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得可日前宣布，委任精益六西格玛黑带师宗亮小姐为业务改善工程师。这位新成员将加入得可质量部，主要负责精益业务改善计划，以此提高全公司的效益，除此之外，她还将扩展中国和英国的质量管理系统，让这些地区的客户能“期待更多”。宗小姐在得可这个新岗位中，将会充分利用精益改善工具，促成和指导一些业务改进项目；此外，还要协助质量保证经理完善其他作业流程，如内部审计等。这些工作将有助得可找出需要改...[详细]

韩联社报导，世界半导体贸易协会（WSTS）最新一期报告预估，今年全球半导体销售额将来到4,510亿美元，年增率达9.5%，显著高于去年11月预测的7%。随着天气转暖，半导体业也开始活跃起来。最新产业消息指出，由于DRAM需求看淡不淡，加上其它种类芯片需求成长，全球半导体景气有增温趋势。近期令人感到乐观的消息还有，美国半导体产业协会（SIA）上周公布，全球元月半导体销售额跳增22.7%至37...[详细]

2010年三星集团(SamsungGroup)在李健熙的带领下，宣布进行五大新树种事业，决定在2020年之前，对LED、太阳能电池、汽车电池、医疗仪器设备与生物科技等五大领域投资23兆韩元(约218亿美元)。韩国业界人士观察指出，由于三星最高决策权力位子空缺，目前想规划下一个10年发展，恐怕是件不可能的任务。根据韩媒thebell报导，离三星五大新树种事业培育计划结束还剩3年，照理三星...[详细]

   摘要：一种利用VerilogHDL设计CAM的方案，该方案以移位寄存器为核心，所实现的CAN具有可重新配置改变字长、易于扩展、匹配查找速度等特点，并在网络协处理器仿真中得到了应用。    关键词：CAM移位寄存器VerilogHDL CAM（ContentAddressableMemory，内容可寻址存储器）是一种特殊的存储阵列。它通过将输入...[详细]

包括KLA-Tencor、NovellusSystems与Teradyne等半导体设备大厂陆续在近日公布最新一季财报结果，其销售业绩一如预期呈现衰退，而且他们也估计下一季业绩将衰退更多；这些厂商的收入来源集中在晶圆代工厂对32奈米与28奈米制程节点的投资。在此同时，EDA供货商CadenceDesignSystems的第三季财报结果则是表现亮眼，该公司表示第四...[详细]

据电子报道：新型EFR32xG13SoC支援512kB快闪记忆体容量及满足更长蓝牙传输距离要求的更高性能PHY芯科科技(SiliconLabs)日前推出支援全面Bluetooth5连接和更多储存容量选项的新型多频段SoC，进一步扩展其WirelessGecko系统单晶片(SoC)系列。SiliconLabs的新型EFR32xG13SoC为开发人员提供了极高的设计弹性及更多功能...[详细]

2013年8月15日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，发布用于便携式电子产品的采用超小尺寸CLP0603封装的新款双向对称（BiSy）单线ESD保护二极管---VBUS05A1-SD0。它的尺寸只有0.6mmx0.3mm，高度为0.27mm，并具有低电容和低泄漏电流，可保护高速数据线免受瞬态电压信号的破坏。...[详细]

3月26日晚间，士兰微发布年度业绩报告称，2017年归属于母公司所有者的净利润为1.69亿元，较上年同期增76.75%；营业收入为27.42亿元，较上年同期增15.44%；基本每股收益为0.14元，较上年同期增75%。据披露，2017年，士兰微在集成电路和分立器件产品的营业收入分别较去年同期增长14.03%、16.79%。集成电路产品中，LED照明驱动电路、IPM功率模块、MCU电路、数...[详细]

运算密度跟不上因特网流量增加速度，数据中心分析之数据量的成长速度前所未有;要解决这个问题，需要更大的内存带宽，而这是3D芯片堆栈技术展现其承诺的一个领域。被甲骨文(Oracle)取消的一个微处理器开发项目，在传统制程微缩速度减缓的同时，让人窥见未来高阶芯片设计的一隅;该SparcCPU设计提案的目标是采用仍在开发的芯片堆栈技术，取得越来越难透过半导体制程技术取得的优势。在上述概念背...[详细]

电子网消息，继Kryo架构之后，高通很快地宣布推出第5代自主架构设计「Falkor(注)」，预期同样导入10nm制程，并且兼容ARMv8指令集，主要将锁定服务器等级应用。注：具体名称可能与1984年电影《大魔域(TheNeverEndingStory)》中的幸运龙Falkor有关。高通稍早宣布推出第5代自主架构设计「Falkor」，预期同样采用三星提供10nm制程技术打造，将用于...[详细]

美国国防部今天授予英特尔一项协议，为国防部提供商业芯片代工服务。正如英特尔今天上午宣布的那样，英特尔的代工服务部门已经与美国国防部达成协议，根据快速保证微电子原型商业（RAMP-C）计划提供晶圆厂服务。　　RAMP-C是美国政府鼓励国内芯片生产的几个计划之一，这个计划主要是为国防需求生产芯片。简而言之，国防部希望确保其芯片能够在美国境内一个领先的商业制造节点上制造，它正在利用由英特尔领导的一...[详细]

“我们有了一个全新的愿景“同生活，共未来”，英文叫Partofyourlife.Partoftomorrow。我们希望成为数字和现实世界的链接，通过微电子半导体产品解决方案使人们的生活更加便利、安全和环保，这其中始终萦绕的价值观是承诺、合作、创新和行动。”英飞凌大中华区总裁苏华博士日前对媒体表示。在中国，英飞凌一直秉承着承诺、合作、创新和行动这四大价值观。英飞凌大中华区总...[详细]

美国麻省理工学院和MITRE公司展示了一个可扩展的模块化硬件平台，该平台将数千个互连的量子比特集成到定制的电路上。这种量子片上系统（QSoC）架构能精确调谐和控制密集的量子比特阵列。多个芯片可通过光网络连接起来，从而创建一个大规模的量子通信网络。研究论文发表在近期的《自然》杂志上。一种模块化制造工艺可用于生产“量子片上系统”，该系统能将人造原子量子比特阵列集成到半导体芯片上。图片来源：麻...[详细]

受益虚拟货币热潮，因应显卡缺货问题，传出虚拟货币客户采用远端服务器控制芯片（BMC）替代GPU，信骅BMC急单拉货，第2季营收挑战双位数成长，营运优于市场预期。由于全球显卡市场随虚拟货币的爆涨出现供不应求，GPU大厂AMD、Nvidia一卡难求，部分挖矿主将脑筋动到BMC上，由于BMC具有GPU类似并行运算功能，市场传出部分虚拟货币客户将系统改采BMC取代GPU，信骅可望受惠虚拟货币热潮，...[详细]

日前，上海芯联芯智能科技有限公司创始人/董事长何薇玲，以及芯联芯总裁余可参加了第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC2021），并分享了对于芯联芯的IP及设计服务业进行了解读。何薇玲表示，只有经过硅验证的IP，才能够满足市场所需。上海芯联芯智能科技有限公司创始人/董事长何薇玲芯联芯在2019年初从WaveComputing公司与MIPS公司取...[详细]