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武岳峰资本创始合伙人武平12月11日在首届全球IC企业家大会上分析了半导体产业的投资回报情况，他表示，半导体产业不仅是高科技发展的风向标，而且受到全球资本市场认可，“半导体集成电路产业在所有高科技产业里最赚钱的”。针对不少观点认为，2019年全球半导体产业或将承压，武平认为，在科创板等利好因素影响下，国内半导体产业在2019年的表现值得期待。武平指出，在美国，半导体公司股价表现是大盘的2-...[详细]

英特尔(Intel)在CES2018中展示目前进行中的多项计划，包括多项与BMW、日产(Nissan)、福斯汽车(Volkswagen)的概念科技合作，英特尔执行长BrianKrzanich并宣布，上述车商约200万辆车已采用旗下Mobileye的RoadExperienceManagement技术，以群众外包(Crowdsoucing)的方式共同搜集资料，在2018年将可低成本建构具扩...[详细]

TechWeb报道10月26日消息，据美国财经网站CNBC报道，软银首席执行官孙正义（MasayoshiSon）于当地时间周三表示，软银的目标是控制90%以上的芯片市场。孙正义表示，软银收购ARM公司只是半导体需求出现爆炸式增长的开始，因为到本世纪末机器人将在智能领域超越人类。去年，软银以320亿美元收购了芯片设计公司ARMHoldings。软银预计，芯片市场将增长到1万亿个芯片的规模...[详细]

根据2018年2月底公布的「全球晶圆厂预测报告」最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5％，连续第四年呈现大幅成长。除非原有计画大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代中期以来，业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。SEMI（国际半导体产业协会）预测，2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星...[详细]

据美国财经网站CNBC报道，美银美林表示，由于英伟达的游戏图形芯片业务迎来强劲的升级周期，英伟达股价今年将再次飙升。美银美林（BankofAmericaMerrillLynch，简称BofAML）重申了对英伟达股票的“买入”评级，并将英伟达的目标价从251美元上调至275美元，较周四收盘价高出23%。美银美林给出的目标价是29位分析师中最高的。在过去的一年里，英伟达一直是市场上表现最...[详细]

发改委、工业和信息化部日前联合编制并下发了《电子信息产业技术进步和技术改造投资方向》，以进一步加强对电子信息产业的技术进步和技术改造的指导，推进关键领域重点项目建设，防止低水平重复建设。而此次确定的电子信息产业技术进步和技术改造投资方向就包括半导体集成电路、平板显示和彩电等。　　两部门要求，在2011年底前，重点产业振兴和技术改造专项涉及的电子信息产业项目原则上应按投资方向组织实施...[详细]

　　市场研究机构iSuppli预测，氮化镓(GaN)电源|稳压器管理芯片市场将由2010年的零规模，在2013年成长至1.836亿美元之谱；该机构表示，其成长动力将出现在2012~2013年之间，主要是由于技术进步所带来的制造成本降低。　　预期中的GaN组件强劲需求，主要来自高端服务器、笔记本电脑、手机以及有线通讯应用市场；iSuppli电源管理市场首席分析师MarijanaVukicev...[详细]

近日，2010年度全国质量技术奖励大会暨第八届全国六西格玛大会在南京落幕，高端六西格玛软件JMP受到众多参会人员的广泛欢迎和认可。　　JMP和六西格玛有着很深的渊源。当年摩托罗拉公司最早推行六西格玛活动时选用的六西格玛统计分析软件就是JMP，而国内首批参加六西格玛培训的专家初学六西格玛时用的大多也是JMP软件。直到今天，很多全球知名企业，如陶氏化学、国家半导体、戴尔、汇丰银行都在基于JM...[详细]

摘要：在对G.726语音编解码标准分析的基础上给出了基于FPGA的DSP的设计流程，利用MATLAB/Simulink、DSPBuiler和SOPCBuilder工具设计了G.726语音编解码器，通过仿真实验验证了所设计的编解码器模型的正确性，实现了编解码器在SoPC系统中的综合。 关键词：ADPCMMATLAB/SimulinkDSPBuilderFPGASoPC G.72...[详细]

ICInsights的报告显示，DRAM及NANDFlash售价已经连续四个季度上涨。不过因为原厂纷纷提出扩产计划，ICInsights稍早忧心忡忡认为，未来几年包括三星电子、SK海力士、美光、英特尔、东芝、西部数据、武汉新芯、长江存储，都大举提高3DNANDFlash产能，大陆还有新建厂商也会加入战场，3DNANDFlash产能供过于求的可能性相当高。近期SK海力士宣...[详细]

6月5日，台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称“台积电”）创始人、“半导体之父”张忠谋正式退休，这也代表着台积电将正式开启“后张忠谋时代”。在张忠谋的带领下，台积电从一家默默无闻的小公司，成长为曾经全球市值最高的半导体企业，将全球超过一半的芯片代工业务揽入怀中。对于台积电来说，失去张忠谋的领导，就好比失去了灵魂，能否在未来抵挡住来自三星、英特尔、中芯国际等竞争对手的压力，结果目前尚未可知。...[详细]

    11月10日消息，据日本共同社报道，东芝公司9日将把持续低迷的电脑和电视业务也纳入彻底调整考虑范围，为了避免连续两年资不抵债造成摘牌退市的局面。　　我们知道日系电器东芝以发售了全球首台笔记本电脑，电视业务也颇具历史。但是由于美核电业务的巨额亏损，东芝财务状况处于恶化局面，到明年3月底，负债预计约为7500亿日元（约合440亿元人民币）。此前，东芝打算以2万亿日元向美国基金贝恩资本主...[详细]

　　日本半导体设备厂Tazmo在近日宣布将收购印刷基板业者Facility，4月5日前将从投资基金手中购入全部股份。未来除了分享双方的电镀处理技术，达到加乘效果，Tazmo也将灵活运用Facility的子公司，以在大陆设厂生产。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　此购并案的金额约8亿日圆(约合696万美元)，Facility的现任社长岸一之将留任，Tazmo的社长池田...[详细]

电子网消息，据投资界披露，2017年7月4日，深圳市达晨财智创业投资管理有限公司、东莞市融易中以创业投资合伙企业（有限合伙）、徐杰锋、洪振辉、瞿昊等投资广东利扬芯片测试股份有限公司1.24亿人民币。投资方包括深圳恒益天泽资本管理有限公司、聚源资本、中兴创投、达晨财智和融易和胜，本次融资为新三板定增轮。利扬芯片公司前身为“东莞利扬微电子有限公司”,成立于2010年2月10日。2015年5...[详细]

2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起，上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟（以下简称“联盟”）正式成立。联盟旨在促进集成电路行业优秀企业深化合作与交流，为不同企业和机构提供合作平台。通过资源共享和联合攻关的方式，...[详细]