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近日，位于开发区经海二路28号院的金田恒业工业园8栋一片繁忙景象。“前期办公场地基本准备就绪，行政办公区已经启用，生产厂房目前正在进行施工和设备的安装调试，预计7月底可以正式投入生产。”屹唐半导体相关负责人介绍。随着人员和设备的陆续进驻，标志着美国硅谷的半导体设备公司MattsonTechnology在中国屹唐半导体新基地离实体运行越来越近。新工厂实现就近提供服务据了解，屹唐半导体新基地建...[详细]

翻译自——EEtimes假如你坐拥全球最大微处理器供应商和半导体制造商，为了保住地位并在竞争中保持领先，你往往会设定雄心勃勃的目标。英特尔就是一个例子，凭借其10nm制程技术，他们制定了雄伟计划，以至于不得不推迟使用这种制程的大批量生产，改变其路线图，甚至重新考虑其战略的某些方面。英特尔在10nm制程上取得了进步，但是台积电和三星在7nm、6nm、5nm和更小的制程节点上一点点精进，我们不...[详细]

半导体芯片公司都绕不开摩尔定律这个话题，这个定律是Intel联合创始人戈登·摩尔在1965年提出来的，指引了50多年来半导体产业的发展——每2年芯片的晶体管密度就会提升一倍，性能也会提升一倍。但是在进入10nm及以下工艺之后，摩尔定律一直被认为是失效了，芯片制造越来越难，成本也越来越高，性能翻倍、成本降低已经很难同时做到了。不过在这个问题上，Intel一直坚定捍卫摩尔定律，不承认失效的问题...[详细]

华为Mate10系列智能手机于去年10月在德国慕尼黑正式发表，Mate系列以商务人士为主要客户族群，软硬体均为华为手机的最高规格。这次Mate产品发表会上，最引人注目在于具人工智能(AI)运算功能的处理芯片Kirin970，并透过AI运算加速核心，提供拍照模式优化以及提升通讯品质的功能。Kirin970是华为旗下海思半导体开发的SoC，处理器采用四核心的ARMCortex-A73搭...[详细]

7月22日，苏州高新区举办了集成电路产业创新中心揭牌仪式暨集成电路设计技术与创新论坛。苏州高新区发布消息显示，苏州高新区集成电路产业创新中心首期面积10万平方米，力争通过3到5年的时间，集聚超200家集成电路设计及应用领域领军企业，全面提升区域集成电路产业自主创新能力和产业化水平，形成集成电路产业发展新高地。此外，活动上，苏州高新区集...[详细]

全球最大半导体及面板设备厂、应用材料公司公布2016会计年度第二季（2月1日至5月1日）新接订单金额暴冲至34.5亿美元，创下近15年新高水准，加上对5月至7月营收展望乐观，显示全球半导体及面板市况已全面复苏。由于应材的财报数字亮眼，加上对未来前景展望明显优于市场预期，20日股价飙涨13.81％，并带动费城半导体指数大涨3.16％，台湾半导体厂在美挂牌的公司也同步走高，龙头台积电ADR大涨...[详细]

    作为现代工业的基础技术之一，无损检测被誉为工业界的“质量卫士”。早在明朝时期，科学技术著作《天工开物》就记载了根据声音频率变化来判断物体内部结构的检验方法。当前，超声检测因检测灵敏度高、声束指向性好、对裂纹等危害性缺陷检出率高、适用性广泛等优点，在无损检测领域占有重要的地位。　　近日，中国科学院声学研究所超声技术中心王冲等人研发了基于现场可编程门阵列（FieldProgrammabl...[详细]

北京时间6月5日据金融时报报道，软银旗下芯片设计公司ARM表示，将作价7.752亿美元出售中国半导体设计部门的多数股权。ARM表示，将向财务投资者和公司的合作伙伴出售在华子公司ARMTechnologyChina的51%权益，从而成立一家合资公司运营ARM在中国的半导体技术业务。两年前，软银以243亿英镑收购了英国芯片设计公司ARM，此后签署协议将后者25%的股权出售给沙特支持的...[详细]

众所周知，EDA资金投入大、技术难度高、研发周期长、重经验，一直是我国半导体产业发展的短板。近年来，在国家大力发展半导体产业的背景下，作为IC设计基础的EDA技术愈发受到重视，部分技术节点的EDA工具已经有所突破，不过在技术难度最高的数字芯片设计领域，国内EDA工具却是一片空白。在此情况下，国微集团勇于担当，敢于作为，发力EDA技术领域，于2018年承担国家重大科技专项“芯片设计全...[详细]

    矿机第一股嘉楠耘智将在香港上市，揭开比特币行业神秘面纱　　成本2000多元的比特币矿机最高时曾卖二三万元一台　　本报记者张云山　　8年前，美国一程序员用1万枚比特币买了两张价值25美元的披萨券；去年比特币价格一度突破了2万美元，最近比特币价格跌破7500美元，市值不足最高时的三分之一。　　疯狂的比特币市场，有人赚，更多的人赔钱。但跟美国西部大开发时一样，挖矿的矿工没有赚到多少钱...[详细]

电子网综合报道，台积电10月2日公布重大讯息公告，宣布现年86岁的董事长张忠谋即将于2018年6月退休，由现任总经理暨共同执行长刘德音接台积电董事长、另一位共同执行长长魏哲家将担任总裁。张忠谋宣布：“本人将在此届董事任满，2018年6月上旬股东大会后退休。本人将不续任下届董事，亦不参与任何经营管理部门工作。2018年6月上旬股东大会后，台积电将采取双首长平行领导制度，刘德音博士将担任董事长...[详细]

随着智能手机的发展，台积电和三星等半导体代工厂商逐渐声名鹊起，2015年的20nm、2016年的14/16nm到2017年的10nm，半导体制程的更新速度远超想象。在2018年，台积电已经相机流片了7nm晶圆，5nm工厂也在2018年1月份开工建设。虽然7nm工艺并没有推迟到来，不过更为先进的5nm工艺则需要等到2020才开始量产。台积电生产5nm晶圆的Fab18工厂位于台南，总造价约17...[详细]

3月22日，Maxim宣布推出系统级微型IC(“uSLIC”)系列模块，帮助空间严格受限系统的设计者大幅减小方案尺寸并提高效率。MAXM17532和MAXM15462超小尺寸(2.6mmx3.0mmx1.5mm)、集成式DC-DC电源模块是Maxim喜马拉雅电源方案专利组合的一部分，适用于工业、医疗健康、通信和消费市场。凭借这些模块，客户既能充分利用业界开关稳压器的全部优势，又具备线...[详细]

科技业界普遍认为人工智能(AI)是未来明星产业，然而如何快速累积相关研发技术、扩充人才资源，在AI技术应用多元而难以聚焦情形下，全球各国及科技巨头对于AI领域的摸索重点，透露出对于AI潜在商机的战略布局，近几年某些特定技术领域的AI新创业者，更成为科技巨头购并的主要对象。 大陆腾讯研究院近期发布《中美两国人工智能产业发展全面解读》指出，大陆与美国各自着重的AI技术有所不同，美国的AI新创重视...[详细]

中国，2013年5月10日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出首款采用全新封装技术的MDmesh™V超结MOSFET晶体管，新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑、电信设备和服务器开关电源等设备的功率电路能效。新的TO247-44针封装提供一个开关控制专用直接源极针脚，而传统封装...[详细]