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美中贸易战延烧至货币战，在美元弱势之下，人民币中间价昨（2）日创近二年半新高，业界研判，今年第2季态势恐延续，对以外销导向的电子代工厂营运的汇损影响不容小觑。去年以来新台币、人民币兑美元持续升值，对电子代工台厂营运出现负面影响，展现在去年财报上，鸿海首当其冲，去年第4季单季汇损达117亿元（新台币，后同），让四大电子代工厂去年全年汇损总金额冲上191亿元，创历年新高。但在部分IC设计、半导...[详细]

摘要：介绍了内嵌ARM核的FPGA芯片EPXA10的主功能特点、内部结构及工作方式，通过其在图像驱动和处理方面的应用，体现了EPX10逻辑控制实现简单、对大量数据做简单处理速度快以及软件编程灵活的特点。 关键词：ARMFPGAEPXA10图像驱动图像处理 随着亚微米技术的发展，FPGA芯片密度不断增加，并以强大的并行计算能力和方便灵活的动态可重构性，被广泛地应用于各个领域。但是在复杂...[详细]

根据媒体DIGITIMES报道，AMD和高通或将成为三星3nm芯片制程工艺的首批客户。IT之家了解到，DIGITIMES通过业内相关人士获悉，由于台积电和苹果的关系密切，台积电被外界普遍认为会允许苹果优先购买并使用台积电采用最新制程工艺制造的芯片，此举会引发其它厂商及企业的不满，AMD和高通很可能也会因此转向三星，并成为三星3nm芯片制程工艺的首批客户。　　所以相较于台积电与苹果目前的...[详细]

作为ISSCC每年的常客，Intel带来了很多内部研究的内容。2015年ISSCC的主题是芯片系统-小芯片，大数据，Intel上周给一些分析师和媒体提前发出了一些资料。热门话题包括14nm那些能够有潜力带入到真实世界设备中的特点，在使用三栅CMOS自适应22nm的技术发展，自治和弹性系统以及几个简单的关于10nm和更先进工艺的词。助摩尔定律超出10nm2015...[详细]

随着移动互联网在全球的普及，移动智能终端正在快速蚕食传统PC的市场空间。在终端芯片领域，移动芯片的市场占有率却在不断提升，逐渐成为芯片产业的“明星”和领跑者。值得一提的是，在移动互联网发展的新浪潮中，我国的移动芯片产业正在崛起，逐渐在全球芯片市场中占据一席之地，这不仅促进了全球芯片市场的“变局”，更将为我国ICT产业的未来发展提供支撑和动力。移动芯片是智能终端的硬件平台，是其物理能力的基础。...[详细]

VLSI研讨会将于6月12日至17日在檀香山的希尔顿夏威夷村举行。三星将在会议上发表18篇论文。其中在DRAM存储器类别中，三星将发表A16GB1024GB/sHBM3DRAMwithOn-DieErrorControl。三星的第三代10纳米DRAM（1z）具有更高的系统可靠性、可用性和可维修性（RAS）的性能，主要针对汽车、工业和数据中心应用。为此，他...[详细]

电子网消息，《广州市建设“中国制造2025”试点示范城市实施方案》已顺利通过市政府常务会议审定，即将印发实施，该方案为中国一线城市中首个出台的中国制造2025试点方案。据悉，到2019年底，广州新一代信息技术总产值将突破7000亿元。据《方案》显示，广州将聚焦“IAB”(新一代信息技术、人工智能、生物医药)重点产业行动计划，围绕八大重点领域加快实施八项重点工程，力争201...[详细]

Semico总裁JimFeldhan在奥斯汀举行的ISMI讨论会上表示，明年半导体工业将有20%的高增长，因而设备制造商有望得到未来数年的好年景。　　与在两天会议中部分经济学家认为未来5年全球经济将是暗淡的看法大相径庭，JimFeldhan认为今年第四季度前景尚好，即使明年第一季是传统的淡季，也能有惊奇的增长。所以工业将呈现V型复苏，其中部分产品的市场相当抢眼。下图为部分终端电子...[详细]

电子网消息，三星电子(SamsungElectronics)表示，其最新款Exynos移动应用处理器(AP)——Exynos9810，不管是在驱动性能、通讯速度，还是在影像处理等方面，都比高通骁龙845表现优异，同时这也是三星第一款支持CDMA通讯标准的高端智能手机AP。据韩媒报导指出，三星计划在2018年2月发表GalaxyS9系列高端智能手机，其中采用高...[详细]

　半导体产业自2010年重新导向成长轨道，在整合元件(IDM)大厂持续释出后段封测订单挹注下，封测产业的成长幅度将会高于半导体产业平均值。为了因应未来营运成长以及配合客户需求，IC封测厂拉高2010年资本支出。尽管如此，封测业扩产方向以新技术、新产品为主，考量到设备交期的问题，预测到了2010年封测产能仍有短缺之虞。　　日月光2010年度的资本支出预估为4亿~5亿美元，较2009年增加...[详细]

电子网消息，8月22日，秦皇岛经济技术开发区管理委员会与神州数码控股有限公司签署战略合作协议。神州控股作为“秦皇岛信息安全小镇”项目的实施主体，负责组建项目工作小组，全面负责项目区域发展的投资、开发、建设、招商、运营、管理事宜，总投资额超百亿。秦皇岛市委书记孟祥伟，中国信息安全测评中心党委书记兼中国信息化百人会执委吴世忠，秦皇岛市委常委、秘书长、开发区工委书记李国勇，神州数码控股有限...[详细]

美国物理学会PhysicalReviewLetters（PRL）期刊2018年10月5日在线发表了北京大学物理学院宽禁带半导体研究中心和“新型半导体低维量子结构与器件”创新群体的最新研究成果“UnambiguousIdentificationofCarbonLocationontheNSiteinSemi-insulatingGaN”。III族氮化物（又称GaN基...[详细]

电子网综合报道，继2016年2月三星使用第一代10nm制程工艺生产出了8GbDDR4芯片之后，三星电子今日又宣布已开始通过第二代10nm制程工艺生产8GbDDR4芯片。另据路透社报道，三星开发的8GbDDR4芯片是“全球最小”的DRAM芯片。据悉，和第一代10nm工艺相比，三星第二代10nm工艺的产能提高了30%，有助于公司满足全球客户不断飙...[详细]

最近，猎鹰九号火箭在一次常规发射任务中搭载了2颗小卫星——“丁丁-a”和“丁丁-b”，它们是SpaceX星链(Starlink)计划的试验星，将开展对地通信测试。该项目计划在2024年前发射近1.2万颗小卫星，向全世界推出高速互联网服务。不过，大家不用急着找马斯克要WiFi密码，我国的天基互联网也在建设之中。全球移动宽带卫星互联网系统即将启动建设记者从中国航天科技集团了解到...[详细]

台积电的5nm和3nm工艺是该公司在市场上最热门的产品之一，据报道，这家台湾巨头的利用率达到了100%。众所周知，台积电是迄今为止半导体行业中最具主导地位的公司之一，原因很简单，因为英特尔代工厂和三星等竞争对手在产品供应方面有所懈怠，这就使得这家台湾巨头可以充分利用不断涌现的需求。根据Ctee的报道，台积电预计到明年5纳米生产线的利用率将达到100%，理由是人工智能行业的需求将...[详细]