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一个强势拒绝,另一个扬言不会放弃,博通和高通这对半导体行业新冤家间的收购大戏也许刚刚开场。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 美国当地时间本周一,高通以“大大低估价值”为由拒绝了博通总计1300亿美元的收购要约。高通在发给第一财经记者的回应中强调,首席执行官(CEO)史蒂夫·莫伦科夫(SteveMollenkopf)及其团队所执行的策略能够为高通股东创造远...[详细]
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PhotonixFab将为光电子产品的创新及商业化打通路径,实现高产能制造中国北京,2023年6月15日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries(“X-FAB”)今日宣布,正在开展photonixFAB项目---该项目旨在为中小企业和大型实体机构在光电子领域的创新赋能,使其能够轻松获得具有磷化铟(InP)和铌酸锂(LNO)异质集成能力的低...[详细]
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ST(意法半导体)目前已与硅谷孵化器SiliconCatalyst合作,成为其实物合作伙伴网络(IKPs),这样,ST可以更早地接触与帮助孵化器中的初创企业。继Arm之后,ST成为SiliconCatalyst第二家生态系统合作伙伴。双方合作重点将围绕MEMS传感器与执行器。SiliconCatalyst通过战略合作伙伴提供的工具和服务,来支持半导体硬件初创企业,以降低芯片开发...[详细]
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2018年4月9日,第六届中国电子信息博览会(简称:2018CITE)在深圳会展中心隆重召开。中国电子信息博览会是工业和信息化部与深圳市人民政府联手打造的国家级电子信息全产业链展示平台,集中体现了电子信息领域的最新发展成就。UIT创新科在2018CITE上,展示了首款10nmArm服务器DCServerH2000及其生态建设和软体定义存储等最新创新成果。2018年4月10日,在2018C...[详细]
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新华网北京7月13日电(记者陈听雨)集成电路是信息时代的基石,芯片虽小,却承载着科技创新的梦想和汗水,是一国高端制造能力的综合体现,更是各国科技竞争的必争之地。相较于部分发达国家,我国集成电路产业发展起步较晚,中高端竞争力不强。不过,近年来,“中国芯”的发展速度有目共睹。未来,中国在大力发展集成电路产业之际,可以借鉴他国经验,抓住包括存储器在内的关键器件作为突破口,力争早日降低对国外...[详细]
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近日,美资代工巨头伟创力陷入舆论漩涡之中。其位于长沙望城经济开发区的工厂已停产,甚至被爆:已遭华为踢出供应链体系……断供华为1个月不到便被迫停产据知情人士透露,自2019年3月开始,伟创力长沙一期项目的生产已经遭遇困顿。2019年5月,伟创力长沙工厂就已停产。而伟创力长沙工厂停产的主要原因则是受“美国对华为禁令”的影响,因为伟创力长沙工厂主要的产能就是给华为手机的。资料显示,伟...[详细]
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半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation,SIA)在近日宣布,在2017年第二季过后,全球半导体总销售额已达979亿美元,比第一季增长了5.8%,也比2016年第二季增长了23.7%。2017年6月份的全球销售额达326亿美元,比起5月份的320亿销售额成长了2%;2017年上半年的年销售额也比2016年同期增加20.8%。半导体产业协会首席执行长...[详细]
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电子网消息,在亚洲最高规格的传感器与物联网行业盛会——2017中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(简称“SENSORCHINA”)的开幕式暨2017全球传感器与物联网产业峰会上,多位院士及众多业界领袖济济一堂,中国科协副主席、中国科学院院士王曦,工信部原副部长杨学山,国家集成电路产业投资基金总经理、中国高端芯片联盟理事长丁文武,工信部电子司副司长吴胜武,上海科学技术委员会主任寿子琪,上海市...[详细]
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台积电上周于法说会释出后市保守展望后,IC设计业下半年业绩走势也不容乐观,包括手机、消费性电子等大宗应用品项都难逃冲击。多家IC设计业者私下坦言,目前客户拉货更保守,要求降价声浪更大,下半年已无法期待传统旺季效应,旺季不旺几成定局。另外,由于俄乌战争、高通膨等影响因素尚未消失,也有IC设计厂不只对于今年下半年不期不待,对于明年上半年淡季也不见乐观看待,悲观地已直接将落底反弹的希望放到明年...[详细]
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三星电子(SamsungElectronics)于4日指出,将计划于韩国投资至少21.4兆韩元(约186.3亿美元),用于拓展该公司在下世代智能手机显示器以及存储器芯片领域的领先优势,这也刚好呼应韩国新任总统文在寅对韩国本地企业为韩国创造更多就业机会,以及协助重振经济的呼吁。三星也称至2021年该公司在韩国的投资将创造高达44万个工作机会,并将协助促进韩国经济。 根据路透(Reuters)...[详细]
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等径角塑形ECAETM专利技术带来更强的硬度以及更长的使用寿命2014年3月18日,中国上海——霍尼韦尔(纽约证券交易所代码:HON)今日宣布推出新型铜锰溅射靶材,其采用的专利技术能为半导体生产商带来更高的靶材硬度、更长的使用寿命以及更卓越的性能表现。新型靶材采用霍尼韦尔等径角塑型(ECAE)专利技术,它是霍尼韦尔最初为铝和铝合金靶所研发的先进生产工艺。“霍尼韦尔电...[详细]
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近几十年来,中国在IC领域实现了飞速发展,并成为中国信息产业的核心。尤其近几年中国政府高度重视IC产业的发展并出台了一系列政策,其中,《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的出台,为中国IC产业实现跨越式发展注入了强大动力。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授最新的年度权威总结,2017年...[详细]
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德州仪器公司(TI)日前公布其第一季度财务报告,营业收入为37.9亿美元,净收入13.7亿美元,每股收益1.35美元。其中,每股收益包括未涵盖在公司原始计划中的涉税费用14美分。关于公司业绩及股东回报,TI董事长、总裁兼首席执行官RichTempleton作如下说明:“营业收入较去年同期增长11%。TI的模拟产品及嵌入式处理产品在工业和汽车市场中仍然保持强劲的需求。“过去...[详细]
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随着先进驾驶辅助系统(ADAS)市场渗透率持续提高,车载资讯娱乐系统不断向上升级,加上5G车联网及自动驾驶议题延烧,全球车用电子市场需求商机快速增长,吸引全球晶片供应商争相扩大投入研发资源,由于多数晶片厂纷将目光转向车用电子庞大商机,包括技术、产能及服务优先支援车用电子产品线,随着磁吸效应快速扩大,牵动晶片市场版图剧烈变化。 供应链业者表示,在车用电子应用的磁吸效应下,全球5G晶片、人工智慧...[详细]
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编译自tomshardware当Arm在2023年10月推出其TotalDesign计划时,其成功并未得到保证。然而,根据Arm的一篇博文,TotalDesign确实取得了成功。Arm的TotalDesign生态系统快速扩展,在一年内规模翻了一倍。该生态系统目前涉及30多家公司,包括三星代工厂(SamsungFoundry)、ADTechnology和Rebellions,他们合作...[详细]