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2012年12月5日新泽西，WoodcliffLake报道-由半导体知识产权供应商CASTInc.提供的H.264HighProfile视频编码器IP核现已上市。S2C公司是CAST在中国的正式代理商,想了解CAST的IP方案详情和购买产品，请联系sales@s2cinc.com。高清H.264/AVC视频编码器...[详细]

中证网讯（实习记者李永华）3月6日，景嘉微（300474）董事长、总经理曾万辉接受记者采访时表示，经过2017年的研发突破与产品定型，公司今年将加快民用芯片的市场推广，现已进入国内某知名电子消费品企业供应链，2018年有望实现突破。“公司将实施军品与民品的双轮驱动战略，长远来看，民用芯片业务肯定会超过现有的军工业务，将是公司主要产值与利润来源”，曾万辉称。景嘉微2017年年报显示，公司现有业...[详细]

研调机构ICInsights最新报告出炉，2017年全球IC设计厂总产值高达1,000亿美元，创下历史新高，预估2018年IC设计产值仍可望保持温和成长。值得注意的是联发科摔出前三、落至第四名，营收也年减11％到78.75亿美元。2017年IC设计产值首度突破千亿美元大关达1,006.1亿美元，年成长幅度为11％。根据报告，高通（Qualcomm）去年合并营收为170.78亿美元、年增1...[详细]

人工智能(AI)已经成了科技产业当红明星，英特尔执行长BrianKrzanich谈到未来AI方向、自家案例，以及如何区别真正有AI技术的公司。 据华尔街日报(WSJ)报导，Krzanich受访时表示，AI现在才刚起头，整个发展局是会如同90年代刚兴起的网路网路一样。90年代初期网际网路刚兴起时，业界最流行的一句话就是，若你没赶上网际网路列车，你就出局了。 AI现在也是这个情况，几乎所有...[详细]

昨天韩国媒体发表文章称三星自研的GPU将于明年商用，让人不得不佩服三星研发的实力与效率。三星去年才对外宣布要自研GPU，联想到三星自研的CPU已足够强劲，自研的GPU想必不会差到哪里去。消息一出高通恐怕要慌了，引以为豪的三座大山都快要塌了，我们把高通与三星最新的芯片比较一下就明白了。第一座大山：CPU高通今年主推的旗舰机是骁龙845，CPU单核跑分为2300+，多核跑分8300+。然...[详细]

电子网7月21日消息5G的发展，离不开基础设施的建设。一直以来，Qorvo全力支持5G的发展，目前已和全球领先的通信基础设施提供商和运营商共同研发和进行5G相关实验，在全球5G推进的道路上，Qorvo的高性能GaN产品、高性能BAW产品以及领先的封装集成技术对于推动全球5G发展起到了不可忽视的作用。近日，在成都举办的2017中国西部微波射频技术研讨...[详细]

电子网消息，全球领先的测量解决方案提供商——泰克科技公司日前为5系列混合信号示波器（MSO）推出多种新型选项，包括面向航空和汽车市场的功率分析解决方案、汽车以太网测试解决方案以及串行触发和解码解决方案。这些最新解决方案全面利用5系列混合信号示波器（MSO）的关键创新，包括最多8条输入通道、12位分辨率及大型高清容性触控显示器和高度直观的直接访问用户界面。重新定义中端示波器新功能扩展了...[详细]

台积电上周于法说会释出后市保守展望后，IC设计业下半年业绩走势也不容乐观，包括手机、消费性电子等大宗应用品项都难逃冲击。多家IC设计业者私下坦言，目前客户拉货更保守，要求降价声浪更大，下半年已无法期待传统旺季效应，旺季不旺几成定局。另外，由于俄乌战争、高通膨等影响因素尚未消失，也有IC设计厂不只对于今年下半年不期不待，对于明年上半年淡季也不见乐观看待，悲观地已直接将落底反弹的希望放到明年...[详细]

2018年台湾集成电路设计业景气可望摆脱2017年衰退局面转为增长态势，除受惠于人工智慧、物联网、车用电子等应用将陆续蓬勃发展，可望带动半导体商机，且台湾中小型集成电路设计业者布局陆续获得成效，以及联发科营运将出现转机之外，主要是2017年Apple新款iPhone问世后，全新的OLED面板、全屏设计、3D感测、无线充电等创新应用将可延续至Android手机阵营，而升级手机规格的趋势也有机会...[详细]

    eeworld网午间报道：2016年对于联发科技（MTK）来说无疑是颇为失意的一年，由于去年产品大面积缺货，给了“老对手”高通可乘之机，更可怕的是，这有可能让这家手机芯片厂商在大陆市场“失位”。　　对于去年的缺货，MTK给出的官方解释是：“对P10产能预估不足，导致高端产品线断档”，有意思的是，还曾“大度”地提建议OPPO、vivo转单高通，没想到高通趁势与OPPO、vivo、金立先后...[详细]

据国外媒体报道，蓝牙无线技术的低能耗版即将问世，而且可能用于所有系列的新产品。　　蓝牙技术联盟(BluetoothSpecialInterestGroup，SIG)日前表示，蓝牙低能耗版的芯片将在数月内完成，而且应该能够及时用在假日产品中。　　蓝牙技术联盟执行主管迈克尔·福利(MichaelFoley)称：“这将为蓝牙开创一个全新的市场，而且可以用于一系列产品，这是以前的蓝牙无...[详细]

华为创始人任正非接受了美国财经媒体CNBC采访。6月25日，华为公共及政府事务部在“心声社区”发布了本次采访纪要，具体内容如下：1、记者：昨天特朗普总统发推特说，他跟中国主席习近平先生有一个对话，现在美国把华为放在中国和美国贸易的核心位置，您怎么看？　　任正非：第一，华为在美国就没有销售，因此中国和美国之间的贸易问题与华为没有什么关系...[详细]

中新社北京9月19日电(记者刘育英)中国半导体行业迎来“不差钱”时代，但若要真正达到世界先进水平，仍需“十年磨一剑”。半导体是现代工业的“粮食”。2015年，中国成立国家集成电路产业投资基金，规模1387亿元(人民币，下同)，带动资金大举进入半导体行业。在上周厦门举行的集微半导体峰会上，手机中国联盟秘书长老杳介绍，“国家队”外，半导体行业企业、地方产业基金规模累计超过5000亿元。“在A...[详细]

华新科芯片电阻加入涨价行列，该公司昨天晚间正式发出涨价通知，为因应原物料以及人工成本持续上涨，决定针对0402、0603、0805、1206等厚膜电阻进行价格调涨，涨幅达10～15％，预计自本月22日生效。这也是旺诠、国巨、光颉、丽智之后，台湾第四家公开宣布调涨的芯片电阻厂，目前华新科的芯片电阻营收营收占比约25％。国巨因芯片电阻全球市占率高达34％，龙头厂喊涨，几乎确立芯片电阻的涨价趋势，...[详细]

市场研究公司Gartner指出，2009年硅晶圆需求预计将较2008年减少35.3%。受金融危机造成的电子产品与半导体产品需求下降，2008年第四季度硅晶圆需求环比减少36.3%。Gartner目前预计2009年全球半导体收入将减少24%至33%。硅晶圆需求预计将在下半年获得一些增长动力。“我们最新的预期显示了2009年下半年市场将有暂时反弹，晶圆供应商应该为此做好准备。”Gar...[详细]