MUR840F

华尔街日报9日报导，英特尔公司据说考虑多种收购计划选项，包括可能出价买下博通，以因应博通敌意并购高通的局面。英特尔则表示目前专注于整合先前并入旗下的资产，淡化这项传闻。知情人士向华尔街日报透露，英特尔正密切关注「双通」并购角力战的发展，倾向希望博通收购失败，因为两者结合可能带来重大竞争威胁。但若博通占上风情势明朗化，英特尔可能出面提议收购博通，上演「螳螂捕蝉，黄雀在后」的吞并大戏。知情...[详细]

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布进一步整合中国、中国台湾和亚太地区渠道合作伙伴，以调整公司市场战略。由此，瑞萨电子将终止与WPI集团的分销关系，并与文晔科技（WTMicroelectronics）达成战略合作。我们非常赞赏并感谢WPI在战略合作关系中做出的工作和努力，展望未来，瑞萨将在亚太地区把精力主要集中在三大分销商：安富利（Avnet）、富昌电子（FutureElectro...[详细]

　　华为Marketing与解决方案部副总裁蒋旺成15日表示，NB-IoT已经逐步成熟，迈向商用。蒋旺成也透露华为NB-IoT芯片模块进展与计划，包括其高度集成的Boudica 120芯片在6月底将大规模发货;Boudica 150(支持1800M)Q2可以测试、第三季小批量商用、第四季大规模商用出货。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　Boudica...[详细]

上海富瀚微电子股份有限公司（以下简称“富瀚微”）芯片产品在安防视频监控市场需求持续看涨，市场应用不断拓展，上半年经营业绩可观。8月27日，富瀚微发布2017年中报，报告期内，富瀚微实现营业收入1.94亿元，同比增长30.98%；净利润为5779.51万元，同比增长5.29%；每股收益为1.42元。富瀚微是国内最早从事安防视频监控多媒体处理芯片设计业务的企业之一，是国内安防视频监控芯片主力供应商...[详细]

Maxim发布最新MAX17055ModelGaugem5电量计，帮助可携式设备开发商更加轻松地设计出最高精准度、最低功耗的主机端电池电量计。Maxim行动电源业务管理总监BakulDamle表示，该公司电池电量计出货量已经超过10亿颗，并在持续不断地创新，以帮助该公司客户最大化地提取电池能量、不良的电池管理往往会引发严重后果，而MAX17055作为值得信任的主机端电量计完全消除了这一风...[详细]

上海2016年11月15日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业，与中国科学院微电子研究所签订MEMS研发代工平台合作协议，共同进行MEMS传感器标准工艺开发，合作打造完整的MEMS产业链。根据协议，中芯国际与中国科学院...[详细]

中国科学院与恒大集团在北京签署全面合作协议，恒大计划在未来十年投入1000亿元，与中科院在生命科学、航空航天、集成电路、量子科技、新能源、人工智能、机器人、现代科技农业等领域共同创建“科学技术研究、科研孵化、科研成果”三大科研基地。　　1996年，恒大集团在广州成立，以民生地产起家，逐渐发展为集金融、健康、文化旅游为一体的世界500强企业集团。恒大地产在中国260多个城市拥有项目800多个，...[详细]

电子网消息，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams）推出三刺激传感器AS7264N，提供的颜色测量可精准匹配人眼对可视光谱的反应。这一新型传感器还能精确地测量蓝光波长，研究认为蓝光波长与生活作息不规律、眼睛加速老化和眼疲劳等影响健康的关键因素有关。 AS7264N采用紧凑型4.5mmx4.7mmx2.5mmLGA封装，小巧的尺寸使其非常适用于灯具和互联的传感器组...[详细]

在8月8日至10日于圣克拉拉举行的闪存峰会（FMS）2023上，SK海力士公司介绍了其321层1TbTLC*4DNAND闪存的开发进展，并展示了样品。SKhynix是业内首家详细公布300多层NAND开发进展的公司。该公司计划提高321层产品的完成度，并在2025年上半年开始量产。该公司表示，已量产的全球最高238层NAND的成功为其积累了技术竞争力，为321层产品的顺利开...[详细]

电子网消息，联发科7日公布7月自结营收跌破190亿元新台币（下同），月减幅度超过一成，该公司昨日公布7月营收成绩单，降到189.69亿元，月减13.4%，也比去年同期衰退两成。联发科第3季不旺，主要受到大陆手机客户需求平淡，加上智能手机产品市场份额流失所致，预估本季智能手机和平板电脑移动平台出货量约1.1亿至1.2亿套，与上季持平。之前蔡力行曾指出，第3季的展望上，预料智能手机产品仍处于...[详细]

半导体大厂相继扩建新厂，晶圆代工新产能将从2023年起倾巢而出，市场预期2024-2025年矽晶圆供给恐严重短缺；据了解，台胜科今年第一季8吋、12吋涨幅已达双位数，全年涨幅可望2成起跳，合晶4吋硅晶圆涨幅在供给有限的情况下更上看3成。受惠车用功率元件需求转强，合晶对今年营运展望乐观看待，在接单畅旺下，产能供不应求，第一季8吋矽晶圆已调涨1成，第二季也将持续涨价，全年涨...[详细]

LeadingEdgeEquipment公司，一家为硅片制造提供新技术的美国公司，日前宣布已获得760万美元的融资。A轮融资由PrimeImpactFund牵头，而之前的投资者CleanEnergyVentures和DSMVenturing跟投。该公司的技术生产无切口的单晶硅晶片。据称，该公司的设备能够将晶圆成本降低50%，将商用太阳能组件功率提高7%，并将排放降低50...[详细]

电子网消息，高通今日在2018年国际消费电子展（CES®2018）上宣布，计划在2018年上半年通过授权分销渠道提供基于Qualcomm®智能音频平台的智能音箱开发包。该开发包旨在帮助开发商和音频设备制造商简化不同价位智能音箱产品的开发，从而帮助他们把握快速增长的生态系统中所出现的商业机会。该智能音频平台是一个高度灵活的解决方案，可提供一个融合了处理能力、各种连接技术、语音用户界面和顶级...[详细]

电子网消息，据怀新资讯获悉，航天信息（600271）近期与高通签署合资协议，拟在巴西投资新设合资公司，研发、制造具有多合一功能的系统级封装SiP模块产品，应用于智能手机、物联网等。公司在微小化系统模组产品上耕耘多年，技术全球领先，是苹果公司iPhone和AppleWatch等产品的主要供应商。目前公司的主要生产据点在上海、昆山、深圳、台湾及墨西哥，若此次合作能够顺利达成，公司将新增...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]