补贴政策，主要为太阳能屋顶发电，一次性补助每瓦人民币10元，今年补助总规模为1000KW，补助资金约人民币1,000万元；光电与LED照明一体化示范项目，一次性补助每瓦人民币20元，今年补助总...[详细]

芯片大厂TexasInstrumentsInc.(德州仪器)公布第二季(6月止)净利为2.6亿美元或每股盈余20美分，较去年同期的净利5.88亿美元或每股盈余44美分下降近56%，系因销售和利润下滑。营收自去年同期的33.5亿美元下滑27%至24.6亿美元，但较第一季上涨，系因模拟芯片销售较强，且其计算器出现季节性销售增长。第二季新订单较去年同期减少19%，但较第一...[详细]

今年对于股票投资者来说，是非常幸运的一年。标准普尔指数2010年涨幅为12.5%，当然，这种幸运是与此前的金融危机相对应的。而Nasdaq的增幅更为显著，并且随着半导体市场的迅速恢复，今年半导体报复性反弹尤为明显。下面是今年股价增幅前十名的半导体企业。企业名称增幅Entropic280.5MIPS229.7展讯229.7Silico...[详细]

今《天下杂志》报导，由于内部取得台积电控告梁孟松损害营业祕密的二审判决书，从中发现，梁孟松对三星的贡献之大，以及对台积电伤害之大，远超过之前外界所知。不过，台积电今表示，二审判决虽胜诉，且法院已限制梁孟松在今年底前不得至三星任职，但梁孟松一直在韩国，且台韩并无引渡条约，对他是否在三星持续任职拿他没办法。台积电指出，法院判决只能认定梁孟松如果持续任职三星，是有可能持续泄露台积电的技术机...[详细]

随着美国橡树岭国家实验室(ORNL)与劳伦斯利福摩尔国家实验室(LLNL)陆续收到用来打造Summit、Sierra两台超级电脑的IBM伺服器机台，不久后外界将可望取得更多关于Power9晶片的资讯。 根据TheNextPlatform报导，IBM在2016年发表Power9产品规划时，便表示Power9系统可能于2017年下半开始出货。可支援AIXUnix与IBMi专利作业系统及资...[详细]

今天，夏普终于迎来了浴火重生。距离夏普发布2017财年前三季度财报还有两天的时间，日本经济新闻已经给出了良好的预期：利润将达到700亿日元（约合6.44亿美元），年增长速度更是高达370%。这对于卖身鸿海之后的夏普无疑是一剂强心剂，更坚定了夏普复兴的决心。从液晶帝国，到卖身鸿海，为液晶而生的夏普到底发生了什么？创始人早川德次百年夏普：为液晶而生夏普的前身是成立于19...[详细]

得可作为电子材料高精度批量印刷设备供应商，携手OK国际于7月28日在西安举办先进工艺及应用技术研讨。会议取得了极大的成功，获得将近30家公司的积极参与，并纷纷对两家业内领先公司的先进技术和产品表示浓厚的兴趣。得可与OK国际在上月底于西安古都新世界大酒店，举办了2010先进工艺及应用技术研讨会，向与会者介绍最新的工艺应用技术，特别针对混合装配技术、太阳能电池制造、ProFlow封闭...[详细]

知情人士透露，ArmHoldingsLtd．首次公开募股（IPO）已获得10倍超额认购，银行计划到周二下午就停止接受认购。因事未公开而不愿具名的知情人士称，软银集团旗下Arm将在周二提前一天结束认购，但仍计划在周三进行定价。IPO提前停止认购的情况并不罕见，这通常表明需求强劲。上述人士补充称，到周三，此次发行可能获得高达15倍超额认购。目前一切尚未敲定，IPO订单也可能发生变化。...[详细]

电子网消息，8月17日，“共享单车第一股”——常州永安公共自行车系统股份有限公司（以下简称“永安行”）正式在上交易所A股上市。永安行今早开盘便出现一字涨停，涨幅43.99%，报收38.66元。  根据永安行招股书显示，永安行上市后将募集5.81亿元资金，其中约八成多的资金用于补充公共自行车系统建设及运营项目运营资金。此外，4773.60万元用于永安行技术研发中心的建设，其余5000万元...[详细]

　　台积电6月3日推出其最新40纳米集成电路设计方法，从而为推出下一代芯片铺平了道路。　　台积电的设计流程9.0集成了EDA、DFM（Designformanufacturability，可制造性设计）及其他设计工具，使得芯片设计实现了40纳米制程工艺。同时，该流程支持第二代EDA功耗标准，强化了统计时序分析和新的层阶架构可制造性设计功能。　　设计流程9.0设计工具供应商包括Cade...[详细]