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2月17日，中国电动汽车百人会论坛（2023）专家媒体交流会在京举行，中国电动汽车百人会理事长陈清泰，全国政协经济委员会副主任、工业和信息化部原部长苗圩，中国科学院院士、清华大学教授、百人会副理事长欧阳明高，中国电动汽车百人会副理事长、中国汽车动力电池创新联盟理事长董扬出席会议并回答了记者提问。苗圩表示，去年年底我国实行了十多年之久的政府对新能源汽车的补贴政策彻底地退出了历史舞台。这一政策...[详细]

据《日本经济新闻》2月25日报道，在与半导体相关的国际学术会议上，日本竞争力下降的势头愈发明显。报道称，在2月20日到28日召开的国际固态电路会议（ISSCC）上，日本获得录用的论文数量仅占3.5%，与上一年的6.2%相比，再一次小幅下降。前沿领域研究的落后可能波及日本的产业竞争力。每年2月召开的ISSCC又被称为“半导体行业的奥运会”，与6月召开的超大规模集成电路国际研讨会和12月...[详细]

韩国计划在2025年，成为全世界第二大的系统芯片制造国。据台湾电子时报网站报道，韩国已经制定了囊括七个方面的计划，推动本国的系统芯片发展。韩国的行动计划中，包括开发应用处理器的本土架构，电源管理集成电路，系统芯片（片上系统）解决方案，以及整合式软件系统等。之前在存储芯片等领域，韩国厂商拥有优势。不过在移动互联网、穿戴设备、物联网等时代，系统芯片、应用处理器芯片的需求更加强劲。...[详细]

世强进一步拓展国产产品线，与欧创芯（深圳欧创芯半导体有限公司，OCX）签订授权分销协议。欧创芯是国内在中低压DC-DC恒流恒压驱动产品线最完善的芯片企业之一，此次签约，意味着世强进一步拓展了国产中低压LED驱动、高压DC-DC电源管理等系列产品，并可为汽车、摩托车、电动车照明，装饰照明、工业照明、手持应急照明以及各种对性能指标要求很高的供电设备和供电总成装置等领域的客户，提供更多的高...[详细]

格芯(GLOBALFOUNDRIES，原名格罗方德)与芯原微电子(VeriSilicon)共同宣布，将携手为下一代低功耗广域网(LPWA)推出业界首款单芯片物联网解决方案。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。双方计划采用格芯的22FDX®FD-SOI技术开发可支持完整蜂巢式调制解调器模块的单芯片专利，包括集成基带、电源管理、射频以及结合窄带物联网(NB-IoT)与LTE-M功能的...[详细]

移动芯片大厂高通(Qualcomm)于17日宣布，将利用新发表的5G基带芯片SnapdragonX50基础提出相关5G相关智能手机的参考设计，并且预计在2019年就推出相关的产品。而对于提出的智能手机的参考设计。高通指出，这对于未来5G手机的设计，包括天线位置如何设计才不会有相关的信号干扰，以及未来相关的频率运作测试，都可以对于未来的5G手机设计提供帮助。...[详细]

紫光集团董事长赵伟国指出，中国发展芯片制造产业已有三大纵深：市场、资本及人才，紫光未来十年至少将投资1,000亿美元，以坐十年冷板凳的战略耐力，证明「韩国人、日本人能干成的事情，中国人也一定能干成」。但他也坦言，面对如此庞大的投资，「确实资金还不足」。除获得大陆官方基金、国家开发银行、中国进出口银行等金融机构支持外，紫光也在多方位筹措资金，包括设立各种基金，并计划发起成立「中国集成电路股份有...[详细]

2023年对于众多芯片公司而言，都因为种种原因影响了业绩。但在西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳看来，受益于多重大趋势的共同驱动，半导体行业的长期发展非常乐观。不久前，西门子召开了一年一度的EDA技术峰会，作为首场主要EDA供应商回归线下的盛会，本次峰会共计吸引了近千名与会者，也给凌琳带来了十足的底气。“厉兵秣马、蓄势待发”不止是西门子EDA技术峰会的主题论调，也代表了产业界吹响的反...[详细]

莱迪思半导体(Lattice)近日宣布ECP5FPGA解决方案，应用于智能监控和汽车领域中的周边网络嵌入式视觉应用。莱迪思持续且更加地投入于工业和汽车市场，低功耗、小尺寸的ECP5FPGA系列产品能够加速中央处理器(CPU)，提供车牌辨识功能与影像增强功能，实现智能交通监控。此外，ECP5FPGA还可提供进阶驾驶辅助系统(AdvancedDriverAssistanceSystem,...[详细]

半导体大厂英特尔（intel）台北时间27日凌晨公布2017年第3季财报。报告指出，英特尔第3季营收为161.49亿美元，与2016年同期的157.78亿美元相比，成长2%。不计算资讯安全部门McAfee的业务，成长6%。整体第3季净利为45.16亿美元，与2016年同期33.78亿美元相较，成长34%。英特尔第3季业绩，以及第4季、...[详细]

人工智能研究院揭牌据哈尔滨工业大学报道，5月5日上午，哈工大人工智能研究院揭牌仪式暨“智·创未来”人工智能高端论坛在科学园国际会议中心举行。哈尔滨工业大学整合全校人工智能相关领域资源，正式成立人工智能研究院，哈尔滨工业大学计算机学院院长、软件学院院长王亚东教授担任首任研究院院长。研究院成立后，将按照理论、技术、平台、应用4个层次，人工智能基础与机器学习、智能控制理论、脑科学与类脑智能等...[详细]

　　已处寒冬的国际半导体产业，遭受国际政治风云变幻的频繁打击。随着日本对韩国收紧半导体材料的出口限制生效，产业链已经出现首轮反馈，最新信息显示，韩国存储大厂酝酿减产调价计划，从韩国显示巨头到苹果都传出在积极寻找多元化供货商。　　证券时报·e公司记者采访产业链相关上市公司发现，已经有韩国厂商前往中国内地洽谈材料供货事宜，也有公司表示关注后续韩国市场机遇。同时，大部分产业链公司回应，目前并未受...[详细]

　　国际半导体制造龙头三星、台积电先后宣布将于2018年量产7纳米晶圆制造工艺。这一消息使得业界对半导体制造的关键设备之一极紫外光刻机(EUV)的关注度大幅提升。此后又有媒体宣称，国外政府将对中国购买EUV实施限制，更是吸引了大量公众的目光。以目前中国半导体制造业的发展水平，购买或者开发EUV光刻机是否必要?中国应如何切实推进半导体设备产业的发展?下面就随半导体小编一起来了解一下相关...[详细]

电子网消息，8月27日汇顶科技发布半年报，报告显示，2017年上半年，公司持续以市场为导向，以客户需求为中心，围绕公司发展战略开展经营工作，实现了公司的持续成长。报告期内，公司实现营业收入1,837,793,705.28元，同比增长51.77%；归属于上市公司股东净利润481,482,771.95元，同比增长58.23%。报告期内，公司主要经营管理工作如下：1、市场及销售：...[详细]

英特尔据传有意并购博通（Broadcom），与其说是交易本身的吸引力，不如说是英特尔实在太害怕博通和高通真正结合。况且，华尔街日报指出，有诸多理由可以证明，英特尔和博通合并不可能成局。●英特尔在怕什么？－博通和高通合并，等于结合了智能手机芯片和数据中心两大市场，这也是英特尔为推动成长所锁定的领域。此外，高通并购恩智浦半导体（NXPSemiconductors）等于把汽车芯片市场纳入版图...[详细]