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安富利社区Hackster.io正在与联合国开发计划署(UNDP)和12家领先的技术公司合作，伴随着冠状病毒大流行为世界上的发展中国家/地区提供支持。从今天开始，“COVID-19检测和保护挑战”呼吁工程师们设计低成本、易于部署的软件、硬件和服务，以在世界上最脆弱的一些地区中支持COVID-19的检测和预防。“通过这一挑战，我们位于Hackster的社区、UNDP和...[详细]

最近，为了应对美国所面临的新冠病毒疫情巨大冲击，美国政府通过了（总统特朗普已经正式签署）总额2.2万亿美元的经济刺激援助计划，这一方案对于美国的普通大众、以及受到疫情影响的各行各业提供了宝贵的援助资金。据外媒最新消息，这一笔2.2万亿美元的“大蛋糕”中也包括了大量的科技项目费用，将会给美国科技行业带来一轮重要的商机。据国外媒体报道，美国政府这一法案名为《新冠病毒援助、救济和经济安全法...[详细]

英飞凌科技(Infineon)近期宣布加入行动通讯产业协会(GSMA)。在5G物联网时代，消费者、装置与机器的安全识别，是通讯领域日趋重要的议题。英飞凌自1990年代初期，即开始供应SIM(用户识别模块)卡的安全芯片。加入GSMA后，英飞凌表示，将进一步推动新一代嵌入式SIM(eSIM)标准的发展。eSIM可用于远程SIM配置及管理，而且不受限于单一行动网络。GSMA预估至2020年将...[详细]

人工智能的最近一次浪潮起源于2011年前后深度学习（DeepLearning）引起的大发展。在其背后，快速发展的GPU功不可没。近年来，人们逐渐认识到计算芯片对于人工智能的重要性，围绕AI任务进行专有加速的芯片越来越多，但无论是AlphaGo背后的谷歌TPU还是加入了全新TensorCore结构的英伟达TeslaV100，这些芯片都是为服务器端进行设计的，在移动端...[详细]

由于苹果订单递延效应，法人预估，晶圆代工龙头台积电的5月营收将有机会挑战800亿元大关，月增率上看四成。受到大客户新旧产品世代交替空窗期影响，加上新台币兑美元汇率仍处于升值状态，台积电的4月营收一口气掉到568.72亿元，月减三成，一度震撼市场。不过，随着苹果订单递延到5月顺利拉货，市场传出，台积电的本月营收将有机会弹升到800亿元以上，使月增率达到四成，整体第2季营收将可顺利达成财测目标。...[详细]

【2016年10月19日】全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner初步统计显示，2016年第三季度，全球个人电脑（PC）出货量为6,890万台，较2015年第三季度下滑了5.7%。全球PC出货量已连续八个季度下滑，创下业内最长记录。2016年第三季度PC制造商面临诸多挑战，包括疲软的返校季需求和持续处于低档的消费市场需求，其中以新兴市场的状况最为明显。Gartner首席分析师北...[详细]

　　台湾半导体产业协会常务理事长暨联发科副董事长谢清江指出，全球人工智能AI刚起步，对于台湾半导体产业是很好机会，AI装置会是未来发展重要领域，台湾应该投入更多资源于此，他预估2025年全球AI芯片产值高达122亿美元，复合成长高达42.2%，每一个家庭至少有500各装置进行智能联网。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　谢清江受邀SRB智能系统与芯片产业发展策...[详细]

8月9日消息，据铠侠8月7日公告，该企业在FMS2024峰会上展示了一款采用光学接口的宽带固态硬盘原型。铠侠表示，用光学接口替换电气接线接口，可在不影响性能与可用性的前提下显著增加计算设备与存储设备之间的物理距离。铠侠目前已经可以做到40米的光连接，未来还扩展至100米以上。AI大模型训练、云计算等已对服务器提出了更高的性能要求，CPU、GPU等计算设备的...[详细]

据统计，2017年，我国集成电路进口额高达2601亿美元，同比增长14.6%，再创历史新高，连续5年超过2000亿美元，成为中国进口金额最大的商品。从市场供需情况看，中国市场需求强劲，占全球市场份额的1/3，但自主供给欠佳，核心零件依赖进口，中国集成电路产出只占全球产出的7.78%。在一贯的传统印象中，半导体行业重资产、投资回报周期长。那么，私募股权基金又是如何看待半导体投资呢？近日...[详细]

    新浪科技讯北京时间8月8日晚间消息，英特尔今日宣布，已完成收购以色列自动驾驶技术公司Mobileye交易。　　英特尔今年3月宣布，将以每股63.54美元的现金收购Mobileye全部已发行流通股，交易规模约为153亿美元。　　Mobileye是以色列一家知名的高级驾驶辅助系统(ADAS)厂商，其提供的算法和计算机芯片能够根据图像(由汽车上的摄像头拍摄)来预测潜在的碰撞事故。当前，M...[详细]

TowerSemiconductor正在使用相变材料来制造低功耗非易失性射频开关，这样可以使射频开关无需消耗电力来保持开关状态，以适合电池供电的物联网应用。该公司称：“这种开关技术使得RonxCoff10fs，可以使开关频率支持5G的所有频段，并进一步扩展到毫米波。”该工艺已经可用于批量生产，已集成到SiGeBiCMOS和功率CMOS等产品上，并计划于2021年进行多项目晶...[详细]

上周，三星代工厂宣布其3纳米节点已进入风险生产阶段。该公告标志着三星和半导体行业的一个重要里程碑。报道指出，在3nm之前，三星最新的生产工艺技术是他们的4nm节点。该节点去年年底提高了产量。这是他们最后一个基于FinFET的前沿工艺技术——尽管不是他们计划完全引入的最后一个。展望未来，公司未来的领先技术节点将采用新的GAAFET器件架构。三星代工厂计划推出两种3nm...[详细]

电子网消息，高通在第二届骁龙技术峰会上进行了多项客户、生态系统和技术发布，旨在为移动领域和始终连接的PC技术带来重要进展与创新。QualcommTechnologies,Inc.执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺•阿蒙和QualcommTechnologies,Inc.高级副总裁兼移动业务总经理AlexKatouzian，以及来自微软、华硕、Sprint、惠普、AMD、小米和三星的高管...[详细]

晶片大厂博通(BRCM-US)并购对象又有新名单，今日国外网站《TheMotletFool》上有文章点名，博通可能出手并购对象包含赛灵思，以及联发科等3家公司其中之一，对此传言分析师今(20)日指出，以博通购买晶片公司的逻辑来看，着眼5G布局可能性较大，也因此博通瞄准赛灵思的可能性还比较高。分析师认为，联发科(2454-TW)虽然也布局5G布局领域与技术，但进度仍逊于国际大厂，...[详细]

   手机晶片厂联发科上半年营收为19.32亿美元，年增33%，跃居全球第18大半导体厂；业绩成长幅度居全球前20大半导体厂中第3大。根据研调机构ICInsights调查，今年上半年全球前20大半导体厂中，有8家厂商总部位于美国，有4家位于日本，3家位于台湾，3家位于欧洲，2家位于韩国。ICInsights指出，上半年全球前20大半导体厂中有台积电、联电及格罗方德3家纯晶圆代工厂，有4家...[详细]