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电子网消息，三星稍早确定提前三个月完成基于LLP技术的8nmFinFET制程验证，并且确认将继续与高通合作。由于8nm制程一样基于与10nmFinFET制程相同的LLP技术，因此整体产能与良率将可大幅提升，同时相比10nmFinFET制程约可让芯片体积缩减10%，并且降低10%电力功耗。同时，在此次声明再次获得高通背书情况下，预期下一款Snapdragon高阶处理器依然将由三星代工生产...[详细]

2023春季GTC上，NVIDIA与TSMC（台积电）、ASML和Synopsys（新思科技）联合宣布，完成全新的AI加速计算光刻技术cuLitho。cuLitho可以将下一代芯片计算光刻度提高40倍以上，极大降低了光掩膜版开发的时间和成本。cuLitho的成功，帮助摩尔定律前进到2nm扫平了一些外在障碍，同时也证明在传统CPU占据的领域，GPU完全可以依靠其并行计算的价值，将...[详细]

电子网综合报道，台积电10月2日公布重大讯息公告，宣布现年86岁的董事长张忠谋即将于2018年6月退休，由现任总经理暨共同执行长刘德音接台积电董事长、另一位共同执行长长魏哲家将担任总裁。张忠谋宣布：“本人将在此届董事任满，2018年6月上旬股东大会后退休。本人将不续任下届董事，亦不参与任何经营管理部门工作。2018年6月上旬股东大会后，台积电将采取双首长平行领导制度，刘德音博士将担任董事长...[详细]

英国沃金，2018年1月16日-全球关键性能应用工程电子产品供应商TTElectronics今天宣布推出HPWC（高脉冲耐受芯片）的高能浪涌电阻产品系列。高脉冲电阻器旨在最大限度提高单边扁平芯片设计中可用的浪涌性能水平。HPWC系列产品适用于要求电阻容差为5％的紧凑型电源和功率控制电路中的保护和放电应用。HPWC电阻可提供0805至2512四种尺寸，对于1.2/50秒μ的浪涌可...[详细]

8月17日，美国商务部宣布进一步加大对华为及其关联公司采用美国技术和软件的限制，并将38个新的相关企业列入实体清单。此外，美国商务部还对所有受出口管理条例（EAR）约束的项目都规定了许可证要求，并修改了现有的四个华为实体清单条目。只要交易涉及到实体清单上的一方，国际清算银行就会对涉及受商业出口管制管辖的项目的任何交易施加许可证要求。例如当华...[详细]

随着国防科大自主研发的“飞腾-1000”芯片的安装，实现了“天河一号”二期系统关键部件的国产化。　　中国联通2月28日正式推出沃Phone智能手机及我国首个自主知识产权的智能终端操作系统，国外软件企业在该领域长期一统天下的局面有望得以改变。　　而这正是“核高基”国家科技重大专项支持的项目之一。　　“核高基”是什么？　　相比于重大新药创制、转基因生物新品种培育等...[详细]

4G晶片现况、全球全模单晶片厂商进度　英特尔相中威睿手机晶片技术，有意向母公司威盛提亲买下威睿。图／美联社、网站半导体巨擘英特尔在手机晶片布局不手软，继以15亿美元（约合新台币450亿元）入股大陆手机晶片厂展讯的控股母公司后，近期市场传出，再将以5亿美元（约新台币150亿元），向手机晶片厂威睿的母公司威盛提亲，表达收购威睿的意愿。一旦威盛点头，英特尔将取得威睿CDMA2000...[详细]

据路透社报道，总部位于达拉斯的芯片制造商德州仪器周三表示，将以9亿美元的价格收购美光科技公司在犹他州莱希的工厂，以提高其产能。美光在3月份曾表示将出售该设施，因为它确认计划停止在那里生产某种类型的内存芯片。事实上，该晶圆厂长期以来一直困扰着美光，因为它是英特尔/美光IMFT合资企业的副产品。它导致美光因未充分利用而出现许多减记和亏损。这个晶圆厂是3DX-Point和...[详细]

中国北京—AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布其首席执行官（CEO）兼总裁MosheGavrielov已通知公司董事会，将于2018年1月28日卸任公司及董事会相关职位。Gavrielov的引退为他在半导体和软件相关企业中历时40年的辉煌职业生涯划下一个完美的休止符。董事会已...[详细]

日前，在ICCAD2019期间，来自清华大学的尹首一教授介绍了DAC2020会议推荐。如今随着EDA等基础工艺成为制约产业链发展，卡脖子的问题之后，国际最重要的EDA顶级会议之一DAC，将越来越受到国内科研界和产业界的重视。所以尹教授为DAC做推荐，也是为了顺应技术发展的浪潮，毕竟在57届DAC大会中，已经把系统角度思考芯片设计问题当做是主要议题之一，也印证了复杂芯片的设计流程。...[详细]

艾克赛利（Accelicon），器件级建模验证以及PDK解决方案的技术领导者，宣布将出席于2011年10月3日到6日在美国亚利桑那州Tempe市举办的IEEE国际绝缘体上硅大会（2011IEEEInternationalSOIConference），并在会上介绍业内最新BSIM-IMG模型的应用情况。今年的IEEE国际绝缘体上硅大会将成为工程师和科学家们分享和了解硅绝缘体上硅以及多栅...[详细]

日本尔必达内存公司，台湾力成科技（PTI）以及台湾联电公司近日发表联合声明，宣布三家公司将联合开发基于3D芯片技术的先进制造制程技术，其中也包括28nm制程技术。这次合作将把尔必达公司在内存技术方面，联电公司在芯片制造方面以及力成科技在封装技术方面的技术优势，开发出一套全面适用的3D芯片集成解决方案。2009年，尔必达公司便已经开发出了基于TSV互连技术的8Gb密度DR...[详细]

   LT1468是AnalogueLinearTechnology公司新设计的单个可折叠式共射型运算放大器。利用LT1468可以克服其它类型放大器带宽窄、转换速率低和建立时间等缺陷。LT1468运算放大器可应用于16位系统，且能有效抑制滤波器和仪器本身精度所带来的失真。 1LT1456简介 1.1特点    LT1468是一个可用于16位系统的单个运算放大器，其精度和速...[详细]

腾讯科技讯（晁晖）北京时间10月31日消息，据国外媒体报道，ARM当地时间周二公布了新款处理器，可用于新一代智能手机和低能耗服务器，有助于ARM进军服务器市场。ARM称，在能耗相当的情况下，新款处理器能提供相当于当前处理器3倍的性能。新款处理器采用64位计算技术，计算能力得到增强，更适合用于服务器中。ARM架构处理器被广泛用在智能手机和平板电脑中。ARM正在大力推动一种新趋势，即在数据中心...[详细]

记者获悉，去年以来，深圳ＩＣ产业之所以能在汹涌的全球金融海啸中逆势而上，不但未出现厂商倒闭问题，反而获得了超常的“优良成绩”，这与不少ＩＣ设计企业或提前进行重组或引入风险投资储备好大量现金有关。记者获悉，自2007年底以来，深圳ＩＣ设计产业至少发生了6件以上的资本重组及风投注资大事。包括：——敦泰科技（深圳）有限公司收购晶格世纪半导体(深圳)有限公司。晶格世纪于2007...[详细]