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集微网消息，4月3日，华天科技在深交所互动易平台回复投资者提问时表示，公司与华为有封装业务合作。据悉，华天科技完成了FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等技术和产品的自主研发，旗下有天水、西安、昆山三大厂区，2018年华天科技通过收购Unisem后，新增了南京厂。目前华天科技与华为的合作订单主要来自华为海思，华天科技已经拥有华为海思的...[详细]

基于碳而不是硅的晶体管可以给计算机带来更快的速度，并大幅降低功耗（想想一部手机可以保持数月的电量），但是从目前看来，构建有效的碳基电路所需的工具集仍然不完整。加州大学伯克利分校的化学家和物理学家团队终于在工具箱中创建了最后一个工具，即完全由碳制成的金属线，这为进一步开展研究以建立碳基晶体管奠定了基础。加州大学伯克利分校化学教授FelixFischer表示：“将这...[详细]

新浪科技讯北京时间10月31日上午消息，本周一，摩根士丹利发布研报称，“微处理器市场的发展势头”正在放缓。受此消息影响，AMD股价大跌近9%。研报显示，“由数字加密货币挖矿驱动的AMD图形芯片销售明年将下降50%，营收降幅将达到2.5亿美元。”报告还预测，电子游戏主机的需求2018年将下降5.5%。近几年，AMD正面临困境。但从股价来看，2016年和2017年该公司也取得了一定的成功。根...[详细]

    新浪科技讯4月27日下午消息，紫光股份发布2016年年度报告及2017年第一季度报告。　　2016年，紫光股份营收约人民币277.10亿元，同比增长107.56%；归属于上市公司股东的净利润约人民币8.15亿元，同比增长435.52%；基本每股收益1.067元，同比增长44.53%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税）。　　2017年第一季度，紫光股份营收约77....[详细]

据美国《纽约时报》2月13日报道，美国芯片制造商格罗方德公司近日宣布将一个投资额为100亿美元的项目投资到中国。这表明，半导体这类高端产业重心继续向太平洋对岸转移。重心的转移离不开政府的支持。德国智库墨卡托中国研究中心发布的一份报告称，中国最新的工业政策《中国制造2025》将半导体列为需要提升的关键领域。英国《金融时报》称，贝恩咨询公司的数据显示，中国每年消费的半导体价值超过1000亿美元，占...[详细]

自2018年4月始，台积电已在众多技术论坛或研讨会中揭露创新的SoIC技术，这个被誉为再度狠甩三星在后的秘密武器，究竟是如何厉害？台积电首度对外界公布创新的系统整合单芯片（SoIC）多芯片3D堆叠技术，是在2018年4月的美国加州圣塔克拉拉（SantaClara）第二十四届年度技术研讨会上。推进摩尔定律台积电力推SoIC3D封装技术随着先进纳米...[详细]

大联大控股近日宣布旗下诠鼎集团，将推出适用于智能型手机的东芝(TOSHIBA)及奥地利微电子(AMS)完整解决方案。东芝及奥地利微电子满足了手持行动装置的各种需求，如近距离无线传输技术TransferJet、高效率的快速无线充电解决方案、蓝牙、接口桥接芯片、PMI等，可应用于任何智能型手机、平板计算机及各种周边配件。随着多媒体内容的分辨率和图片质量越来越高，在摄影机、液晶屏幕等接口...[详细]

eeworld网消息，2017年3月14日，日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日在2017纽伦堡嵌入式应用展览会暨研讨会上发布了RenesasSynergy™平台的最新扩展，包括：最新的Synergy软件包（SSP）1.2.0版，其依据ISO/IEC/IEEE12207国际标准规定的过程，通过提供完整的软件质量保证（SQA）文档包，确保...[详细]

    文章来源：知识分子　　内容提要：　　科技界呼吁多年的一件大事终于有了回应：春节前夕，国务院发布了《关于全面加强基础科学研究的若干意见》，就如何加强基础科研进行整体部署。这在我国尚属首次，中国科技由此迎来转折：由过去的以技术创新为主转向技术创新和科学发现并重。　　那么，基础科研有哪些基本特征？中国加强基础科研应当追求怎样的目标？在这一过程中要注意哪些问题？北京生命科学研究...[详细]

人工智能(AI)爆发性增长是以强大的计算能力为基础的，而提供计算力的载体是芯片。近年来国内得到资本热烈追捧的独角兽公司多与AI芯片有着密切的关系，亦从侧面证明了AI芯片的重要性与广阔的发展前景。然而，随着越来越多新创公司、互联网公司和传统芯片公司开始进入AI芯片领域，其中蕴含的风险也需引起重视。AI芯片会是中国集成电路产业弯道超车的好机会吗?其中含有哪些风险?如何才能抓住这次难得的产业机遇?...[详细]

腾讯科技讯全球智能手机增速放缓，出现了一些品牌洗牌的现象，与此同时，手机处理器市场也在发生巨大变化。据媒体最新消息，今年高通、联发科和中国大陆的展讯依然将是全球手机芯片三巨头，但是高通上半年已经成为毋庸置疑的最大赢家。以往的手机芯片市场，被高通和联发科两家巨头所主导，不过展讯公司的实力和市场份额正在攀升，影响力越来越大。据台湾电子时报网站引述行业消息人士称，在目前的手机芯片“三国演义”...[详细]

根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner的最新预测，2017年全球半导体总体收入将首度突破4,000亿美元大关，达到4014亿美元，较2016年增加16.8%。2010年全球半导体收入曾创下3000亿美元的纪录，更早之前则是在2000年超过了2000亿美元。Gartner研究副总裁AndrewNorwood表示：“存储器的短缺正在带动半导体市场的整体繁荣。由于存储器厂商抬高DRAM...[详细]

　　文/吕栋　　7月21日，《日经亚洲评论》报道称，中国台湾晶圆代工厂台积电正在评估一项计划，内容是让该公司在日本的首座芯片工厂最快2023年投产，这甚至超过台积电在美国亚利桑那州新建工厂2024年量产的速度。　　不过，报道同时指出，美国市场去年占台积电营收的比例超过60%，日本占比则不到5%，台积电日本厂的投资规模可能远小于美国亚利桑那工厂的120亿美元。　　日经援引知情人士...[详细]

自华盛顿开始为高科技公司迁往美国提供数十亿美元的奖励以来，欧洲一直处于恐慌状态。但他们需要吗？但事实上几乎每周都会有关于计划在美国或欧洲新建半导体工厂的报道。在德国，英飞凌希望在德累斯顿建厂，而美国芯片制造商英特尔则希望在马格德堡建厂。一直有传言说台湾的台积电也在考虑在这个国家建厂。乔·拜登已经成功地将台积电和三星吸引到美国，他们在那里建造了数十亿美元的芯片工厂。补贴是关键。拜...[详细]

2024年11月05日～11月10日，新思科技亮相第七届中国国际进口博览会，以从芯片到系统的全面解决方案，引领科技创新，加速新质生产力发展。本次大会上，新思科技就K12STEAM实践课程、EDA与AI、数据中心、智能汽车、电子数字孪生等主题进行了分享。与此同时，携手萨普外科系统公司（ZAP）共同展示了全球首创无屏蔽放疗手术机器人ZAP-X。萨普外科系统公司（ZAP）创始人...[详细]