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英国伦敦和中国北京—2018年6月8日—ImaginationTechnologies宣布：推出两款神经网络内核AX2185和AX2145，其设计目的是在极小芯片面积上以极低功耗实现神经网络高性能计算。这两款内核是基于Imagination革命性的神经网络加速器（NNA）架构PowerVRSeries2NX设计的，该架构可以使“智能”从云端转移至边缘设备，从而实现更高的效率和实时...[详细]

芯朋微近日公布的2017年报告显示，截止2017年12月31日实现营业收入为2.74亿元，较上年同期增长19.59%；归属于挂牌公司股东的净利润为4748.42万元，较上年同期增长58.01%；基本每股收益为0.62元，上年同期为0.39元。截止2017年12月31日，芯朋微资产总计为2.72亿元，较上年同期增长9.36%；资产负债率为17.51%，较上年同期25.74%，减少8.23个百分点...[详细]

援引德国科技媒体WinFuture.de报道，高通即将推出的可穿戴芯片将支持眼球追踪功能。即将上线的骁龙Wear3100未来不仅会装备在智能手表上，也有望会装备在类似于GoogleGlass的AR设备上。报道中指出在高通的一则招募信息中，还特别提及要为可穿戴芯片可用于“增强现实眼镜”。据悉高通骁龙Wear3100是骁龙212处理器的衍生产品，具备四个ARMCortex-A7处...[详细]

50年前，戈登摩尔对芯片行业的发展发出预言：当价格不变时，硅芯片的性能每隔18-24个月便会提升一倍。但就在上周，全球最知名的学术刊物《自然》杂志上一篇文章写道，下个月即将出版的国际半导体技术路线图，不再以摩尔定律为目标了。芯片行业50年的神话终于被打破了。1965年，英特尔联合创始人戈登摩尔提出了他著名的理论：半导体芯片上可集成的元器件的数目每12个月便会增加一倍。也就是说，同样规...[详细]

    新浪科技讯北京时间11月7日午间消息，据《纽约时报》近日报道，谷歌等科技巨头正在探索，用自动化方法来解决人工智能专家短缺的问题。　　让人工智能机器去制造其他人工智能机器，这是研究者的梦想，但可能也是计算机程序员的噩梦。在近期硅谷和中国的演讲中，谷歌主要工程师之一杰夫·迪恩（JeffDean）重点介绍了名为AutoML的项目。ML是机器学习的缩写。这种计算机算法可以通过分析数据来...[详细]

根据SemicastResearch公司的数据，2008年工业用半导体收入为221亿美元，较2007年的200亿美元增长11%，并超过汽车用半导体收入。工业用半导体市占率前十的公司如下：1Infineon8%2STMicroelectronics7%3TexasInstruments6%4RenesasTechnology6%...[详细]

在全球疫情持续蔓延的情况下，熬过了国内疫情难关的部分PCB厂商，依然不太好过。近日，业内消息称，佛山某电路板工厂向公司供应商和债权人发出通知，表示公司因资金回收困难，加上疫情影响，公司经营已举步维艰，负债累累，面临倒闭。”为妥善统一处理债务问题，请公司各供应商、各债权人接到此通知后，与公司代理人联系协商处理债券事宜。据资料显示，该PCB厂成立于2011年，注册资本500万人...[详细]

新一期英国《自然》杂志报告说，美国研究人员研发出一种可批量生产砷化镓晶片的技术，克服了成本上的瓶颈，从而使砷化镓这种感光性能比硅更优良的材料有望大规模用于半导体和太阳能相关产业。据介绍，砷化镓是一种感光性能比当前广泛使用的硅更优良的材料，理论上它可将接收到的阳光的40%转化为电能，转化率约是硅的两倍，因此卫星和太空飞船等多采用砷化镓作为太阳能电池板的材料。然而，传统的砷化镓晶...[详细]

电子网消息，三星电子(SamsungElectronics)表示，其最新款Exynos移动应用处理器(AP)——Exynos9810，不管是在驱动性能、通讯速度，还是在影像处理等方面，都比高通骁龙845表现优异，同时这也是三星第一款支持CDMA通讯标准的高端智能手机AP。据韩媒报导指出，三星计划在2018年2月发表GalaxyS9系列高端智能手机，其中采用高...[详细]

英特尔CEOBobSwan22日在法说会上被问到芯片委外生产何时能做成决定，以及会是全部外包或部分外包的问题。他说，明年1月应有决定，这次Swan坦言“把技术移植至台积电的能力感到非常有信心”，为明年可能增加对台积电先进制程下单带来更多期待。台积电回应，英特尔是公司的长期客户，不评论单一客户。英特尔此次对芯片委外生产的态度，对应日前的外资报告指出，英特尔已将2021年为数18万片GP...[详细]

　　根据外媒报道，在21日台积电举办技术研讨会，CEO魏哲家表示7nm制程的芯片已经开始量产，同时他还透露台积电的5nm制程将会在2019年年底或2020年初投入量产。　　目前，台积电已经在7nm工艺节点上占据统治地位，拿下了众多大客户的大订单。有媒体报道称，台积电的最新InFO技术已获得苹果认可，使得它能够获得为今年发布的iPhone制造A12处理器的订单。除此之外，下半年台积电还会给华为（...[详细]

据彭博社报道，英特尔公司正斥资70亿美元在马来西亚建设一家新的芯片封装工厂，这是一项重大的亚洲投资，旨在在华盛顿提倡国内生产之际解决普遍存在的全球半导体短缺问题。马来西亚主要的投资促进机构在周一发布的新闻邀请中表示，这家美国芯片制造商打算投资300亿令吉，以加强其在槟城岛州的先进芯片封装能力。根据邀请，它将在周三的新闻发布会上与贸易部长阿兹敏阿里和马来西亚投资发展局首席执行官阿勒姆...[详细]

路透社援引两名知情人士的话称，塔塔集团正在与印度的三个州就投资高达3亿美元的半导体测试和封装工厂进行谈判，这也标志着该公司将进军高科技半导体制造业。由于此事保密，要求匿名的消息人士称，塔塔正在与南部的卡纳塔克邦、泰米尔纳德邦和特兰加纳邦就为外包半导体封装测试(OSAT)工厂寻找合适的土地。虽然塔塔此前曾表示计划进军半导体行业，但这是该集团进军半导体行业公开的首次具体信息。...[详细]

台积电将与竞争对手Globalfoundries/三星联盟公开比拚7奈米制程技术细节在一场将于12月举行的技术研讨会上，晶圆代工大厂台积电(TSMC)将与竞争对手Globalfoundries、三星(Samsung)结成的夥伴联盟，公开比较7奈米制程技术的细节；后三家厂商的制程技术将会采用极紫外光微影(EUV)已达成令人印象深刻的进展，不过因为EUV量产方面遭遇的挑战，台积电看来会是率先让7...[详细]

像半导体产业这样一贯剧烈波动的产业并不多见。几十年来，该产业的从业人员好像定期参加劲爆的过山车游戏一样，年年如此。在过去10年里，该产业经历了剧烈的供需波动。在911恐怖袭击事件之前的几个月，普遍预期需求将非常旺盛，于是半导体公司的芯片库存充盈。但在该事件发生后，许多半导体公司就大幅降低芯片产量。当时生意非常艰难。几十年来，需求预测一直是半导体产业最棘手的问题之一。厂商的库存经常...[详细]