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9月2日消息今日，科锐与意法半导体宣布扩大现有的多年长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。IT之家了解到，根据该更新的协议，科锐将在未来数年向意法半导体供应150mmSiC裸晶圆和外延片，协议总金额将扩大至超过8亿美元。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-MarcChery表示：“由于汽车产业正在从内燃机汽车向电动汽车转型，SiC基功率半导体解决方案的采用也相应地...[详细]

日前，MACOMTechnologySolutionsInc.（“MACOM”）宣布推出MAOM-006408，这是一款面向64GBaud长距离、城域和数据中心互连（DCI）应用的单芯片四通道线性差分调制器驱动器，采用高达64QAM的高阶调制方案。该器件以极小的芯片尺寸实现了低功耗、高带宽和出色的线性度，有望满足光互联网论坛(OIF)正在制定的HB-CDM和IC-TROSA标准。随...[详细]

台积电董事长张忠谋表示，移动设备已开始有人工智能(AI)功能。他指出，台积电4个成长平台都会有AI，将会投入相当大资源，预期未来也将会有很大贡献。台积电今天举办运动会，张忠谋在记者会中指出，现在移动设备已经开始有AI功能，未来绝对会有很多AI在移动设备里头；AI在健康医疗方面应会先看到效果，如预警中风。张忠谋表示，台积电第3个10年在移动设备领域投资很多，也回收许多；除了移动设备外，台积电未...[详细]

中国上海，2014年6月5日–日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，将参加在上海举行的“上海国际电力元件、可再生能源管理展览会”（PCIMAsia2014）。本次展会于2014年6月17日至19日在上海世博展览馆拉开帷幕，东芝半导体&存储产品公司此次将展示其最新的、应用在电力领域的技术和产品。在4号展厅的614展位上，东芝电子将展出其I...[详细]

集微网消息，近期远见杂志刊登了对台湾工研院董事长李世光的专访，李世光就业界关注的高通暂停与工研院的5G合作及博通宣布以1030亿美元收购高通发表了自己的看法，两大事件，究竟如何影响台湾？10月11日，公平交易委员会认定，高通以不合理的专利授权机制、基带芯片供应以及独家交易折让等手段，限制公平竞争，祭出高达234亿台币的罚锾。两周后，工研院证实，接获高通口头通知，暂缓5G...[详细]

作为物联网的基石，传感器的市场规模庞大，根据专门的市场调研机构BCCResearch及AlliedMarketResarch的预测，从2017到2022年，全球传感器将达到2410亿美元的市场规模。5月10日消息，近日，上海兴工微电子（以下简称兴工微）获一村资本控制的昆山启村投资中心（有限合伙）基金1000万元的投资。上海兴工微电子有限公司(SenkoMirco-electr...[详细]

中国台湾正准备引入更严格的法律，以保护岛上半导体产业免受间谍活动的侵害。台湾地区“行政院”周四批准了“台湾安全法”修正案草案，将从事经济间谍活动或未经批准在台湾以外地区使用关键技术和商业机密定为犯罪。刑期将分别定为最高12年和10年监禁。此外，根据条例草案，任何被台湾地区政府委托或资助进行涉及关键技术业务的个人或组织，在前往中国大陆的任何旅行中，都必须获得台湾地区政府的批准。如果...[详细]

据电子报道：人工智能终端应用的可能性无限，举凡智能型手机、汽车、照明等，都有机会成为所谓的边缘运算装置。但在过去，运算处理器是在数据中心有较为明显的需求。目前边缘运算此一产业走向的大逆转，已可从各芯片供货商，如GPU、CPU等，以及硅智财(IP)授权商纷纷针对人工智能展开布局，推出各自处理器缩小化的解决方案，明显可见一斑。随着人工智能的发展，有越来越多应用产品开始在终端上进行实时运算，也就是所...[详细]

英国布里斯托市–2018年4月30日–面向消费电子市场提供高级嵌入式语音和音频解决方案的领先供应商——XMOS有限公司，今天宣布与为中国大陆和台湾地区服务的威健（Weikeng）建立了令人兴奋的新的合作伙伴关系。这一伙伴关系表明了人们对语音接口的需求在快速增长——它使人们能够以声音这种自然的方式来控制电子设备。XMOS公司提供最全面的远场语音接口产品组合，而威健则是一家在智能音箱...[详细]

Wolfspeed将建造全球最大碳化硅材料工厂- Wolfspeed计划提升材料产能超10倍- 碳化硅材料制造工厂将位于北卡罗来纳州查塔姆县（ChathamCounty），战略毗邻现有的达勒姆（Durham）材料工厂- 公司将与北卡罗来纳农业与理工州立大学（NCA&T）拓展合作，培养新一代碳化硅人才2022年9月13日，美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯...[详细]

根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的调查数据显示，由于市场需求疲软，导致今年7月全球晶片销售额的3个月移动平均值较去年同期衰退。年初至今(YTD)的全球晶片销售仍达到2.7%的成长，但考虑到需求疲软的态势将持续到第三季这历来通常是成长最强劲的一季，显示2015年可能成为晶片市场零成长的一年或甚至是衰退的一年。今年7月全球半导体销售的3个月移动平均值约有278.8亿...[详细]

企查查大数据研究院近日发布了《近十年我国芯片半导体品牌投融资报告》，分析最近十年来行业投融资变化，以及盘点最受资本青睐的明星企业。报告数据显示，近十年我国芯片半导体赛道共发生投融资事件3169件，总投融资金额超6025亿元。2014年后，芯片半导体领域的投融资活动逐渐开始频繁，当年共发生投融资事件187起，总金额超353亿元。2...[详细]

电子网消息，iPhoneX的推出，引发了3D感知的浪潮。目前3D感知的主流技术之一是结构光，但是自从苹果2013年收购了PrimeSense后，国际市场上对结构光方案的需求被垄断，因此非苹阵营厂商迫切需求其他可以提供结构光技术的合作商。安卓阵营手机厂商们对于在智能手机中加入3D感知功能跃跃欲试，使得相关的供应链厂商们也成为大家关注的重点，继奇景光电之后，国内又一家3D...[详细]

3月7日下午，在全国政协十三届二次会议工商联界别的联组讨论会上，工信部副部长王江平透露，“去年，工信部在党中央、国务院的领导下规划了一个‘整芯助魂’工程，这个工程实际上已经在紧锣密鼓地推进，对外讲得很少，但工作抓得很紧。”　　此外，王江平还透露，“国家将会在政策上、资金上给予大力支持，因为芯片、软件等行业都需要迭代发展。我们坚信在全社会尤其是有关部门的支持下，能够解决我国缺芯少魂的状...[详细]

东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布为其用于基站和服务器的通用直流-直流转换器功率MOSFET阵容增加60V电压产品。这些产品使用最新的第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻和高速开关性能。即日开始批量生产。主要特性使用第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻实现了低内部栅极电阻和低栅极容量比（Cgd/Cgs），这有助于防止自动开通现象。主要规...[详细]