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2018年6月1日—推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，将在今年的PCIM上，重点展示其宽带隙(WBG)技术和器件。WBG为电子行业提供极具吸引力的应用优势，并正在改变电源电路和终端产品设计的前景和可能性，涉及多个市场领域。安森美半导体处于实现WBG的前沿，产品涵盖碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)和门极驱动器，采用创新的封装，由一些工...[详细]

具有里程碑意义的第400个反应台交付台湾领先客户；400个反应台（100台系统设备）包括电介质刻蚀设备、硅通孔刻蚀设备和MOCVD设备上海和旧金山2015年7月10日电/美通社/--中微半导体设备有限公司（简称中微）迎来了一个重要的里程碑：中微反应台交付量突破400台（相当于100台系统设备）。具有里程碑意义的第400个反应台是先进的电介质刻蚀反应台，已交付台湾一家领...[详细]

如果说，中国的半导体投资并购热是一种潮流，也是一种趋势的话，那么这家并购半导体企业被否的上市公司，放出的大招，应该是行业里绝无仅有了！　　谁是张蜀平　　张蜀平，男，1957年出生，中国国籍，重庆梁平人，无永久境外居留权，硕士学历，先后任职于中国电科44所、国防科工委科技部电子局元器件处处长、总装备部电信部电子局副师参谋、总装备部元器件合同管理办公室主任、军用电子元器件配套服务中心主任...[详细]

据Bloomberg的报道显示，GlobalFoundriesInc.首席执行长汤姆•考菲尔德(TomCaulfield)表示，该公司坚持明年首次公开募股(ipo)的计划。GlobalFoundries是阿布扎比财团投资部门的一家芯片制造商。他说，有关GlobalFoundries成为英特尔公司收购目标的报道只是猜测。“讨论中没有任何内容，”考菲尔德周一在接受彭博电视采访时表示。由于这家...[详细]

中航电测(300114)董事长康学军称，应变计、传感器在普通人看来比较遥远，但如果说到芯片技术大家就容易理解了。这两项技术就是采用了半导体工艺的技术，实际上也是我们国家芯片领域的两项核心技术。通过十年潜心打磨，中航电测把引进的先进技术不断吸收、消化、改良、提升，最终在这两项技术上达到了国际先进水平。...[详细]

“如今，产业链全球化的趋势并没有被逆转，世界上也没有一个国家可以生产所有的产品部件。”吴奕捷表示，“中国应继续推动产业链全球化，与其他国家共同推动科技创新发展与交流。”　　近期，美国科技股遭逢“技术性熊市”，与政策性因素密不可分。　　当地时间11月19日，美国半导体指数（SOX）大跌3.86%，其中芯片股美光科技（MU.O）大跌6.62%，英伟达公司（NVDA.O）股价暴跌1...[详细]

AyarLabs的光电子芯片用光传输数据，但是仍用电子进行计算。图片来源：MIT官网科技日报北京4月11日电（记者刘霞）据美国麻省理工学院（MIT）官网近日消息，该校初创公司AyarLabs结合光学和电子学技术，研制出了速度更快、效率更高的新型光电子芯片，有望提升计算速度，将大型数据中心的带宽提高10倍，并使芯片间通信耗能减少95%，将总能耗降低30%—50%。据悉，最新...[详细]

8月11日，普华永道最新研报显示，2014年中国半导体消费增速第四次超越全球水平，截至年底，中国占全球半导体消费市场的份额达到了创纪录的56.6%。2014年，全球半导体芯片市场增长9.8%。而相比之下，中国市场实现了全年12.6%的增速。回顾过去11年，中国市场的增速更为令人惊叹，复合年增长率（CAGR）达到了18.8%，而同期全球芯片消费的复合年增长率仅为6.6%。尽管中国半导...[详细]

IDM国际大厂英特尔(Intel)将服务器产业推进一个世代，英特尔推出的Xeon可扩充系列处理器，锁定数据中心、人工智能、深度学习等服务器产业新兴领域，并且将迎接5G、光通讯时代。供应体系人士认为，目前服务器领域英特尔虽然后有高通(Qualcomm)、超微(AMD)等竞争大厂追击，但龙头地位仍稳固，英特尔以Xeon为基础的Purley平台可说是10年以降服务器产业的最大变革，一般则认为今年正是服...[详细]

7月19日消息（岳明）多家台湾媒体今日报道，台湾联电（UMC）正与厦门市政府合作，将投资3亿美元在当地新建一座晶圆厂。iSuppli公司半导体首席分析师顾文军撰文表示质疑，认为联电在厦门建厂缺乏合理性。文章全文如下：据台湾的媒体（工商时报和经济日报等）报道，联电将在厦门新建8寸或者12寸厂。其实很久之前我也听说这个消息了，因为近年来联电在资本支出上远远落后于竞争对手,资金缺口很大，所以一直寻...[详细]

电子行业提供保护性纳米材料和应用供应商Semblant，任命经验丰富的技术高管MarkPopovich为首席战略官。Popovich之前担任HenkelAdhesiveTechnologies公司副总裁暨业务发展全球主管。正当Semblant在电子设备市场上扩展其保护性纳米涂层技术之际，Popovich加入了Semblant。“我们非常高兴能有像Mark这样有能力和行业经验的人加入我...[详细]

全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石半导体开发出无线通信LSI“ML7404”，该产品非常适用于作为IoT无线通信的新领域被寄予厚望的低功耗广域网络(LPWA：LowPowerWideArea)。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。概要全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石半导体开发出无线通信LSI“ML7404”，该产品非常适用于作为IoT无线通信的新领域被...[详细]

近日，在DesignStart大获成功之后，ARM宣布再度升级该项目，从之前只提供Cortex-M0内核扩展至Cortex-M3内核。“这也是为了相应软银总裁孙正义在2016年秋季举办的ARMTechCon上对未来的判断：既全球将会有一万亿个互联设备出现。”PhilBurr表示：“为了实现这样一个宏大愿景，我们确实需要一些支撑的基础，包括高效的技术，成熟的架构支撑以及广泛的生态系统。作为软银...[详细]

日前，PowerIntegrations（PI）披露了其2024年一季度的财务报告，数据显示公司收入达到了9200万美元，符合预期目标。同比下降14%但环比增长2%。公司董事长兼首席执行官BaluBalakrishnan评论道：“随着供应链的库存逐渐回归正常化，我们注意到近几个月的订单量有所增加。这为我们的第二季度收入环比增长奠定了良好的基础。同时，美元对日元的汇率走势以及制造业利用率...[详细]

据11日《自然·通讯》杂志报道，美国麻省理工学院工程师开发的一种计算机视觉技术大大加快了新合成电子材料的表征速度。该技术自动分析印刷半导体样品图像，并快速估计每个样品的两个关键电子属性：带隙（衡量电子激活能的指标）和稳定性（衡量寿命的指标）。这项新技术对电子材料的准确表征比传统方法提升了85倍。提高太阳能电池、晶体管、LED和电池的性能，需要更好的电子材料。科学家正在使用人工智能（AI）工具从...[详细]