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在诸多科幻作品当中，最多的描述，都来自于对未来世界的憧憬，人们使用各种方便清洁的能源，利用率高，清洁高效，甚至有可能是完全免费的能源。但是在我们可以预见的未来里，我们还将依赖目前使用最广，能量转换最为方便的电能。虽然目前的电子设备正在朝着绿色和低能耗的方向发展，但在石化能源变为电力的同时，产生的污染也越来越受到重视。在这样的趋势下，能够在电子设备里降低电路损耗，提高电能使用率方面发挥自己的作用...[详细]

Synaptics宣布已终止与Dialog半导体之间的并购谈判。此前公司宣布Dialog有意收购Synaptics。Synaptics目前不打算就相关谈判做出任何进一步的评论。Synaptics总裁兼首席执行官里克·伯格曼(RickBergman)表示：“Synaptics是行业的全球领导者和技术创新者，业务遍及多个高增长市场。众多业界企业对新思表现出的兴趣也凸显了公司的巨大价值。”里克·...[详细]

   世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新指出，全球半导体市场因行动装置、汽车电子的带动，今年不但有2.1%的年增率，2014年产值更将达到历史高峰，2015年还可继续成长，这是2012年衰退之后，首度连三年连续成长的趋势。WSTS看法与晶圆龙头台积电（2330）董事长张忠谋一致，张忠谋日前对今年半导体对全球半导体市场整产能预估年增率在4%左右，较年初预期的3%略微提升，张忠谋对整个半导体...[详细]

电子网消息，台湾晶圆代工厂联电董事会于12月13日正式通过新台币189.9亿元（约6.3亿美元）资本预算执行案，间接增资厦门联芯集成电路制造有限公司，从事经营12寸晶圆生产等业务，同步扩增台湾与大陆两岸晶圆厂产能。厦门联芯是由联电、厦门市政府，以及福建省电子信息集团三方共同合资兴建的12寸晶圆代工厂，初期资本额20.5亿美元，其中，联电出资13.5亿美元，其余由厦门市政府、以及福建省电...[详细]

“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。目前，完整会议日程以及高峰论坛重磅嘉宾演讲摘要都已公布，更多前沿IC应用案例，敬请期待会议现场和展区的精彩内容。汽车...[详细]

随着创客市场越来越火热，艾睿电子(ARROW)亚太公司大中国区副总裁梁淑琴女士发现，中小型客户开始增多。为了更好地满足这些中小客户的需求，Arrow做出了不小的改动，公司提出了五年睿进的口号，意味着公司更加重视创新和前瞻性的需求。收购拓展在线交易平台2010年，ARROW就收购了元器件在线交易平台Verical.com，2015年，Arrow宣布Verical.com...[详细]

2018年1月29日，日本东京讯–全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出38款新型微控制器（MCU），扩充其RX130系列产品线。新产品将存储容量提升至256KB,384KB和512KB,同时将封装管脚增至100管脚，以提升性能并增强与其触控应用产品RX231/RX230系列的兼容性。超低功耗、低成本的RX130系列产品为触控式家电以及需要3V或5...[详细]

“我们有了一个全新的愿景“同生活，共未来”，英文叫Partofyourlife.Partoftomorrow。我们希望成为数字和现实世界的链接，通过微电子半导体产品解决方案使人们的生活更加便利、安全和环保，这其中始终萦绕的价值观是承诺、合作、创新和行动。”英飞凌大中华区总裁苏华博士日前对媒体表示。在中国，英飞凌一直秉承着承诺、合作、创新和行动这四大价值观。英飞凌大中华区总...[详细]

Imec推出了基于超声波的植入式设备无线供电概念验证。这一概念是在国际固态电路会议上亮相的，其尺寸仅为8毫米x5.3毫米，可实现精确的光束控制（最大53度角），功耗降低了69%。据Imec介绍，这是目前最先进系统中尺寸最小、功耗最低的无线超声供电装置。这种电荷再分配绝热驱动器旨在解决与传统有线连接或电池相关的挑战，并有望为微创无线神经植入物的发展铺平道路。皮质内神经记录对于理解和治疗...[详细]

美国加州大学洛杉矶分校研究人员推出了首个稳定的全固态热晶体管，它使用电场来控制半导体器件的热运动。据11月3日发表在《科学》杂志上的研究，该晶体管具有迄今最高的速度和性能，通过原子级设计和分子工程，可开辟计算机芯片热管理的新领域。这一进展还有助于了解人体如何调节热量。固态热晶体管通过电场控制热运动。图片来源：胡永杰实验室/加州大学洛杉矶分校论文合著者、加州大学洛杉矶分校工程学院机械和...[详细]

突如其来的武汉疫情，让中国芯片面临巨大考验。如何应对化解危机，成为当下业界最为关注和焦虑的问题。为此，集微网推出“中国芯疫情危机与应对”系列报道，深入调查采访半导体产业链，了解企业在恢复生产中面临哪些困难，以及需要政府提供哪些扶持政策，并为相关政府部门提供参考依据。集微网消息（文/Oliver）自1月23日凌晨武汉宣布“封城”后，随着疫情加剧，各地也出台了暂缓外省人员返回的防疫管控措...[详细]

据RealWorldTechnologies的DavidKanter所述：在招聘了图形架构师多年之后，苹果终于要从Imagination授权的PowerVR，发展到可以自行为iPhone定制GPU。据说这款新图形处理器最先用到了iPhone6的A8芯片上，后续还顺利整合进了iPhone6s/iPhone7上的A9/A10Fusion芯片。Kanter表示，一颗现代GPU拥有相...[详细]

新华社记者彭茜美国商务部近日宣布对中兴通讯公司执行为期7年的出口禁令，再度引发关于中国半导体芯片产业核心竞争力的担忧。中国如何突破“缺芯”之困境，走上一条国产自主可控替代化的发展之路？缺芯之困《2017年中国集成电路产业分析报告》显示，当前中国核心集成电路国产芯片占有率低，在计算机、移动通信终端等领域的芯片国产占有率几近为零。浙江之江实验室芯片中心高级顾问李序武博士介绍，透视中国芯片产业...[详细]

中芯国际新任CEO赵海军11日从副董事长邱慈云手上，接棒主持第一次对外法说会。赵海军稳健、自信台风，为个人“处女秀”加分不少。不过，横梗在中芯当前的两大隐忧，第二季营收持续衰退，要达成年营收增长20%目标，赵海军坦言“非常挑战”；另外，市场法人对其28纳米屡屡追问，中芯预计最快延到第三季HKMG平台才会少量生产。除了2017年第一季市场季节性调整与手机市况不佳，中芯第一季仍端出预期内不错成绩...[详细]

2024年11月4日，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.，简称NXPI）今日发布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。尽管宏观经济环境和部分市场需求放缓，恩智浦依然表现出强劲的盈利能力，特别是在通信基础设施、移动和汽车终端市场的超预期表现，展现了公司在多变市场中的稳健应对能力。恩智浦第三季度的总收入为32.5亿美元，同比下降5%。公司GAAP毛利率为5...[详细]