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实现3D应用的微间距连接，包括图像传感器、存储器和3D系统芯片ZiptronixInc.与EVGroup（简称“EVG”）今日宣布已成功地在客户提供的300毫米DRAM晶圆实现亚微米键合后对准精度。方法是在EVGGemini®FB产品融合键合机和SmartView®NT键合对准机上采用Ziptronix的DBI®混合键合技术。这种方法可用于制...[详细]

自从Chiplet（小芯片）技术先后被英特尔和AMD广泛宣传，并成功实现导入之后，近两年该技术不断被炒热，被熟知。借助ICCAD2019期间，芯原董事长兼总经理戴伟民，Socionext中国事业部总经理刘珲以及Mentor，ASiemensBusiness荣誉CEODr.WaldenC.Rhines都分别就这一技术提出了自己的观点和看法。Chiplet正当时戴伟民表示，Ma...[详细]

GLOBALFOUNDRIES已与美国代工厂SkyWaterTechnology签署了谅解备忘录，以生产对安全敏感的IC。SkyWater将投入高达1.7亿美元的国防部投资，以向市场推出90nm抗辐射工艺技术，通过与GLOBALFOUNDRIES的工艺相结合，增加其国防技术产品组合。SkyWater已经接管了赛普拉斯在明尼苏达州的旧晶圆厂。与GLOBALFOUNDRIES的合...[详细]

电子网消息，致力于“超越摩尔”产业发展的创新平台上海微技术工业研究院（SITRI，以下简称“工研院”）运营的8英寸“超越摩尔”研发中试线首款传感器产品近日获得验证通过，正式宣告研发中试线通线成功。当前以智能传感终端、大数据、云计算、人工智能等为代表的信息技术正加速创新，万物互联智能化时代正在到来。其中“超越摩尔”技术以传感器为核心，结合射频、功率、微能源等技术，是未来实现万物互联的基础。...[详细]

赛普拉斯半导体公司近日宣布，由奥迪与Elektrobit合资成立的e.solutionsGmbH公司已将赛普拉斯的无线连接解决方案应用于全新车载通信设备中，包括奥迪A82018款。驾驶者和乘客可以利用赛普拉斯的802.11ac和Bluetooth®combo解决方案，同时将8台设备连接到Alpine通信设备的Wi-Fi®热点。作为通信设备软件堆栈以及设计和开发供应商，e.solutions...[详细]

中美之间的贸易之争还在谈判—搁浅—谈判的循环中没有定论，其中所涉及到的半导体产业是国际和国内关注的焦点，而美国对中兴的制裁，对华为的“断供”让企业深深感受到了被他人锁住咽喉的痛楚。已处风口浪尖的半导体产业在国际政治经济风云变幻的背景之下正在酝酿着深刻的变革。而日本对韩国突然收紧半导体材料的出口限制让人始料不及，让整个产业链的生态增添了一丝变数。据日媒报道，日本对韩国的制裁更多源于政治原因而非...[详细]

2018年10月11日，在全国双创周期间，由西安高新技术产业开发区管理委员会主办、西安高新技术产业开发区创业园发展中心、西安芯禾汇网络科技有限公司承办的“2018西安国际硬科技‘芯’产业创新创业峰会”在西安志诚丽柏酒店顺利召开，300多位来宾莅临会场。峰会以“芯智造创未来”为主题，以“‘芯’智造产业化”为核心，结合当今硬科技领域的热点问题展开讨论，涉及到硬科技“芯”产业的创新发展和“芯”智...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）日前公布“2020年度半导体产业硅晶圆出货预测报告”。数据显示，2020年全球硅晶圆出货量将较去年增长2.4%，2021年将延续此成长趋势，并可望于2022年攀至132.2亿平方英寸，将创历史新高。2020全球硅晶圆预估出货量（单位：百万平方英寸，MSI）备注：电子等级硅晶圆片总量，不含非抛光晶圆；出货量数据仅包含半导体产业应用领域，不含太阳能应用...[详细]

中国电子报报道了国家集成电路产业发展咨询委员会于1月25日在京召开“2018年度工作座谈会”，总结咨询委员会一年多来的各项工作，研究制定2018年的工作计划。工信部副部长罗文，他说产业规模快速增长、核心技术取得突破、骨干企业实力增强、融资环境大幅改善。但是也要看到集成电路产业发展还存在一些问题，主要体现为两个“没有根本转变”：一是核心技术受制于人的局面没有根本转变；二是产品结构仍然处于中低...[详细]

高性能处理器研究表明，延续摩尔定律的新方向即将到来。每一代处理器都需要比上一代性能更好，这也意味着需要将更多的逻辑电路集成到硅片上。但是目前在芯片制造领域存在两个问题：一是我们缩小晶体管及其构成逻辑和内存块的能力正在放缓；另一个是芯片已经达到了尺寸极限。摩尔定律。图源：wikipedia光刻工具只能刻印大约850平方毫米的区域，大约是顶级NvidiaGPU的大小。近几...[详细]

图片说明：中国科学院上海技术物理研究所研究员陆卫和复旦大学研究员安正华的科研团队共同合作研究“散粒噪声对非局域热电子能量耗散进行空间成像”，相关成果新近在国际知名学术期刊《Science》杂志上在线发表。　　历时约6年，中国科学院上海技术物理研究所研究员陆卫的科研团队和复旦大学研究员安正华的科研团队共同合作揭示了“热电子漂流记”，相关研究成果有望革新集成电路产业，比如让芯片越做越小。...[详细]

Vishay在每个地区都保持白金级供应商地位日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，公司荣获TTI优秀供应商奖，表彰其对TTI业务运营所做贡献。此项嘉奖使Vishay跻身美洲、欧洲和亚太地区TTI五大制造商之列。本次获奖使得Vishay在TTI的每个地区都继续保持白金级供应商地位。（注：授予最高级别白金奖必须连续五年获奖）...[详细]

    文章来源：知识分子　　内容提要：　　科技界呼吁多年的一件大事终于有了回应：春节前夕，国务院发布了《关于全面加强基础科学研究的若干意见》，就如何加强基础科研进行整体部署。这在我国尚属首次，中国科技由此迎来转折：由过去的以技术创新为主转向技术创新和科学发现并重。　　那么，基础科研有哪些基本特征？中国加强基础科研应当追求怎样的目标？在这一过程中要注意哪些问题？北京生命科学研究...[详细]

据《科创板日报》，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司拟前往A股IPO，海通证券任其辅导机构，辅导期大致为2021年7月至2021年10月。绍兴中芯以微机电（MEMS）和功率器件（Power）工艺技术为基础，专注于传感、连接、功率的特色半导体系统代工服务。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到系统模组，向上延伸到设计服务。绍兴中芯无控股股东和实控人。据官网介绍，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(中芯...[详细]

   　　经过艰苦的磋商谈判，中国光伏产业与欧盟委员会贸易救济调查机关，就中国输欧光伏产品贸易争端达成价格承诺。昨日，中国机电商会等5家行业组织发表联合声明称，成果体现了中方绝大多数企业意愿，使中国光伏产品可继续对欧盟出口，并保持合理市场份额。　　中国机电产品进出口商会法务部负责人表示，目前参与谈判的中国国内90多家光伏企业正处于协议签署阶段，协议或于8月6日左右对外公布。　　达成承诺是双...[详细]