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　　上海韦尔半导体股份有限公司关于媒体报道的澄清公告　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。　　一、媒体报道简述　　上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“公司”）关注到，2018年1月3日有媒体发布或转载题为《闻泰科技母公司转让北京豪威股权待嫁“公主”命运再转机》的文章，报道称：“去年12月...[详细]

由于经济形势暗淡，第二季度全球半导体市场营业收入同比下降3%，芯片供应商的营业收入普遍下滑，尤其是总部在日本和欧洲的那些厂商。据IHSiSuppli公司的竞争格局分析工具，2012年第二季度全球半导体营业收入降至752亿美元，低于2011年同期的775亿美元。与属于淡季的第一季度相比，第二季度环比增幅还不到3%，突显2012年半导体市场状况不容乐观。如果2012年半导...[详细]

　　在日前某公开场合，展讯通信(上海)有限公司董事长兼CEO、锐迪科董事长李力游透露，在2016年的，展讯基带芯片出货量达到了7亿颗，基本具备了“三分天下有其一”的市场地位。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　李力游说，目前来看，展讯在芯片制程工艺上已经与业界领先者没什么差距，现在已经推出了14nm芯片，明年会进入7nm;在专利方面，展讯获得了五次国家科技进...[详细]

日前，在第二届IC全球企业家峰会氮化镓产业论坛上，Qorvo应用市场总监黄靖作了题为《5G关键技术-氮化镓》的演讲。Qorvo应用市场总监黄靖黄靖表示，复合化合物半导体在在未来几年5G的快速爬坡中将出现爆发性增长，尤其是在基站PA应用中，氮化镓将取代传统的LDMOS。就国内基站市场而言，Qorvo预估明年将有60万个宏基站部署。谈到基站与组网，黄靖说道毫米波频段不会像Sub-...[详细]

　　14日晚间，华天科技发布公告称，公司拟在不超过4200万美元(折合约为25788万元人民币)范围内，以自有资金收购美国FlipChipInternational，LLC公司(简称“FCI公司”)及其子公司100%的股权。　　据中国经济网记者查阅华天科技公告显示，FCI公司是在美国特拉华州设立的有限责任公司，主要从事集成电路的封装设计、晶圆级封装及测试，以及传统塑料封装及测试业务。根据其...[详细]

全球最大的记忆体芯片制造商韩国三星电子周三表示，该公司目标要在三年内将半导体业务营收提高逾50%，并对2010年记忆体市场发表乐观的看法。　　三星电子将在周五公布第三季财报。该公司估计，今年半导体业务营收为166亿美元，并称目标要在2012年达到255亿美元营收。　　三星指出，明年动态随机存取记忆体(DRAM)和NAND快闪记忆体(闪存)芯片将出现小规模短缺情况。　　韩国...[详细]

    中新网南京8月26日电(记者孙权)2017高层次人才创新创业无锡交流大会(以下简称“无锡才交会”)26日在江苏无锡启幕。中共江苏省委常委、无锡市委书记李小敏在会上表示，举办“无锡才交会”，目的是搭建人才交流的平台，进一步扩大无锡的“朋友圈”，提高无锡的关注度，推动无锡具有广泛影响力和独特人才的新高地。真诚欢迎国家“千人计划”的专家和各类人才们，经常来无锡走一走、看一看，体验无锡创新创...[详细]

多项目晶圆客户也可使用面积和性能优化过的电压可拓展的高压晶体管高性能模拟IC和传感器供应商艾迈斯半导体（amsAG，SIX股票代码：AMS）晶圆代工事业部今日公布其快速、低成本的集成电路原型服务，该服务被称为多项目晶圆（MPW）或往复运行（shuttlerun），以及更新的MPW2016年度服务计划表。该服务将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中，由于晶圆和掩膜的成本由众多不同...[详细]

市场消息透露，东芝已就出售芯片业务达成广泛协议。该公司将于8月底前与西部数据、日本产业革新机构(INCJ)、日本政策投资银行、KKR&Co.等签署合约，以约2万亿日元(183亿美元)出售芯片业务。据8月10日公布的2016年财报，截至2017年3月31日止财年，东芝集团净亏损净亏损9657亿日元，创日本制造商最差业绩纪录；总营收为4.87万亿日元，同比减少5.5%。出售闪存芯片业务能为东...[详细]

业界领先的智能芯片设计公司寒武纪科技今天于上海发布CambriconMLU100云端智能芯片和板卡产品、寒武纪1M终端智能处理器IP产品。联想、曙光和科大讯飞作为寒武纪的合作伙伴同时发布了基于寒武纪芯片的应用产品。寒武纪创始人和CEO陈天石表示，这次发布的MLU100云端芯片，不仅其本身可以高效完成多任务、多模态、低延时、高通量的复杂智能处理任务，还可以与寒武纪1A/1H/1M系列终端处...[详细]

    新华社上海７月２２日电（记者龚雯）总规模不低于１００亿元的上海集成电路装备材料基金２１日在上海临港举行签约仪式，这标志着上海５００亿元集成电路产业基金全面启动。基金将推动上海以及国内的相关企业快速成长，助力打造“中国芯”。　　据了解，上海５００亿元集成电路产业基金中的另两块拼图是１００亿元的设计业基金和３００亿元的制造业基金，加上此次签约的装备材料基金，基本覆盖芯片产业链的上下游。...[详细]

2012年10月10日–应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)与关键晶圆代工厂合作伙伴协作，现提供采用65纳米(nm)及40nm工艺技术的宽广阵容数字产品。安森美半导体与晶圆代工厂加深合作，将使公司能够继续为军事、航空及工业客户提供业界领先的专用集成电路(ASIC)和专用标准产品(ASSP)，包括安全...[详细]

•DesignWareARCHS34和HS36内核是一个全新的、基于扩展ARCv2架构的高速、低功耗处理器系列的首批成员。•全新32位内核提供超过4200DMIPS的性能，而功耗小于85毫瓦，同时在采用典型28纳米工艺时的硅片面积仅为0.15平方毫米。•高度可配置性使用户能够针对其特定嵌入式应用定制他们的内核，如连网设备、汽车、固态硬盘（SSD）和家庭网络等应用。•定...[详细]

2023年5月17日—宾夕法尼亚州立大学与智能电源和智能感知技术的领先企业安森美（onsemi），宣布双方签署了一份谅解备忘录(MOU)，旨在开展一项总额达800万美元的战略合作，其中包括在宾夕法尼亚州立大学材料研究所(MRI)开设安森美碳化硅晶体中心(SiC3)。未来10年，安森美每年都将为SiC3中心提供80万美元的资金。安森美和宾夕法尼亚州...[详细]

“经过整合，罗姆今后将锁定三大产品线：一是LED，从LED驱动、LED背光再到LED照明产品，进行产业链全线贯通。二是下一代功率器件，主要应用SiC新材料开发SBD(肖特基二极管)和SiCMOSFET(半导体场效应管)。三是传感器，开发应用广泛的MEMS加速度传感器等。”罗姆半导体中国设计中心总经理李骏在本届高交会上对《中国电子报》记者强调了罗姆的战略布局。经过50多年发展的罗姆，正为新爆发...[详细]