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Intel以往是全球最先进芯片工艺的领导者，然而在14nm到10nm节点之间遇到了问题，导致台积电、三星追赶上来了，并且率先量产了EUV工艺，不过Intel也在努力反超，CEO制定的路线图意味着他们只要2年就能实现EUV工艺赶超台积电、三星的计划。Intel目前量产的工艺是Intel7，从明年的14代酷睿开始进入Intel4工艺，这是Intel首个EUV工艺，之后的Intel3工艺则...[详细]

ASML(AdvancedSemiconductorMaterialLithography)是半导体光刻系统的主要供应商，也是EUV系统的唯一供应商。根据Network题为“Sub100nm光刻:市场分析与战略问题”的报道，ASML当前取得的成绩可以汇总为以下几点:1）ASML占据EUV光刻市场100%的份额；2）ASML占据浸没式193nmDUV光刻市场93%的份额；3...[详细]

eeworld网消息，爱立信（Ericsson）公司今天宣布，推出一对能够处理高达40A电流并提供世界领先效率的1/8砖式DC/DC转换器模块。这两款模块降低了能源和冷却成本，是业界最高效的40A等级1/8砖式电源模块：PKB4211D和PKB4110D分别提供高达95.3%和94.7%的效率，并在50%负载下提供严格调节的5V和3.3V输出。竞争产品与PKB4211D相比，通常在40A的满负载...[详细]

据华尔街日报报道，联网设备和大数据的不断普及，让芯片厂商大受其益。作为科技界默默无闻的存在，芯片行业年规模增长到了3520亿美元。半导体给无人驾驶汽车带来大脑，帮助服务器处理数据，还决定智能手机处理文本信息和流媒体播放的速度。这让默默无闻的芯片行业处在当前硅谷最大的战斗的前线。价格上涨联网设备和大数据的广泛普及，给三星电子、英特尔、高通、东芝等芯片厂商带来了新的势力。半导体行业也因而...[详细]

先进工艺芯片IP领先企业芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）宣布任命安华（AnwarAwad）先生担任芯耀辉全球总裁，全面负责技术和产品战略实施，管理国际研发团队，及领导公司并购战略。随着安华先生的加入，芯耀辉得以加速全球化部署的脚步，全面提速先进芯片IP技术的研发和产品布局。安华(AnwarAwad)，芯耀辉科技全球总裁安华先生拥有超过30年半导体...[详细]

联发科证实，经过近两周审查后，顺利取得台湾“经济部”国贸局的许可，即日起将重新恢复出货给中国大陆通信和手机品牌厂中兴通讯。不过，业界认为，虽然经济部放行台厂对中兴出货，但美国对中兴通讯的七年限制（美商不得出货给中兴通讯）仍在，现在美商仍握有不少关键技术或零组件，中兴通讯终端成品能否出货仍需观察。美国商务部于4月17日向中国大陆通讯设备厂中兴通讯发出长达七年的出口管制禁令，要求所有美商...[详细]

日前，Wave正式宣布即将开放MIPS架构（ISA），为全球的半导体企业、开发人员及高校提供免费的MIPS架构，供其开发下一代SOC。MIPS架构开放计划将为所有参与者免费提供最新的32位和64位MIPS架构，且不产生架构授权费和版权费，同时也为所有MIPS架构的使用者提供其在全球范围内几百项现有专利的保护。WaveAI-IP事业部总裁ArtSwift说到：“多年来我参与及见证了技术架...[详细]

电子报道：日本半导体业荣景虽成明日黄花，但在若干部分仍有良好表现，比方Sony的CMOS影像传感器，东京威力科创(TokyoElectron)等设备厂，推动组织改造有成的瑞萨电子(RenesasElectronics)，以及购并安谋(ARM)的软银(SoftBank)。连同其它新创企业，这些业者能否成为日本半导体业新主力，也可观察。随东芝存储器(ToshibaMemory)出售案发展，...[详细]

碳纳米管的发现者饭岛澄男（Prof.SumioIijima)来华参加2017年纳米碳材料科学前沿及产业化会议。饭岛澄男于1991年在日本NEC就职时首次发现碳纳米管存在，随着对碳纳米管研究加深，应用领域越来越广泛。此次访华参加研讨会主要是探讨发现新型的纳米碳材料和实现碳材料从基础研究向产业化转移的突破机遇。碳纳米管作为一维纳米碳材料的代表，碳纳米管导电性好，机械强度优异，在能源存储、复...[详细]

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布荣获YageoCorporation子公司KEMET颁发的2019年度优质服务分销商称号，这是贸泽第五次获此殊荣。凭借在多个方面的出色表现，贸泽从众多竞争对手中脱颖而出，包括POA和POS增长、新产品引入、客户数量增长、市场开发能力以及整体流程卓越性。此前，贸泽分别于2012-2014年以...[详细]

电子网消息，历时7个月上海贝岭以5.9亿元收购锐能微已经得到证监会审批通过，锐能微目前在国内智能电表计量芯片的市场占有率位居第一，上海贝岭将借机成为国内智能电表计量芯片最大的供应商。 日前，深圳市锐能微科技股份有限公司（简称“锐能微”）发布了2017年中报，中报显示，今年上半年营业收入为5664.43万元，较上年同期下滑2.48%；归属于挂牌公司股东的净利润为1355.7万元，较上年同期增...[详细]

据权威数据统计,2012年全年,我国半导体芯片的进口额超过1900亿美元,半导体芯片的进口依存度接近80%,高端芯片的进口率超过90%。这些触目惊心的数字充分表明,在我国,电子信息产业长期发展的核心零部件—半导体芯片的命脉依然掌握在海外巨头的手中。由于我国半导体行业的起步较晚,受到国际分工等历史因素的影响,国内半导体厂商长期处于“微笑”曲线的底部。它们往往由技术壁垒较低、劳动力密集型的“封装...[详细]

据韩联社9月19日报道，韩国市场调研机构IHS和半导体业界19日消息，三星电子在今年第二季度整合元件制造商排名中位列第二，销售额占有率为11.3%，与英特尔的差距缩小到3.4个百分点。今年第二季度三星电子销售额达94.52亿美元，排名第一的美国英特尔半导体销售额达122.72亿美元，市场份额为14.7%。三星与英特尔的市场份额差距在2012年达5.3个百分点，2013年为4...[详细]

10月22日报道，本周三凌晨，苹果两款全新电脑芯片M1Pro和M1Max彪悍登场，性能与能效再度较上一代大幅升级。　　此时距离Mac过渡到苹果芯片的计划时间已经过去一半，而这两款苹果迄今打造出的最强芯片，将该计划向前推进了重要一步。在性能、定制技术、能效方面，M1系列芯片阵容均领先业界。　　苹果从整体系统出发，专门针对14英寸和16英寸MacBook重新定义芯片设计，量身定制出这...[详细]

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]