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【2023年5月9日，德国慕尼黑和施兰贝格讯】英飞凌科技股份公司和SchweizerElectronic宣布携手合作，通过创新进一步提升碳化硅（SiC）芯片的效率。双方正在开发一款新的解决方案，旨在将英飞凌的1200VCoolSiC™芯片直接嵌入PCB板，以显著提高电动汽车的续航里程，并降低系统总成本。两家公司的合作已经证明了这种新方法的潜力：他们通...[详细]

与传统积层陶瓷贴片电容器相当的低ESR机械强度高，防止基板翘曲适用于汽车和工业机器人应用中的高压电池线路积层陶瓷贴片电容器:具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器TDK株式会社开发出了业内首款具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器。此次的新CN系列具有带导电树脂层的端子电极，从而可以提供高机械强度以及防止基板翘曲。同时，该新款积层陶瓷贴片电容器具有与传统产品相当的低ESR。CN系列电...[详细]

　　锂离子电池以其能量密度高、体积小、重量轻等优点，在手机、笔记本电脑市场已经完全取代其他电池，占有率几乎达到了100%。目前，锂电池正迅速延伸至电动工具及其他的应用中，它广阔的市场前景也越来越得到业界的认同。不过，与镍氢、镍镉、铅酸电池相比，要更快地推动锂离子电池的应用和发展，还必须不断提高它的安全性和使用寿命。本文将从充电器角度，讨论一种新型的充电解决方案以提高锂电池的安全性，延长电池使用寿...[详细]

Navitas半导体公司表示，戴尔首次使用其GaNFast氮化镓（GaN）技术的功率IC。Navitas成立于2014年，推出了据称是首款商用GaN功率IC。该公司表示，其专有的“AllGaN”工艺设计套件（PDK）将GaN功率场效应晶体管（FET）与GaN模拟和逻辑电路单片集成，从而为移动，消费类，企业级，电动汽车和新能源市场应用提供了更快的充电速度，更高的功率密度和更多的能耗节省。...[详细]

美国加州圣何塞2016年3月22日全球领先的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild(NASDAQ:FCS)在2016年APEC上发布了新一代100VN沟道PowerMOSFET旗舰产品FDMS86181100V屏蔽栅极PowerTrenchMOSFET。FDMS86181是Fairchild新一代PowerTrenchMOSFET系列的首款器件，能够使需要1...[详细]

    走进电子商城，我们可以看到各家商铺售卖的显示器无论是外观还是功能都大同小异，甚至一些品牌中完全找不到一点特色。面对同质化现象日益严重的显示器市场，让厂商不得不积极寻求创新突破点，来吸引消费者的关注。　　“曲面”、“电竞”、“护眼功能”等等这些所谓的“技术”在最初的时候也曾改变显示器市场的同质化现象；但不得不说，现在已经被玩“烂”了，在OLED手机和电视已经全面扑市之后，消费者对于基...[详细]

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出两款电源管理IC（PMIC）产品——ACT85610和ACT86600，可显著提升企业和云计算系统的电源管理状态。新款产品高度集成且可编程，克服了产品尺寸的挑战，为系统设计人员提供了业界领先的灵活性和控制能力。该产品可以在制造过程中进行预编程，以适应不同的系统要求，并通过I2...[详细]

　　在国家政策的引导和推动下，新能源汽车的产量和保有量不断攀升。与之俱来的是，动力电池将在2020年左右达到一个12-17万的报废小高峰，这些报废的电池应该如何处置已成为一个不容小觑的问题。下面就随电源管理小编一起来了解一下相关内容吧。　　其实，对于这些无法被电动车继续使用的电池，并不是说就完全没有利用价值了。比如，锂电池的使用寿命大约是20年，但用于汽车时，一般3-5年电池容量...[详细]

　　“电源(PSU)”其实是“电源供应器(PowerSupplyUnit)”的简称。而经常提到的“PC电源”，实际上也是一种简称，如果严格上讲，应该将“PC电源”称之为“应用于PC主机上的开关电源供应器”，当然这样的称呼实在是太麻烦了，因此在以下的段落中，将使用其最简短的称呼“电源”。　　对于电脑来说，电源是一个重要的组成部分，它是电脑的“心脏”，在源源不断地为CPU、显卡、硬盘……等其...[详细]

关于智慧照明，市场需求量之大已经毫无疑问，国内外照明企业都纷纷寻求转型，切入智慧照明领域，但是很多企业都显得有些力不从心，毕竟，在光学领域，飞利浦，欧司朗这样的龙头老大已经很难撼动了，从技术到市场，他们都已经占得先机，那后来者凭什么去跟飞利浦、欧司朗等巨头斗呢？2017年全球智慧照明市场规模接近46亿美元，年成长率高达95%，预计2020年可达134亿美元，这是一个巨大的蛋糕，谁来瓜分呢？...[详细]

昂宝电子，中国功率半导体的龙头企业遭遇了成立15年来最大的危机。2019年8月8日，美国半导体公司Diodes发布公告，宣布以4.28亿美元收购台湾半导体公司敦南科技。根据Diodes公告内容，此次交易的重点是由敦南控制的昂宝电子，根据财报信息，昂宝电子在2018年为敦南贡献了39.5%的收入以及54.8%的净利润。Diodes认为收购昂宝能够带来优秀的投资收益。昂宝于2004年在上...[详细]

　　在通信基础设施中，毫微微蜂窝和微微蜂窝的兴起推动基站向更小型化方向发展，这对数字基带、存储器、RF收发器和功率放大器的供电提出了复杂要求，必须在最小的面积中提供最高的功率密度，如图1所示。典型的小蜂窝系统需要密度非常高的电源，它能以快速瞬变响应输送大电流以便为数字基带供电，同时利用低噪声、低压差调节器（LDO）为AD9361RF捷变收发™、温度补偿晶体振荡器（TCXO）和其他噪声关键电源轨...[详细]

　　在LED的PN结上施加正向电压时，PN结会有电流经过，电子和空穴在PN结过渡层中复合会产生光子。然而并不是每一对电子和空穴都会产生光子，由于PN结作为杂质半导体，存在着材料品质、位错因素以及工艺上的种种缺陷，会产生杂质电离、激发散射和晶格散射等问题，使电子从激发态跃迁到基态时与晶格原子或离子交换能量时发生无辐射跃迁，也就是不产生光子，这部分能量不转换成光能而转换成热能损耗在PN结内，于是...[详细]

英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）推出车用650VCoolSiC™混合分立器件。该器件包含一个50ATRENCHSTOP™5快速开关IGBT和一个CoolSiC肖特基二极管，能够提升性价比并带来高可靠性。这种组合为硬开关拓扑打造了一个兼顾品质与性价比的完美方案，除支持双向充电之外，还有助于实现很高的系统集成度。这使得该器件非常适合诸多快速开关汽车应用，...[详细]

新型VETH100A1DD1器件符合OPENAlliance100Base-T1和1000Base-T1规范美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2024年10月16日—日前，威世科技VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出一款采用易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN1006-2B小型封装全新车规级双向单路ESD保护二极管---VETH100A1D...[详细]