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经济日报-中国经济网北京10月23日讯高通完成首次5G移动通通讯测试，往实现5G通讯之路再迈进一步。为了迎接5G网络的到来，高通早在2016年就推出了全球首款5G调制解调器——骁龙X50。10月18日，高通在香港召开的4G/5G峰会上再次宣布全球性的突破，基于X50基带实现了5G手机的首次数据连接。据悉首次5G连接的速率是1.23Gbps，理论上最高的下载速率将达到5Gbps，也就是说，一部两...[详细]

AnalogDevices,Inc.(Nasdaq:ADI)与旨在创建更具可持续性未来的ADI基金会共同宣布捐助50万美元，用于资助由医学博士MarkPoznansky领导的麻省总医院(MGH)疫苗和免疫治疗中心(VIC)开展的研究。该笔款项将直接用于支持VIC针对新冠病毒的疫苗和护理点病毒检测技术的开发，这对于逐步开放经济、提高医护工作者及患者的安全至关重要。ADI公司和VIC...[详细]

    据科技部网站消息，1月24日，由中投公司、丝路基金、新加坡淡马锡、深圳深业集团、厚朴投资与ARM公司共同发起设立的厚安创新基金在北京正式成立启动。其中包括中投、丝路基金、深圳深业等都是中国政府的主权基金或全资国有控股企业，相信市场传闻的ARM中国公司将由中资控股可信度很高。   显然被软银收购的ARM运作更灵活，据传未来ARM中国的营收将划归ARM中国公司，虽然因为中资加入会分享AR...[详细]

在全球半导体行业稳步增长步调下，加上新科技如人工智能、虚拟现实、物联网大量半导体器件需求扬升，中国本土晶圆厂今明两年将大量开出产能，专业机构预测，2018年中国集成电路产业规模将达到6400亿元。中国半导体市场庞大自给率仍偏低半导体产业协会（SIA）公布，2017年全年半导体销售额年增21.6%至4,122亿美元，改写年度新高。新科技如人工智能、虚拟现实、物联网也需要半导体，全球需求...[详细]

戴上VR眼镜，拿起操作手柄，一座高铁大桥出现在记者眼前。选择前进，记者“跳”到了大桥的墩基处，近距离观看大桥的设计细节；往上一“跃”，又来到高铁大桥的路面上，全方位感受大桥的宏伟壮观。这是8月25日，在中铁一局郑合高铁跨宁洛高速连续梁项目现场的“VR+BIM技术”体验馆，记者体验到的场景。中铁一局相关负责人介绍说：“通过‘VR+BIM技术’，可以身临其境了解工程的设计、施工情况，指导施工过...[详细]

11月13日消息，QtforMCUs目前已经推出了正式版本2.6，此版本以“性能改进”为基础，号称可以改善相关单片机中的性能情况。MCU芯片即单片机，QtforMCUs便是为这些单片机设计的嵌入式框架，可以以较低的性能执行一系列功能。官方介绍称，QtforMCUs2.6引入了一系列代码生成优化，从而减少C++代码中的冗余，进而降低总体ROM要求，具体...[详细]

   “工艺是基础，设计是龙头。工艺研发模式、产品设计思路都将发生根本性变化，设计必须与工艺紧密结合。”日前在上海举行的“第六届中国IC设计公司成就奖”颁奖典礼上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授在题为“对中国半导体行业再上台阶的思考”的演讲中指出，他根据半导体产业链各发展态势的预测和对技术市场的思考做出了上述判断。　　——“工艺技术正在走向后摩尔时代，主流器件结构将发生...[详细]

  苹果无限好，只是近黄昏?《天下》统计发现，台积电、可成、大立光等三大苹概股，已公告的投资案总和，已高达政府列管台湾未来民间投资1.1兆总投资的51%。但美国分析师预言，iPhone十周年纪念机种的超级换机潮之后，苹果将后继无力，迎来「黯淡的10年」，台湾会跟着遭殃吗?  美国欧本海默证券分析师乌克威兹(AndrewUerkwitz)曾在2016年底预言，苹果iPhone十周年纪...[详细]

2017年美国逾百家大企业首席执行官，谁的收入最高？博通的CEO陈福阳(HockTan)以全年薪资高达1.03亿美元拔得头筹。「华尔街日报」引用了市场数据业者MyLogIQ提供的美股上市公司申报数据，分析史坦普500指数成份股中的133家企业，在今年3月16日为止的最新会计年度数据。这项分析显示，若以中位数统计来看，这133家大企业首席执行官的2017年薪酬达到1160万元的历史新高，超...[详细]

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。1、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。2、热过孔...[详细]

好消息!中关村集成电路设计园(ICPark)6月30日正式开园，目前园区各项工作已经全部导入正轨，将迎接IC业界各方人士的莅临与检验。中兴事件之后，大家都非常关注我国的IC产业。北京市在落实《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《纲要》)，发展集成电路产业上走在了前面。2014年《纲要》发布之前，北京市政府就已经有所举措，在国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)尚...[详细]

近期联发科传出在上攻10纳米FinFET制程技术失利之后，内部开始评估采用在大陆市场极为火热的FD-SOI制程，联发科为甩开在中、低阶手机芯片市场与展讯激烈缠斗，考虑投单GlobalFoundries最新一代22纳米FD-SOI制程，该计划将待6月新上任的共同执行长蔡力行拍板定案。 联发科在中、高阶市场被高通(Qualcomm)堵住，在中、低阶市场又遇到紧迫盯人的展讯，面临前后遭夹击的命运，...[详细]

据theinvestor透露，为了加快全球非存储芯片产业发展，科技巨头三星电子正在通过扩大合同芯片制造合作伙伴关系，增加其在全球晶圆代工领域的业务。据报道，这家韩国芯片制造商正与德国半导体公司英飞凌科技（InfineonTechnologies）就汽车的功率半导体产品代工合作进行谈判。这个消息是在本月早些时候发布的一份报告之后发布的，据该报道称，三星已经与美国图形芯片公司AMD初步达成了...[详细]

随着电子技术在消费性产品中的日渐普及，让智慧型手机有了上网功能外，许多的配件也开始拥有了小额付费的功能，更甚者，智慧型手机也具备了类似的功能。而这都要归功于RFID（无线射频辨识）与NFC（近场通讯）技术。附图:NXP智慧识别事业部销售与市场资深副总裁SteveOwen认为，软硬体整合的作法，将有效提升资料安全防护的能力。摄影：姚嘉洋不过，这类技术对于搭乘交通工具的快速付...[详细]

——《2013年中国IDH技术服务趋势调查分析报告》在深圳隆重发布2013年4月11日，深圳——《2013年中国IDH技术服务趋势调查分析报告》在2013中国（深圳）电子展期间隆重发布。该调查是CNTNetworks设计外包调查系列活动之一，得到市场研究公司ChinaOutlookConsulting专业研究方法和数据支撑，旨在发现目前中国IDH技术和服务趋势、市场推广和商业模式方面...[详细]