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据Gartner发布的最新数据，三星半导体在2017年荣登全球半导体榜首，英特尔从其垄断了25年的宝座上跌落下来，屈居第二位。另外，SK海力士由2016年第四位上升到第三位，美光上升最快，由2016年的第六位上升到第四位，西部数据从2016年没有进入前十名，在2017年一跃上升到第九位。在2017年前十大企业排名中后退的企业有：英特尔由2016年第一位后退到第二位，高通由2016年第...[详细]

“2023年全球半导体市场规模达5200亿美元，同比下降9.4%。“这是世界半导体贸易统计（WSTS）最新预测的数据。可以说，自从2022年半导体跑步进入大过剩时代，整个行业都在下行，叠加周期、经济、疾病等因素，迟迟未见回暖迹象。而在最近一段时间，频繁出现涨价情况，业界纷纷猜测，半导体终见底，行业冬天或即将过去。付斌｜作者电子工程世界（ID：EEworldbbs）｜出品...[详细]

全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics宣布与AndersonPowerProducts(APP)建立全球分销合作关系，并借此扩大了其产品组合。这一全新的合作关系将有助于Digi-Key在世界范围内为客户24小时提供APP的高品质互连解决方案。Powerpole®和SB®连接器APP的总经理Willia...[详细]

电子网消息，通富微电(002156）在最新机构调研活动中表示，全球集成电路产业向国内转移趋势明显，预计未来三年将投产的晶圆厂40%以上在中国大陆。未来随着晶圆制造工艺、第三代化合物半导体、新型终端市场应用的发展，OSAT厂商将获得更多的业务机会也面临更大的挑战。此外，公司生产基地扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城六处，产能成倍扩大。特别是先进封装产能的大幅提升，带来了更加明显...[详细]

工研院今日举行台湾制造业趋势预测，再度上修今年制造业产值成长率4.04%，上调0.17个百分点，预期在全球景气稳健成长下，明年制造业延续稳健成长趋势估年增3.25%，产值预测为18.15兆元。IEK预测，明年全球景气可望延续今年成长趋势，在外部需求稳定，以及NB、电视、智慧手机等主要电子产品应用逐渐发酵下，可望挹注我国明年制造业产销表现，半导体、机械设备产品订单能见度佳，都可望为制造业产销...[详细]

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布荣获YageoCorporation颁发的2018年度客户增长大奖。YageoCorporation是一家的世界知名无源元件供应商，也是贸泽非常重要的合作伙伴。这个奖项已于近日颁发给了贸泽电子，以表彰贸泽在过去一年间为Yageo的客户增长和销售业绩做出的重要贡献。作为原厂授权...[详细]

11月2日消息，据台湾地区《经济日报》今日报道，存储芯片巨头三星计划加大NANDFlash的涨价力度，预计明年前二季度逐季调涨20%。这一消息是由韩国半导体产业多名消息人士透露的。据称，三星在本季调升NAND报价10-20%之后，已决定明年第一、第二季度逐季调涨20%，此举是三星为了努力稳定NAND价格、且达成明年上半年逆转市场等目标的一系列行动。报道称，三星执行...[详细]

ROHM于12月7日开幕的世界最高等级电动车赛事「FIAFormulaE电动方程序赛车2017-2018（第4季）」中，再次提供全SiC（碳化硅）功率模块予合作伙伴VENTURI车队，让车辆的性能取得更好的表现。电动车赛事的最高殿堂「FormulaE电动方程序赛车」使用ROHM全SiC功率模块，大幅缩减变流器尺寸与重量提升赛车性能。作为SiC功率组件领导品牌的ROHM，在第3...[详细]

新闻发布－2013年3月－美国国家仪器公司（NationalInstruments,简称NI）作为金牌赞助商参加于2013年3月12日至14日在北京国际会议中心举办的首届电子设计创新会议（EDICON）。为期三天的会议为中国的高频/高速电子行业打造了一个全新的技术交流平台，NI也携其射频领域的最新产品亮相此次展会。走进北京国际会议中心位于一楼的EDICON展厅，迎面就可...[详细]

Wirepas和芯科科技(SiliconLabs)共同宣布推出可释放网状网路中多重协定连接潜能的软硬体解决方案。Wirepas和SiliconLabs合作采用ERF32WirelessGecko无线电的真正同时多重协定交换解决方案，将为连接照明、智慧能源和资产管理等应用提供更多创新使用场景。Wirepas和SiliconLabs携手使客户和合作伙伴能运用WirepasMesh软...[详细]

中国半导体行业协会IC设计分会副秘书长赵建忠　　相关资料显示，2010年～2012年全球半导体市场的增长呈现着持续下降趋势，即从2010年的31.8%，下降到2011年的0.4%和2012年的-2.7%，年复合增长率为-2%。但是其间全球移动互联网芯片市场却明显增长，2012年全球通信芯片市场规模已达900亿美元，占同期全球半导体市场2916亿美元的30.6%。　　预计全球通信芯片市场...[详细]

　　来源：环球科学ScientificAmerican　　《南德意志报》等组织进行的一项大规模调查表明，2013年以来，全球约有40万名科学家在假期刊上发表论文，其中包括一名诺奖得主和德国不莱梅大学校长等权威科学家。假期刊不经同行评议也没有编委会，研究者只要交钱即可发表论文，让很多伪科学概念被包装成“科学”送到公众面前。　　德国报纸《南德意志报》（SüddeutscheZeitun...[详细]

近日，上海微系统所魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台，依次解决了300mmRF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现了国内300mmSOI制造技术从无到有的重大突破。为制备...[详细]

中国半导体产业在2014年迎来了两大利好——国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》、国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）正式设立。在此后的两年内，中国半导体行业并购热潮持续燃烧，北京、武汉、上海、四川、陕西等个地方纷纷自发设立产业基金。过去的两年多，一举一动都备受瞩目的大基金不负众望，在芯片制造、芯片设计、封装测试、装备、材料、生态建设等完整产业链的各个环节上决策投资了超过4...[详细]

在日前的快闪记忆体高峰会(FlashMemorySummit)上，人们普遍对该产业的前途感到悲观。有人说，NAND供应商在可预见的未来都将继续亏损。另一些人则认为，新的应用如固态硬碟(SSD)所需的起飞时间远较预期来得长。当然，还包括了一个普遍的认知：NAND的晶片尺寸微缩已接近尾声。不过，在这一片惨澹气氛中，美光科技(MicronTechnology)的记忆体部...[详细]