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电子网消息，传闻并非空穴来风，全球半导体产业或再掀并购洪峰。美国时间上周四，有消息传出博通正在考虑以1000亿美元的股票和现金收购高通。昨天，博通正式宣布向高通推出收购提案，提出以每股70.00美元的价格收购高通，每股将包括60.00美元现金和10.00美元博通Broadcom股票，此外，交易还包括博通愿意继续完成高通斥资380亿美元收购恩智浦半导体的交易，两者合并一起，博通收购高通需支付超过1...[详细]

在本周于旧金山举办的SEMICONWest大会上，英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息，并推出了一系列全新基础工具，包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用，以及全新的全方位互连（ODI,Omni-DirectionalInterconnect）技术。英特尔的全新封装技术将与其世界级制程工艺相结合，助力客户释...[详细]

为小批量采购注入新的解决方案中国，上海-2018年5月29日-全球领先的电子元器件分销商富昌电子（FutureElectronics）近日宣布，在其中国区官网全面提供剪切卷带（CutTape）服务——单片起售，为小批量采购注入新的解决方案。至此，富昌电子中国区官网将能完整覆盖从新产品研发、小批量生产/试样、再到规模生产，完整的项目生命周期所需的全面支持。为新产品设计、原型...[详细]

    早在2000年中科院著名院士王大珩和杨嘉墀等31位院士，上书国务院，提出“发展我国汽车电子信息产业，抢占世界汽车计算平台制高点的建议”。　　本文作者：陈光祖　　　　反思“中兴芯片之殇”。　　中兴事件给我们汽车芯片也再度敲起警钟，汽车的“芯病”将成为汽车强国梦的心病。在新时代，我们再也不能因为汽车芯片之艰难，而步步退却，要下铁一般的决心，改变汽车缺芯的短板，打破依赖进口的窘境，实实...[详细]

2024年3月6日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布迎来公司的60周年华诞。贸泽从加利福尼亚州埃尔卡洪(ElCajon)的一个车库起步，最初只有几名员工，历经60年的潜心深耕、聚力笃行，如今已跻身全球十大代理商行列，市值达数十亿美元，并在全球拥有大约4000名员工和28个客户支持中心。自1964年以来，...[详细]

BMO资本市场（BMOCapitalMarkets）分析师AmbrishSrivastava指出，英特尔积极削减成本，购并行动趋于谨慎，将创造更高收益，明年股价有望上冲逾三成。Srivastava认为英特尔对过去在资本配置方面，欠缺财务纪律的问题已做改善，这是展望改观的最大原因。Srivastava周一将英特尔投资评级调升至「优于大盘」，目标价从37美元上修至58美...[详细]

Dialog亚洲业务资深副总裁ChristopheChene15日接受媒体专访时表示，与展讯的合作在大陆是唯一的，未来更不排除与展讯设立合资公司的可能。他还透露，Dialog6月发布的无线充电方案将在年底前量产。 ChristopheChene表示，展讯是Dialog在大陆唯一的合作伙伴，也为展讯开发具体的产品。现在芯片市场上三分天下，呈现高通(Qualcomm)、联发科、展讯，首先...[详细]

Vicor推出采用ChiP封装之高密度、高效率、固定比率DC-DC转换器模块--BCM6123TD1E2663Txx，此模块可通过384VDC标准运作输入，实现隔离型安全超低电压(SELV)24V二级测输出。全新BCM6123ChiP采用61毫米Í23毫米Í7.26毫米通孔外观包装。最新BCM6123TD1E2663Txx的推出，将进一步丰富Vicor的高电压母线转换器系列，在下表中重点显...[详细]

看好日月光（2311）受惠于苹果「指纹辨识系统级封装（FPSiP）」、「覆晶芯片级封装（FC-CSP）AP」、「WiFi模块」等三大业务，巴克莱资本证券27日预估未来2年苹果占营收比重，将由今年上半年的10％大幅攀升到25％至30％，将目标价由28元调升至32元。巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之也将日月光纳入「亚太区半导体优先买进名单」之中，其余入列3档分别为台积电（23...[详细]

中国半导体行业协会与台湾地区近日纷纷公布2016年半导体统计数据，其中值得注意的是，从2016年第二季单季起，大陆IC设计产值就已超过台湾地区，而从双边统计材料对比来看，2016年大陆IC设计的全年产值更已逐步拉开与台湾地区差距，值得关注！2016年中国集成电路产业运行情况根据中国半导体行业协会统计，2016年大陆集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，IC设...[详细]

犹记在美国总统川普(DonaldTrump)以“让美国再次伟大”(MakeAmericaGreatAgain)保护主义号召获得胜选后的2017年11月，博通(Broadcom)执行长陈福阳(HockTan)出席白宫记者会，与川普一同宣布博通法定总部将迁回美国，显示博通此举似乎获得川普背书支持，此后不久博通便宣布将恶意收购高通。 但基于国安疑虑，美国政府外资审议委员会(CFIUS)罕...[详细]

只有指甲盖一半大小的载波芯片，却是中国电网自动抄表时名副其实的“核心”。此前这一“核心”一直掌握在国外企业手中，直到青岛东软载波的窄带高速芯片研发成功，才最终打破海外芯片技术垄断。电力线载波通信以功能强大的载波芯片为基础，用已有的电力线为载体来传送网络信息，中国电网企业通过设置集中器、采集器等设备就能实时获得用电量数据，实现自动“抄电表”。欧美国家早在上世纪二十年代初就已实现电力线载波技术...[详细]

2018年9月18日，一年一度的上海FD-SOI论坛在上海准时举行，本次大会由SOI产业联盟、芯原控股有限公司、上海新傲科技股份有限公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所联合主办。IBSCEOHandelJones以翔实的数据分析了FinFET与FD-SOI。IBSCEOHandelJonesHandelJones表示，AI正在成为半导体领域未来十年增长的重要...[详细]

据越通社23日报道，越南政府网站21日颁布了半导体产业到2030年发展战略和到2050年愿景。越南政府计划在2024-2030年间拥有至少100家芯片设计公司、1家小型半导体制造工厂、10家芯片封装和测试工厂。到2050年，越南的目标是拥有至少300家芯片设计公司和完整的自主半导体生态系统，且半导体产业年收入超过1000亿美元。此外，报道称，越南政府副总理黎成龙批准“至2030年半导体行业人...[详细]

11月12日消息，据韩国产业通商资源部官网新闻稿，半导体光刻胶巨头日本JSR今日在韩国忠清北道清州举行MOR（IT之家注：金属氧化物）光刻胶生产基地的奠基仪式。该生产基地由JSR在韩子公司JSRMicroKorea建设，将生产可用于EUV光刻的MOR光刻胶，目标2026年建成投产。这也是韩国境内的首个同类光刻胶工厂。适用于EUV制程的MOR光刻胶能...[详细]