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Intel今天宣布已经开始出货Stratix10SXFPGA可编程芯片，这是目前唯一集成四核心ARMA53CPU处理器的FPGA，也是Intel收购Altera之后的一大成果。Stratix10SXFPGA采用了全新的HyperFlex内核体系架构，单芯片整合了灵活、低延迟的1.5GHzARM处理器和高性能、高密度的FPGA，密度超过100万逻辑单元(MLE)。Intel声称...[详细]

一款国产处理器近日进入了PC全球新一哥惠普的笔记本产品线，那就是瑞芯微的RK3399。按照NotebookItalia的实拍视频，他们在展会中见到了基于RK3368解决方案的平板和RK3399平台的惠普Elitebook，均是安卓7.1操作系统。RK3399发布于去年3月，采用big.LITTLE大小核，双Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核结构，主频2.0GHz，GPU集...[详细]

2017年3月28日，中国上海讯——全球近20%的电能用于照明，其中80%用于建筑、办公、工业或路灯等专业应用，余下的20%用于住宅照明。如今，可独立调节的照明应用仍是少数。无论什么时间或季节，室内或户外，家中、学校、工厂或办公室，照明通常只有一种亮度或灯光颜色。英飞凌科技股份公司（FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）及其三位研究合作伙伴：贝立兹电子有限公司、代根多夫应用技术大学和德...[详细]

在8月8日至10日于圣克拉拉举行的闪存峰会（FMS）2023上，SK海力士公司介绍了其321层1TbTLC*4DNAND闪存的开发进展，并展示了样品。SKhynix是业内首家详细公布300多层NAND开发进展的公司。该公司计划提高321层产品的完成度，并在2025年上半年开始量产。该公司表示，已量产的全球最高238层NAND的成功为其积累了技术竞争力，为321层产品的顺利开...[详细]

奖学金用以鼓励北京大学和清华大学在工程和计算机科学领域的创新。2014年11月19日，美国圣迭戈——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）今日宣布，已承诺向北京大学和清华大学提供50万美元奖学金基金。奖学金会在新学年颁奖典礼期间授予优秀的工程和计算机科学专业在读本科生。两所大学均已设立Qualcomm奖学金项目，体现Qualcomm对推动...[详细]

美国意图拉拢日本、台湾和中国台湾地区组成所谓的半导体“CHIP4（芯片四方联盟）”，以抑制中国大陆的半导体发展。但台湾学者接受访问时指出，CHIP4成员表面上看似分工合作，但实际上却互有利益冲突。加上中国大陆掌握制造优势，美国不可能将芯片全面断供，中国大陆又有大规模内部市场，利于形成产业聚落。因此，所谓的CHIP4难以全面阻断中国大陆半导体发展。美国操弄的所谓CHIP4“芯片四方联盟”，原先...[详细]

据“中央社”报道，当地时间9日，韩国法务部公布了13日韩国光复节前的假释名单，年初因行贿等罪名入狱的三星电子副会长李在镕在列。但即使获假释，他5年内可能仍会受到就业限制。资料图：韩国三星集团副会长李在镕。据报道，李在镕2021年1月因涉嫌行贿遭判2年6个月徒刑，扣除先前遭羁押时间，剩约1年半刑期。李在镕原定2022年年中刑满。　　报道称，韩国法务部假释审议委员会9日下午召开长达4...[详细]

LeadingEdgeEquipment公司，一家为硅片制造提供新技术的美国公司，日前宣布已获得760万美元的融资。A轮融资由PrimeImpactFund牵头，而之前的投资者CleanEnergyVentures和DSMVenturing跟投。该公司的技术生产无切口的单晶硅晶片。据称，该公司的设备能够将晶圆成本降低50%，将商用太阳能组件功率提高7%，并将排放降低50...[详细]

上海宝冶承建的国家存储器基地项目(一期)二阶段工程项目中低压配电系统日前受电成功，终端机台的电力供给得到保证，芯片的目标量产指日可待。今年3月20日，武汉市召开集成电路领导小组第一次会议，武汉市委副书记、市长周先旺就提及自国家存储器基地落户武汉以来，基地建设各项工作进展顺利，并强调要全力提速国家存储器基地建设。4月，武汉发布了2019年工作报告目标任务执行情况，其中就包括国家存储器基...[详细]

随着半导体发展脚步接近未来的14埃米，工程师们可能得开始在相同的芯片上混合FinFET和纳米线或穿隧FET或自旋波晶体管，他们还必须尝试更多类型的内存;另一方面，14埃米节点也暗示着原子极限不远了…下面就随半导体系哦啊吧一起来了解一下相关内容吧。原子极限不远了？14埃米或成其终点在今年的Imec技术论坛(ITF2017)上，Imec半导体技术与系统执行副总裁AnSteegen展示最新...[详细]

QFN(QuadFlatNo-leadsPackage，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一。值得注意的是，QFN封装与LCC封装完全不同，LCC仍有外延引脚，只是将引脚弯折至底部，而QFN封装则完全没有任何外延引脚。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。简介QFN(QuadFlatNo-leadsPackage，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一。QFN...[详细]

10月15日消息，全球最大晶圆代工制造商台积电今天举行法说会，看好第4季营收可望持续成长；总裁魏哲家表示，台积电全年美元营收将增长24%。彭博信息专栏作家高灿鸣（TimCulpan）今天撰文表示，全球半导体订单持续涌入，但台积电的最新报数据却透露出，这种强劲需求透露出业界在囤货。这种情况在供应链瓶颈缓解时，恐变成令人头大的问题。　　台积电今天公布破纪录的获利，这要拜苹果、...[详细]

5月10日消息，台积电今日公布最新业绩，2024年4月营收2360.2亿元新台币（IT之家备注：当前约526.32亿元人民币），环比增长20.9%，同比增长59.6%。2024年1-4月，台积电营收8286.65亿元新台币（当前约1847.92亿元人民币），同比增长26.2%。台积电公告还称，核准2024年第一季度营业报告书及财务报表，其中第一...[详细]

eeworld网消息，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前推出了用于DC-DC电源转换的全新数字增强型电源模拟（DEPA）降压控制器。该器件比目前市场上的任何其他模拟控制架构都要灵活。这一单芯片解决方案控制DC-DC转换器，能够接受高压输入（高达42V），同时输出电压可在较宽范围内实现稳压（0.3V至16V，无需任何外部元器件或者驱动器）。MCP191...[详细]

2013年5月17日，北京–LSI公司（NASDAQ：LSI）日前宣布，根据业界领先的市场研究公司提供的数据，LSI在快速增长的企业级PCIe®闪存适配器细分市场中的排名已经上升至第二位。自2012年4月推出Nytro™产品系列以来，LSINytro闪存适配器的出货量已经超过了40,000。市场对于这款产品的高需求反映出超大规模Web和云数据中心、金融服务以及其他企业在加速应用性能...[详细]