P4KE15_R2_10001

新安晚报安徽网大皖客户端讯今天下午的集成电路产业论坛上，合肥市对集成电路产业专家咨询顾问委员会专家颁发聘书。包括中国半导体行业协会专家委员会副主任陈贤,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武,长鑫存储集成电路有限公司董事长王宁国,中国电科38所所长助理、中国电科首席科学家洪一等。这也标志着合肥市集成电路产业专家咨询顾问委员会正式成立。新安晚报安徽网大皖客户端记者伍静 ...[详细]

「摘要」腾讯董事长马化腾等人认为，中兴通讯的濒死经历给中国敲响一记警钟，凸显出中国迫切需要发展自己的芯片制造行业。预计腾讯、阿里巴巴集团等中国科技巨头将开始出手相助。中国最有价值企业腾讯控股有限公司(TencentHoldingsLtd.,0700.HK,TCTZF,简称﹕腾讯)的董事长马化腾(PonyMa)认为，中国电信设备生产商中兴通讯股份有限公司(ZTECo.,076...[详细]

据参考消息援引韩联社报道，韩国外长朴振8月8日下午从首尔机场启程赴中国青岛，开启他就任以来的首次访华之旅。这是尹锡悦政府成立以来首派高官访华。启程前，朴振在韩国外交部大楼接受记者采访时表示，访华期间将与中方就朝鲜无核化、供应链稳定等安全和经济领域问题深入交换意见。所谓供应链稳定的议题，其实就是指韩方决定参加美国主导的“芯片四方联盟”（Chip4）预备会议一事。韩国媒体报道，8月7日...[详细]

电子网综合报道，美国总统特朗普日前宣布，新加坡芯片厂商博通将把业务运营搬回美国。目前，这一计划正在等待股东审批。博通的公司总部位于加州圣何塞，被安华高收购后，总部随安华高一起搬到了新加坡。该公司表示，新发布的共和党税务改革方案将帮助该公司更方便地在美国做生意。此外，即使这一方案未能获得通过，该公司也仍然计划搬迁。众议院税改议案建议对跨国企业的海外利润汇回设置了多个税档，若以现金及等价...[详细]

中国,2016年7月15日针对全球越来越多的电子产品公司计划在新产品中采用USBType-C和电力传输(PD，PowerDelivery)技术，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布一款经过行业认证的基于其领先市场的STM32微控制器的软件解决方案，让USBType-C和电力传输(PD)...[详细]

牵动业界神经的高通反垄断调查终于尘埃落定。在中国反垄断史上，这项调查创造了两个纪录：持续调查时间最长，达15个月；处罚金额最高，超过60亿元人民币。消息传来，引得中国手机企业点赞声一片。目前，中国是全球最大的智能手机生产制造国。2014年，在全球出货量最大的10家智能手机厂商中，中国就占了6家。高通被罚，对中国手机企业来说，相当于得到了新年红利。根据高通与国家发改委达成的相关协议，...[详细]

11月3日消息，三星电子本周向投资者透露，近期将过渡和推进光刻技术，计划2024年下半年向市场推出采用第二代3nm工艺技术（SF3）以及量产版4nm工艺（SF4X）的产品。该公司一份声明中写道：我们计划今年下半年启动第二代3nm工艺、以及用于HPC的第4代4nm工艺的量产，进一步增强我们的技术竞争力。由于移动需求的反弹和HPC需求的持续增长，预计市场...[详细]

作者：Digi-Key品牌与营销副总裁KevinBrownDigi-KeyElectronics的成功，来源于全球4000多名员工的辛勤工作、承诺和创业精神，以及54万名客户的创新精神。一家小型私营公司从1972年起快速发展，并发展成为一家价值30亿美元的公司。Digi-Key的总部位于明尼苏达州的ThiefRiverFalls市，一个只有8500多人的小镇，位于明尼苏达州的...[详细]

2020年5月6日—近日，全球连接和传感领域的领先企业TEConnectivity（以下简称“TE”）公布了截至2020年3月27日的第二季度财报。第二财季亮点第二季度净销售额达到32亿美元，与公司预期一致，较2019财年第二季度同比减少6%，自然减少5%。持续经营业务产生的稀释后每股亏损为1.35美元。在进行一次性减值调整后，调整后每股收益为1.29美元，超出公...[详细]

电子网消息，UltraSoC今日宣布：以功率技术、安全性、可靠性和性能见长的差异化半导体解决方案领先供应商美高森美公司（MicrosemiCorporation）已购买了UltraSoC的通用分析与嵌入式智能平台授权，用于其不断扩展的、基于RISC-V开源处理器架构的Microsemi产品。此项最新合作进一步扩展了UltraSoC与Microsemi的长期合作关系，UltraSoC的嵌入...[详细]

物联网的发展让互联设备和数据量激增，为缓解有限的带宽压力以及满足实时响应的需求，边缘计算成为了推动物联网快速发展的一大关键要素。目前，各大芯片厂商、通信设备厂商、IP厂商等都已开始布局边缘计算及应用，以求在未来的物联网角逐中占据优势地位。作为物联网行业的积极参与者和边缘计算的先行者，英特尔认为，要想发挥边缘计算的真正价值，在边缘侧实现负载整合就成为了边缘计算发展的一个破局之道。...[详细]

伦敦(2016年10月10日)根据全球领先的关键信息、分析和解决方案提供商IHSMarkit（纳斯达克代码：INFO），平面显示器（Flat-paneldisplay，FPD）的投资设备销量有望达到三年以来的历史新高，而FPD设备支出将会增长89%，在2016年将达到129亿美元。此类支付将会继续增高，在2017年将上涨到130亿美元，然后在2018年轻微下降到118亿美元。...[详细]

　　据1月29日报道，知名市场研究公司Gartner发布报告称，2017年，三星电子、苹果公司依旧是全球前两大半导体芯片买家，占据全球半导体支出的19.5%。两家公司去年消耗的半导体价值818亿美元，较2016年增长了200多亿美元。　　Gartner首席研究分析师MasatsuneYamaji称：“三星和苹果不但分别保持了各自的第一位、第二位，他们还在去年显著提升了他们的半导体支出份额...[详细]

美国物理学会PhysicalReviewLetters（PRL）期刊2018年10月5日在线发表了北京大学物理学院宽禁带半导体研究中心和“新型半导体低维量子结构与器件”创新群体的最新研究成果“UnambiguousIdentificationofCarbonLocationontheNSiteinSemi-insulatingGaN”。III族氮化物（又称GaN基...[详细]

10月18日消息，台媒电子时报10月17日发布消息称，业界传出消息，近期ASML与台积电高层将展开2025年设备采购议价，ASML不降价，反而目标想调涨3~5%。台媒称，ASML的底气是看准台积电需要ASML独家技术，共同研发推进。对此，天风国际分析师郭明錤今日发布了反驳意见，表示台积电反而会对ASML砍价，不过没有给出理由。今年9月有消息称，台...[详细]