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全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)的子公司瑞萨电子(中国)有限公司(以下简称“瑞萨电子”)宣布，“2017瑞萨杯全国大学生电子设计竞赛”(以下简称“竞赛”)—综合测评于今日8：00至15：00以全封闭方式在全国28个赛区举行。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。竞赛由8月9-12日举行的比赛和8月21日全封闭式的“综合测评”组成，竞赛题目涵盖了从基础...[详细]

3月26日消息，上海川土微电子有限公司近日对外宣布已经获得Pre-A轮融资，本轮融资由磐霖资本领投。公开资料显示，上海川土微电子有限公司是专业的射频与模拟芯片设计公司。创始人陈东坡是浙江大学电路与系统专业博士，离职创业前为上海交通大学微电子学院副教授，拥有15年的射频芯片研发设计经验，在校期间完成了多项国家、省部级射频芯片研发设计或量产工作，是国内稀缺的具有多年技术沉淀与大规模量产经验的射...[详细]

7月18日消息，为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片，美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。值得注意的是，英特尔已经在哥斯达黎加的圣何塞设有组装、测试和封装工厂。然而，目前尚不清楚这家蓝色巨头是否会从新计划中受益。该计划网站上的声明强调了加强半导体制造和确保供应链安全的重要性，目的是防止任何单一国家或地区垄断关键的芯片封装行业。美国政府的《芯片与科学法案》计划的一大特点是...[详细]

中国半导体的两大国家队武汉新芯与紫光集团传将联手，并可能获得大厂美光（Micron）的技术授权，采取华亚科模式，大举进军NANDFlash记忆体领域。根据科技新报和集微网报导，主攻记忆体制造的武汉新芯将与主攻上游IC设计的紫光集团将共同发展记忆体产业，因为武汉新芯在武汉的新厂正在动工建设，计画月产能最高达到100万片，双方联手将节省紫光集团从头开始的时间。更有消息指出...[详细]

最近高通公司确认了将会发布一款叫做骁龙XR1的芯片，这款芯片将会第一次在圣克拉拉召开的AWE展会上公布。该芯片主要针对VR和AR领域设计，可以搭载到头盔上。XR1包括了一个主要运算单元，一个图形处理器，安全组件以及AI处理芯片等等。支持语音控制和头部最终等功能。这个芯片的目的是让厂商可以打造更便宜的VR或者AR头盔，因此成本应该是比骁龙手机SoC要便宜的，不过具体价格还不清楚。...[详细]

电子网消息，面向消费电子市场提供高级嵌入式语音和音频解决方案的领先供应商——XMOS有限公司，今天宣布推出支持立体声AEC的XVF3500语音处理器，以及世界首款立体声AEC远场线性麦克风阵列解决方案——VocalFusion立体声评估套件（XK-VF3500-L33）。XVF3500语音处理器提供2通道全双工声学回声消除（AEC）。该解决方案专为在基于语音的智能电视、条形音箱、机顶盒和数...[详细]

12月7日消息，综合台媒《经济日报》《工商时报》等报道，继三星传出明年上半年逐季涨价20%之后，西部数据也在近日向下游通路、代工厂客户发出“涨价通知”如下：机械硬盘产品后续将逐周审查定价，动态调整报价直到明年上半年。NAND闪存产品的售价也将在未来几季上涨，累计涨幅可能高达55%。西部数据方面还称，由于公司现阶段正在针对市场供需环境调控生产能力，对于非计划性的需求和...[详细]

中国半导体业的发展有它的独特规律，通常生产线的产能爬坡速率缓慢，用时相对久些，也即需要如“接力棒式”传递。但是中国半导体业发展在任何时候必须要充满信心，坚持到底，因为我们有国家层面的支持，是全球其它地区无法比及的，所以相信中国半导体业一定会取得最后的成功。01大基金推动下成绩卓然 近期中国半导体业内好事连连，上海中微半导体宣布，它的MOCVD设备PrismoA7机型出货量已...[详细]

世芯（AlchipTechnologies）将成为第一家宣布5nm商业设计就绪的专用ASIC公司，并接受5nm设计服务委托，预计在今年年底之前将首次推出测试芯片。该公司完整的5nm设计到交付方法论着眼于最大程度地缩短设计周转时间。物理设计属性包括Chiplet技术平台，高性能计算IP产品组合，IP子系统集成服务以及最新的2.5D异构封装功能。Alchip预计5nm需求将首先来自高性...[详细]

数字化时代，AI已经成为全球的焦点。尤其是近年来，以ChatGPT为代表的生成式AI引发全世界关注，各行业领域都掀起了对人工智能领域的讨论热潮，同时也促进了AI应用在多元领域的规模化扩张与交叉运用，AI正在重塑行业。作为英特尔的紧密合作伙伴，惠普受邀出席了英特尔于12月15日举办的以“AI无处不在，创芯无所不及”为主题的新品发布会及AI技术创新派对，分享了其在AIPC大时代下的...[详细]

集成电路产业是物联网产业非常重要的组成部分，无锡以物联网为龙头的新一代信息技术产业发展，需要建立在集成电路产业发展坚实的基础上。近年来，在“产业强市”的战略引领下，无锡聚焦重点，精准发力，将集成电路产业放到了极其重要的位置。今年8月，总投资超100亿美元的华虹集团集成电路研发和制造基地项目落户无锡，奠定无锡在国内微电子产业领域的领先地位，重振无锡“国家南方微电子工业基地”之雄风，为做大做强“中国...[详细]

韩籍专家、北京外国语大学客座教授禹辰勋（WooJin-hoon）8月29日在《中国日报》刊文指出，美国欲拉拢日本、韩国和中国台湾地区组建“芯片四方联盟”，从而确立自身在全球半导体供应链中的主导地位，此举很可能会破坏全球产业链和供应链。文章分析指出，美国的所作所为非但不能有效解决全球芯片短缺问题，反而可能扰乱全球产业链和供应链。美国依赖进口来满足芯片需求，正是由于该国在新冠疫情暴发前不断增加...[详细]

新思科技（Synopsys,Inc.）日前发布全新定制设计解决方案CustomCompiler。CustomCompiler将定制设计任务时间由数天缩短至数小时，消弭了FinFET的生产力差距。为了将FinFET版图生产力提升到新的高度，Synopsys采用了新颖的定制设计方法，即开发视觉辅助自动化技术，从而提高普通设计任务的速度，降低迭代次数并支持复用。通过与行业领先的客户的密切合作，...[详细]

“今年年底，中芯国际（00981.HK）28纳米工艺制程将有望量产，20纳米工艺将在2015年准备好。”在83届中国电子展上，中芯国际公共事务资源副管理师马硕接受证券时报记者采访时表示。作为国内最大的晶圆代工厂商，中芯国际今年1月26日宣布正式进入28纳米工艺时代，可为全球集成电路（IC）设计商提供包含28纳米多晶硅（PolySiON）和28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）在内的多...[详细]

11月6日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（11月5日）在Medium上发布博文，深入分析了英特尔LunarLake失败的前因后果。IT之家此前报道，是英特尔近期宣布在LunarLake(LNL)之后，将不再把DRAM整合进CPU封装。虽此事近来成为焦点，但业界早在至少半年前就知道，在英特尔的roadmap上，后续的ArrowLake、NovaL...[详细]