MS120F_R1_00001

据国外媒体报道，三星显示器计划将采用UTG的可折叠有机OLED面板出售给其他智能手机厂商，加强其可折叠显示器业务。　　UTG采用强化工艺处理，可增强30μm超薄玻璃的柔韧性和耐用性。在处理过程中，通过在超薄玻璃中注入特殊材料，以确保其均匀的柔韧度。2017年到2022年，全球超薄玻璃市场的复合年增长率为11.8％。三星对外出售UTG可折叠面板，望提升其市场份额并有助于UTG技术的极速推广普及...[详细]

砷化镓磊晶厂全新光电3D感测VCSEL磊晶目前为研发送样阶段，由于门槛不低，已花费超过3季时间，预计今年有机会认证过关，将为全新今年带来高成长动能。全新表示，门槛的确不低，需一些时间，将全力把握，如果顺利将会是重要转折，今年整体营运将优于去年。iPhoneX掀起3D感测热潮，让相关产业进入起飞期，iPhoneX浏海中的点阵投射器（Dotprojector）、泛光照明器、和距离传...[详细]

电子网消息，在设计和推广固态存储设备专用NAND闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技公司日前荣获中国闪存市场峰会（CFMS2017）颁发的“最佳嵌入式应用奖”，以表彰其多年来在中国嵌入式市场的产品和服务优异表现：其嵌入式控制器芯片开放SDK，大量应用在国内模组厂的EMMC和EMCP产品中，除原厂外芯片厂商外，嵌入式控制器市场份额总体全球第一。随着大数据和人工智能时代的到来，在服务器，物...[详细]

揭秘半导体制造全流程（上篇）当听到“半导体”这个词时，你会想到什么？它听起来复杂且遥远，但其实已经渗透到我们生活的各个方面：从智能手机、笔记本电脑、信用卡到地铁，我们日常生活所依赖的各种物品都用到了半导体。每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，泛林集团将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。为帮助大家了解和认识半导体及相...[详细]

集微网消息，4月3日，华天科技在深交所互动易平台回复投资者提问时表示，公司与华为有封装业务合作。据悉，华天科技完成了FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等技术和产品的自主研发，旗下有天水、西安、昆山三大厂区，2018年华天科技通过收购Unisem后，新增了南京厂。目前华天科技与华为的合作订单主要来自华为海思，华天科技已经拥有华为海思的...[详细]

在芯片的大部分历史中，硅一直是其主要组成部分。这在很大程度上是因为硅拥有1.1电子伏特（eV）的“Goldilocks”带隙，这使得硅可以在低电压下运转集成电路，减少电流泄漏。硅的另一个主要特征是，它可以用于制造氧化硅形式的实用“天然”绝缘体。在高介电薄膜十年前接管绝缘体这一工作之前，氧化硅一直成功用作多代芯片硅电路的绝缘体，分离组件并减少栅漏电流。目前，斯坦福大学和SLAC国家加速器实验室...[详细]

    5天斥资近2亿港元紫光控股背后“并购狂人”再出发？　　每经记者李少婷每经编辑陈俊杰　　过去的一周，紫光控股（00365，HK）连续4日买入联想控股（03396，HK），后者股价大涨引来外界关注。　　意料不到的还在后面。12月23日，在停止增持联想控股的第二天，紫光控股以近5000万港元增持中芯国际（00981，HK）。与新进入联想控股不同，紫光控股对中芯国际采取长线买入，自...[详细]

2015年3月20日，德国慕尼黑和日本大阪讯英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）和松下电器公司（TSE代码：6752）宣布，两家公司已达成协议，将联合开发采用松下电器的常闭式（增强型）硅基板氮化镓（GaN）晶体管结构，与英飞凌的表贴（SMD）封装的GaN器件。在此背景下，松下电器向英飞凌授予了使用其常闭型GaN晶体管结构的许可。按照这份协议的规定，两家公...[详细]

10月14日，以“开放发展，合作共赢——5G时代‘芯’动力”为主题的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会（ICChina2020）在上海新国际博览中心盛大开幕。本届大会，长电科技携多项创新技术和智能制造设备精彩亮相，聚焦关键应用领域，展现5G时代坚实的技术实力。5G智能时代，封装技术大有可为进入5G智...[详细]

腾讯科技讯日本东芝公司的优质资产闪存业务，引发了全球科技行业的竞购，其中富士康集团和日美收购联合体产生了竞争关系。日前，富士康集团掌门人郭台铭接受采访时表示，苹果和亚马逊公司提供了资金支持，帮助富士康竞购东芝业务，另外未来富士康不会干涉东芝业务的独立运营，另外东芝也无需担心半导体技术泄漏。之前曾经有消息称，苹果、亚马逊、谷歌(微博)等公司也对东芝旗下的闪存芯片业务感兴趣，此次是郭台铭第一...[详细]

18日引述《圣地牙哥联合论坛报》报导，高通（QualcommInc.）圣地牙哥总部逾1,300名全职员工已经接到60天的解雇预告、提醒他们11月20日将是最后一个工作天。报导指出，旧金山湾区、科罗拉多州波德以及麻州安多佛各有130名、158名以及65名高通员工也将接获解雇通知。《圣地牙哥联合论坛报》指出，截至5月为止，高通在圣地牙哥共有15,000名...[详细]

Vishay在每个地区都保持白金级供应商地位日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，公司荣获TTI优秀供应商奖，表彰其对TTI业务运营所做贡献。此项嘉奖使Vishay跻身美洲、欧洲和亚太地区TTI五大制造商之列。本次获奖使得Vishay在TTI的每个地区都继续保持白金级供应商地位。（注：授予最高级别白金奖必须连续五年获奖）...[详细]

    第四届世界互联网大会“世界互联网领先科技成果发布”在乌镇互联网国际会展中心举行，发布了世界互联网领域领先科技成果。基于“神威·太湖之光”超级计算机系统的重大应用成果。视觉中国供图   对于每一个拥有浓厚民族情结的中国人，能够用上国产化的芯片、操作系统、数据库都不失为一种期待，不过真正将这些“中国造”组装起来放进同一个机器里，还能否高效“用起来”？   计算机专家、中国航天科工二院...[详细]

台湾半导体产业协会常务理事暨联电（2303）执行长颜博文今针对台湾半导体现况与发展指出，台湾在晶圆代工及封测产值居全球第1名，预估今年台湾半导体产值将来到2兆2167亿元，年增17.4%，同时看好物联网的庞大商机，但他认为，台湾有很好的技术及环境，要如何和产品接轨是重要课题。颜博文今在国际半导体展「两岸半导体产业合作发展论坛」指出，台湾晶圆代工产值及封测居全球第1，IC设计产值居全球...[详细]

(新加坡–2013年5月16日)全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布推出空气动力型DDR3DIMM插座和超低侧高DDR3DIMM存储器模块插座产品组合，两个产品系列均适用于电信、网络和存储系统、先进计算平台、工业控制和医疗设备中要求严苛的存储器应用。DDR3是为支持800-1600Mbps的数据速率（频率400-800MHz）而制定的DDRDRAM接口技术，...[详细]