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日前有媒体报道称，台积电已经成功开发了2nm工艺，而2nm工厂预计将落脚于新竹科学园区宝山园区，且台积电也持续积极布局2nm以下的先进制程，传闻可能会在高雄设厂。至于2nm的进度，消息称台积电将在2023年上半年进行风险生产，2024年开始批量生产。不过，台积电对此消息回应称，目前已投入2nm制程技术研发，不过，尚无具体量产时间。台积电过去约每2年推进一个世代制程技术，今年下半年5n...[详细]

雷锋网2月1日报道，美国半导体公司AMD季度财报非常亮眼，业界的焦点从芯片销售转移到了区块链技术提供商的身份上面。区块链的应用范围已经不仅限于虚拟货币，随时有望爆发。市面上发行流通的虚拟货币大多都需要“挖矿”，即虚拟货币矿工利用运行速度极快的GPU解决区块链中复杂的数学难题，然后获得新的数字货币作为奖励。主要耗费计算资源和电力资源。投身加密货币热潮的“矿工们”都在想方设法提升算力。作为供应商...[详细]

在光刻胶领域，日本是全球的领先厂商，尤其是在EUV光刻胶方面，他们的市场占比更是高达90%，然而他们似乎并没有放慢脚步。据《日经新闻》日前报导，富士胶片控股公司和住友化学将最早在2021年开始提供用于下一代芯片制造的材料，这将有助于智能手机和其他设备向更小、更节能等趋势发展。报道进一步指出，富士胶片正投资45亿日元（4,260万美元），在东京西南部的静冈县生产工厂配备设备，最早将于明...[详细]

全球半导体联盟（GSA）近日宣布了2020年GSA奖项的各获奖公司。25年来，GSA奖一直表彰在该领域表现最佳的半导体公司。GSA奖项旨在持续表彰在从卓越的领导能力到财务成就以及行业内的整体尊重等多个方面的成就表现卓越的半导体公司。个人奖项：张忠谋博士模范领袖奖GSA最受尊敬的奖项，如同其名——张忠谋博士，旨在表彰通过个人优秀的远见和领导力为全球半导体业界做出杰出贡献，引领行...[详细]

8月17日，华尔街日报援引知情人士称，富士康与珠海正计划联合建造一家半导体工厂。同日早间，珠海市政府发文宣布，富士康将在芯片和半导体方面与该市合作，已于8月16日上午签署战略合作协议，具体来说，双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。珠海市政府称，富士康将立足于集成电路产业发展战略，面向工业互联网、8K+5G、AI等新世代高性能芯片的应用需求，与珠海市在半导体产业领域开展...[详细]

来自数十个国家的使节最近在瑞士日内瓦(Geneva)签署了一项最终协议，扩充资讯科技协定(InformationTechnologyAgreement，ITA)所列的产品项目；此关键贸易协定将消除一系列包括半导体元件在内的科技产品关税。这是ITA自1996年诞生以来的首次更新，来自世界各国的谈判代表藉此在促进自由贸易与全球经济繁荣方面取得了一大胜利，也让半导体产业从中获益；扩充产品清...[详细]

近日，十三届全国政协第一次双周协商座谈会在京召开。会议聚焦的话题是人工智能的发展与对策。我国人工智能的成绩单亮眼：论文专利数量跻身世界前列，部分技术已经世界领先。而且，智能产品和应用大量涌现，一批领军企业快速成长……不过，在委员和专家看来，仍要重视我国人工智能发展中存在的问题与不足，尽快抢占科技制高点，才能在这场“马拉松”中立于不败之地。夯实基础，提升原始创新能力科技部党组书记...[详细]

AMD公布2016财年第一季财报结果，显示营收达8.32亿美元，相比去年同期下滑19%，同时列举净损达1.09亿美元，但比去年同期亏损达1.80亿美元情况稍显减缓，不过包含显示卡、APU与客制化产品均呈现亏损情况。根据AMD公布2016财年第一季财报，显示营收达8.32亿美元，相比去年同期下滑19%，相比上一季营收达9.58亿美元则下滑13%，并且列举1.09亿美元净损，虽然相比去年同期...[详细]

在存储器产品销售额大幅成长推动下，2017全年全球半导体市场销售额可望达3,778亿美元，年增11.5%。成长幅度创2010年以来新高。根据半导体贸易统计群组织(WSTS)最新预估，2017年全球各类半导体产品销售额都将出现成长。其中尤以存储器与传感器销售额成长幅度最高，分别年增30.4%与13.9%，达1,001.41亿与123.24亿美元。不过由于传感器销售额在整体半导体产品总销...[详细]

比特币和加密货币生态系统距离创建至今已将近有十年的时间，也有越来越多人投入此行业，不管是个人投资，到商业行为及建设甚至是政党的投入。自比特币挖矿开始，个人用中央处理单元（又名家庭计算机）开采了大量的加密货币，后来像「Artforz」（匿名矿工）开始以显示适配器挖矿的人不胜枚举，他也是使用显示适配器挖矿的第一人，也造就了以电路板（ASIC）挖矿的世界，从此改变了游戏规则。工作量证明：邪...[详细]

半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出一系列采用新一代H2技术的全新高压氮化镓场效应管。新器件包含两种封装，TO-247和Nexperia专有的CCPAK。两者均实现了更出色的开关和导通性能，并具有更好的稳定性。由于采用了级联结构并优化了器件相关参数，Nexperia的氮化镓场效应管无需复杂的驱动和控制，应用设计大为简化；使用标准的硅MOSFET驱动器也可以很容...[详细]

国际半导体协会(SEMI)指出，2017年全球半导体材料市场成长9.6%，去年全球半导体营收较2016年成长21.6%。2017年，晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为278亿美元和191.1亿美元，2016年，则分别为247亿美元和182亿美元，同比成长12.7%和5.4%。由于大型晶圆厂和先进的封装场聚集，台湾连续第八年成为最大的半导体材料消费者，成交金额为103亿美元，市场份额达10....[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2018年1月12日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出可以在+200℃高温下工作的新系列HI-TMP®钽壳密封液钽电容器---T34。T34系列轴向引线通孔器件具有更高的可靠性，提高了耐机械冲击和耐振动的能力，使用寿命更长，可用于工业和石油勘探应用。今天发布的这些电容器...[详细]

7月30日，武汉市东西湖区人民政府官方发布《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》报告，其中正式对外宣告了武汉弘芯半导体制造有限公司（HSMC，下称武汉弘芯）的危机：投资千亿的武汉弘芯项目运行近三年后，因存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂风险。弘芯半导体项目目前基本停滞，剩余1123亿元投资难以在今年申报。目前，该报告文件已经在官网删除。报告节选：我区（武汉东湖区）投...[详细]

IC设计大厂联发科(2454)自结4月合并营收125.72亿元，月成长逾33%，年成长58.3%，创下逾三年来的新高水准，累计前4月合并营收365.5亿元，年成长32.62%。依联发科预估，第二季营收为300-316亿元，季成长25-32%，毛利率为42.5%(正负2%)，营业费用率25%(正负2%)。其中在成长最大的智慧型手机产品线上，联发科Q1智慧手机晶片出货3500万套，预估第二季出货可...[详细]