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集成电路是信息时代的基石，芯片虽小，却承载着科技创新的梦想和汗水，是一国高端制造能力的综合体现，更是各国科技竞争的必争之地。相较于部分发达国家，我国集成电路产业发展起步较晚，中高端竞争力不强。不过，近年来，“中国芯”的发展速度有目共睹。未来，中国在大力发展集成电路产业之际，可以借鉴他国经验，抓住包括存储器在内的关键器件作为突破口，力争早日降低对国外集成电路产业的依赖。近年来，我国在集成电路产业...[详细]

（电子网/消息）“从我对整个技术趋势判断来看，物联网的发展有两个非常重要点：一个是边缘计算，另一个是人工智能。我们认为这两方面相互之间的协同会推动整个物联网技术今后快速的发展，最终实现物联网发展的三个阶段，从互联到智能，从智能到自治。”这是今年11月30日，在第二届边缘计算产业峰会上，英特尔中国区物联网事业部首席技术官张宇对记者表达的观点。也是在去年的这个时候，由华为、英特尔、ARM等在内...[详细]

北京讯（2015年2月2日）德州仪器公司(TI)(纳斯达克代码:TXN)近日公布其第四季度营业收入为32.7亿美元，净收入8.25亿美元，每股收益76美分。每股收益中有7美分得益于此前未计入本季度的两个项目。关于公司业绩及股东回报，TI董事长、总裁兼首席执行官，RichTempleton做以下说明：我们的营业收入年增长率已达到8%，排除之前未计入本季度的两...[详细]

电子网消息，2017年8月22日，北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）在KMF(KeysightMeasurementForum)上展示了为400G传输设计的最新测试和测量技术方案，包括针对PAM4信号分析的高度综合的M8040A64Gbaud高性能比特误码率测试仪,100GHz带宽的采样示波器模块N1046A，并且发布了针对400G速率相干传输的模块化OMA...[详细]

　　3月初，合肥晶合集成电路有限公司首批进口设备顺利抵达合肥综合保税区，尽管只是实验设备，但也意味着离生产设备的正式搬入和正式投产已经不远。蓬勃发展的集成电路产业，正成为合肥转型发展的新路径。根据《合肥市“十三五”战略性新兴产业发展规划》，到2020年，全市集成电路产业产值将达到500亿元，成为国内有影响力的综合型产业园区。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　集成...[详细]

市场研究机构SemicastResearch的最新报告指出，恩智浦半导体(NXPSemiconductors)在2016年全球车用半导体市场的排名仍旧维持第一，而其余在全球前十大车用半导体供应商排行榜上的厂商大部份没有变动。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。SemicastResearch指出，收购了飞思卡尔半导体(FreescaleSemiconductor)的恩智浦是在...[详细]

虽然美中贸易战引发的总体经济不确定性，对第一季半导体市场造成冲击，但包括英飞凌（Infineon）、安森美（ONSemi）、威世（Vishay）等国际IDM大厂，在近期召开的法人说明会中不约而同表示，受惠于5G及电动车等新需求明显成长，对今年金氧半场效晶体管（MOSFET）等功率半导体市况抱持乐观看法，下半年仍有可能持续供不应求。此外，晶圆代工厂持续受惠于IDM厂释出委外订单，第一季MO...[详细]

导读：在全球标准化组织3GPP各工作组的努力下，全球首个5G标准于2017年12月完成，为在2019年实现5G预商用奠定了基础，届时消费者也可期待体验到5G智能手机。2017年的世界移动大会（MWC）期间，全球多家移动通信企业共同承诺加速全球5G新空口标准化进程，并促成3GPP在后续会议上达成了加快5G新空口Release15工作计划的共识。在全球标准化组织3GPP各工作组的努力下，全球首...[详细]

　　日前，成都与全球领先的全方位服务半导体代工厂格芯正式签约，双方将协同合作以推动中国半导体产业的创新发展，合作建立一个世界级的FD-SOI(全耗尽绝缘硅，最先进的晶圆技术之一)生态系统，并涵盖多个成都研发中心及与高校合作的研究项目。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　晶圆是最常用的半导体材料，广泛应用于医疗、航空等尖端领域以及智能手机、物联网、可穿戴设备、VR、智能家居...[详细]

如果从1990年启动的“908”工程开始计算的话，我国半导体产业已经发展了近30年，这期间，有成绩，也有缺憾，经验与教训并存。而自2014年国家推出“大基金”以来，我国本土的半导体产业风起云涌，进入了一个高潮迭起的发展时代。也就是在这一段时间内，国际半导体产业也出现了较大的变化：摩尔定律效应弱化，产业发展动力不足，资源并购重组风起，中国恰逢其时，成为了全球半导体产业当中最为吸引眼球的版块。...[详细]

随着物联网的发展，200mm(8英寸)晶圆生产线受到欢迎，产能利用率大幅提高。因此，建议我国应尽快建立一条以国产半导体设备为主的200mm生产线。这是基于国家战略高度考虑。近期美国对华挑起贸易摩擦的可能性上升，所以我们应当做好最不利的情况发生时的应对准备。物联网时代200mm生产线是热点全球200mm生产线正处于特殊的历史时期。移动技术催生物联网、5G、云计算、AI等技术的发展，推进...[详细]

2016年5月25日,美国伊利诺伊州班诺克本IPC国际电子工业联接协会邀请电子行业的工程师、研发人士、学者、技术专家、行业领袖们向IPCAPEXEXPO2017踊跃投稿，参加展会期间的专业开发课程及技术会议演讲。2017年IPCAPEX展会将在圣地亚哥会展中心举行，专业开发课程将安排在2017年2月12、13和16日，技术会议将安排在2月14-16日。电子行业久负盛名的展览会...[详细]

小米宣布，小米11Ultra全球首发全相变散热技术，全新相变材料，吸热后固态液化，导热性能提升100%，再和VC均热板耦合，形成“三明治”般的固液气三态变化散热系统，将热量快速迁移、导出，确保高能稳定输出。官方称，这次小米11Ultra在散热材料上不惜成本，创新应用了全相变散热技术。在游戏或高负载应用中，通过固液气三态变化，实现了热量...[详细]

在内需和外困的双重推动下，中国最近几年一直都在加大对集成电路研发的投入。而中国集成电路产业被美国“卡脖子”的困境愈发突显，从某种程度上促使我国加快该产业的自主研发之路。虽然国内的集成电路企业与国外的领先者相比还存在着一定的差距，但中国集成电路已经从完全依赖进口到产业规模逐渐壮大。进入21世纪的19年来，中国IC产业快速发展，复合年均增速达到25%，远高于全球7.6%的增长水平。即便是在20...[详细]

中国上海，2024年11月1日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布开售DFRobot热门LattePanda系列的最新成员——LattePandaMu计算模块、载板和入门套件。LattePandaMu是一款微型x86计算模块，采用IntelN100四核处理器，具备高达3.4GHz的睿频。这种组合提供可靠的性能和多任务处理能力，适用于...[详细]