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电子产品验证服务龙头-宜特科技(iST)暨其转投资之合资公司德凯宜特(DEKRAiST)在可靠性验证检测布局有重大突破。宜特科技，日前偕同德凯宜特，与美国可靠性设计领导者-DfRSolutions(以下简称DfR)，签署合作备忘录(MemorandumofUnderstanding，简称MOU)。即日起，三方将共同协助东亚客户合力开展「『可靠性设计』结合『验证测试』计划」一条龙服务，...[详细]

美光首个可持续发展卓越中心彰显了公司对中国运营及本地社区的不懈承诺2024年3月27日，中国西安——全球领先的半导体企业MicronTechnologyInc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工，进一步强化了公司对中国运营、客户及社区的不懈承诺。美光还在奠基仪式上宣布，公司将在西安建立美光首个封装和测试制造可持续发展卓越...[详细]

电子网消息，最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始分销STMicroelectronics(ST)的BlueNRG-2片上系统(SoC)。BlueNRG-2SoC为能源效率极高的可编程处理器，具有超低功耗、高射频信号强度，以及大容量片上存储器，能够运行低功耗蓝牙®软件和应用程序代码。BlueNRG-2兼容蓝牙4.2并通过蓝牙5....[详细]

2014年3月27日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC‒国际电子工业联接协会®在拉斯维加斯曼德勒海湾会议中心举办的APEX展会上对那些为标准开发做出卓越贡献的委员会领导、成员进行了表彰，以感谢他们付出大量精力和专业技能为电子行业和IPC的发展做出的贡献。DavignonConsultancy公司的JohnDavignon因领导6-11印制电路板共面性分委会组织开发IPC-9641...[详细]

据台湾媒体报道，产业消息传出台积电将拓展12nm制程。美系外资表示，台积电的确可能在明年第4季后导入12nm制程，作为16nm补充方案，但也是另一警讯，在苹果转进10nm后，显示产业过度建置16/14nm制程，没有足够的客户填补16/14nm产能。不过假设晶圆价格相同，效能又更好，12nm有望吸引联发科、NVDA和高通等潜在客户。美系外资指出，苹果在明年首季的iPadA10x就开始转进10...[详细]

根据Marketsandmarkets的报告预测，边缘计算人工智能硬件市场的出货量在2019年有望达到6.1亿部，到2024年，这一数字将超过12.59亿部，且在预测期内的年复合增长率达20.64%。然而，热闹的表象之下是AI硬件行业发展的步履维艰。另一则统计数据表明，智能硬件产品的众筹成功率只有不到35.7%，硬件创业公司的存活率则不到1%。「相比于软件行业，AI硬件行业饿门槛更高...[详细]

与独立第三方集成电路测试服务企业伟测科技合作取得里程碑式成果2024年5月21日，中国北京讯——全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达今日宣布，与独立第三方集成电路测试服务企业伟测科技共同达成一项里程碑式结果，暨顺利交付第8,000台J750半导体测试平台。泰瑞达J750测试机包括晶圆分类和封装测试解决方案，适用于微控制器单元、无线设备、图像传感器等，已在全球各大半导体...[详细]

耐用性决定了模块在恶劣环境下的使用寿命和可靠性。特别是当暴露于硫化氢（H2S）中时，电子元件的寿命会受到很大的影响。为了应对这一威胁，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）开发出了一项独特的保护功能。采用TRENCHSTOP™IGBT4芯片组的EconoPACK™+模块是Econo系列中率先具备这一全新保护特性的产品，适用于逆变器应用。硫化氢达到临界水平的恶劣环境...[详细]

电子网消息，中芯国际宣布(1)根据一般授权配售新股份(2)建议发行65百万美元的永久次级可换股证券(3)大唐优先认购权(4)国家集成电路基金优先认购权及(5)COUNTRYHILL优先认购权根据一般授权配售新股份董事会欣然宣布，二零一七年十一月二十九日，本公司与联席配售代理订立配售协议，据此，本公司有条件地同意透过配售代理按每股配售股份10.65...[详细]

看好固态硬盘（SSD）、无线基频、无线控制、家庭网络、车用控制与信息娱乐、多频道家用音响、高阶人机互动接口（HMI）、工业控制和家庭自动化等各式高阶嵌入式应用市场前景，新思科技（Synopsys）推出ARCHS4x和HS4xD处理器。新思科技DesignWareARC处理器资深产品营销经理MikeThompson表示，新系列的处理器具备双指令架构，与过去推出的系列产品相比，可提高25%...[详细]

北京时间9月5日早间消息（蒋均牧）美国博通公司（Broadcom）宣布，斥资1.64亿美元收购瑞萨电子（RenesasElectronics）的LTE相关资产。该公司表示，此次收购预计将加速其首款多模、运营商验证的LTE片上系统平台上市时间至2014年初。博通获得了一款双核LTE片上系统，它已为量产做好准备、通过了移动运营商的验证。博通还获得了多模多频段LTE-A/HSPA+...[详细]

随着如客户库存备货增加、ultramobile装置销售强劲、以及物联网设备与可穿戴设备进入市场等因素，2014年全球半导体代工市场总规模达468.5亿美元。除较2013年成长16.1%外，也创下连续3年正成长纪录。据Gartner最新公布资料，2014年前十大半导体代工业者中，台积电营收成长25.2%，达251.8亿美元，占市场总规模53.7%，继续蝉联第一。排名第二的则是联电。该...[详细]

公司介绍芯源系统股份有限公司（MonolithicPowerSystems，简称“MPS”)是一家全球领先的高性能电源解决方案半导体公司，由现任CEOMichaelHsing创立于1997年。MPS，拥有深厚的系统级及应用知识背景、强大的模拟设计专业知识和创新的专有工艺技术，专注于高性能模拟集成电路和混合信号集成电路的设计、研发、制造和销售。这些综合优势使MPS能...[详细]

由日本半导体设备厂组成的日本半导体制造设备协会（SEAJ）公布最新的2023年度（2023/4~2024/3）预估指出，原本在2023年1月估计，日本半导体设备2023年度销售额将年减5%，但半导体厂投资减缓的程度超乎原本预期，2023年度销售额将下修为年减23%。日经新闻（Nikkei）、电波新闻（Dempa）等报导，日本半导体制造设备协会于2023年7月6日公布新的2023年度的销售额预测...[详细]

世界第一季营运稳健，展望第二季，公司看好电源管理IC成长动能强劲，大尺寸面板出货稳定，指纹识别销售成长，目前订单能见度已达季底，预期第二季产能全开，营收估季增4.3%-10.5%。不过第二季毛利率表现上，主要受电费、员工薪资调高等因素影响，虽产能全开，毛利率估介于31.5~33.5%，与上季约持平。世界先进为全球8英寸晶圆代工主要领导厂商，至今年第一季主要代工产品占营收比重为大尺寸面板驱动...[详细]