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2021年10月，联合国生物多样性大会在中国昆明开幕，可持续发展再一次成为了社会焦点。而随着人类生产力和科技水平的不断提高，对于可持续发展有了更多更广阔的需求，这不光是对于全社会的要求，同时对于企业来说更应如此。日前，意法半导体（ST）结合公司在可持续发展上的成绩，详细介绍了公司围绕各个环节所做的可持续发展的措施，从中不光可以看到ST的努力，更重要的是以此为出发点，探究一家半导体公司应该如...[详细]

台积电继以7纳米独揽苹果下世代处理器代工订单后，被视为最赚钱的28纳米制程，也独家拿下日本微控制器（MCU）龙头瑞萨（Renesas）最先进的车用微控制器大单，为业绩加分。这也是台积继获比特大陆逾10万片挖矿芯片订单后，在车用领域获重量级芯片厂青睐，凸显台积在移动装置、高速运算电脑、车电和物联网四大领域，都掌握市场先机，为业界代工首选。台积电通吃瑞萨车用微控制器大单，让外界对台积电进...[详细]

　　据外媒报道，日前，美国当局展开对三星利润丰厚的半导体业务展开了专利侵权调查。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 侵犯晶片专利？美官方就三星半导体业务展开调查　　在美国半导体科技公司Tessera指控三星侵犯其晶片专利后，美国国际贸易委员会于10月31日对三星开展调查。Tessera要求美国国际贸易委员会禁止三星销售芯片和所有使用芯片的产品，如智能手机、平...[详细]

本文选自《中国投资咨询网》，原标题“半导体设备进入超级景气周期出货走高国产设备迎发展良机”。“集团现在50%的营收都在中国市场，我们还在加大业务开拓力度，没有哪个装备商愿意放弃中国半导体装备市场。”在近日的“2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”上，有外资半导体装备商接受采访时如是表示。在业内人士看来，乘市场的“东风”，中国发展半导体装备制造业正当时。SEMI(国际半导...[详细]

近年来电池技术缺乏有效创新及突破，加上目前主流智能手机尺寸已放大到5.5~6.5吋的大荧幕面积，终端消费者对于产品使用时数及省电要求愈益强烈，高通(Qualcomm)、联发科等手机芯片大厂纷启动新一波的省电竞赛，包括快速充电功能、提升核心芯片运算效率等，以有效提升客户满意度及消费者体验，并提前布局5G芯片世代商机。 联发科采用三丛集(TriCluster)运算架构，希望通过有效分工节约CP...[详细]

在诸多科幻作品当中，最多的描述，都来自于对未来世界的憧憬，人们使用各种方便清洁的能源，利用率高，清洁高效，甚至有可能是完全免费的能源。但是在我们可以预见的未来里，我们还将依赖目前使用最广，能量转换最为方便的电能。虽然目前的电子设备正在朝着绿色和低能耗的方向发展，但在石化能源变为电力的同时，产生的污染也越来越受到重视。在这样的趋势下，能够在电子设备里降低电路损耗，提高电能使用率方面发挥自己的作用...[详细]

高通今日宣布，Qualcomm®骁龙™X505G新空口（NR）调制解调器系列已被全球多家OEM厂商采用，以支持符合标准的5G新空口移动终端产品自2019年开始发布。与QualcommTechnologies合作的OEM厂商包括华硕、富士通公司、富士通连接技术有限公司（FujitsuConnectedTechnologiesLimited）、HMDGlobal（诺基亚手机生产公司）...[详细]

GLOBALFOUNDRIES今天宣布发布针对其22FDX（22nmFD-SOI）平台优化的OpenAccessiPDK库。凭借其一流的性能、功耗和广泛的功能集成能力，GF的差异化22FDX平台是5G毫米波、边缘AI、物联网（IoT）、汽车、卫星通信、安全等应用领域的设计师和创新者的首选解决方案。基于开放标准的iPDK提供了与为特定供应商工具设计的pdk相同级别的功能和性能，同时有助...[详细]

石墨烯作为一个具有极大应用潜力的新材料受到学术界、工业界、和投资人的高度关注。在过去几年，大量的研发经费和投资进入石墨烯领域，并由此引发了一轮石墨烯投资热潮和石墨烯产能扩张潮。在中国，大量投资被用于增加石墨烯产能，并已经导致石墨烯行业的产能过剩。以石墨烯薄膜为例，根据壹行研（InnovaResearch）的统计，截至2014年底，中国石墨烯薄膜的产能为18.1万平方米，而实际销售不足600平...[详细]

“今年3月初3GPP正式通过了5G加速的提案”已经不是新鲜事，但鲜为人知的是，在通信行业，领头企业需要提前8-10年布局投入下一代最新技术研发，因而没有谁比这些通信企业对5G加速的消息更感到兴奋。这其中就包括高通。2017中国国际大数据产业博览会（数博会）期间，高通第三次成为座上宾，并在数博会展示了5G、移动连接体验以及物联网领域的最新技术，高通公司总裁德里克·阿博利（DerekAberle...[详细]

Imec推出了基于超声波的植入式设备无线供电概念验证。这一概念是在国际固态电路会议上亮相的，其尺寸仅为8毫米x5.3毫米，可实现精确的光束控制（最大53度角），功耗降低了69%。据Imec介绍，这是目前最先进系统中尺寸最小、功耗最低的无线超声供电装置。这种电荷再分配绝热驱动器旨在解决与传统有线连接或电池相关的挑战，并有望为微创无线神经植入物的发展铺平道路。皮质内神经记录对于理解和治疗...[详细]

ARM日前宣布其DesignStart计划再升级，旗下Cortex-M0及Cortex-M3免预付授权费，将要加速迈向1兆连网装置之路。而熟悉半导体相关业者表示，对于台系IC设计与IP矽智财业者来说，对产业的影响可说是如人饮水、冷暖自知。据了解，如晶心科等台系IP业者，也会于近期推出在价格、产品效能更优化的强化版快速开发(Quick-start)方案因应，如更小体积、更低功耗的M801相关方案，...[详细]

公司排名工程师软件工程师美国英特尔￥12,535￥15,609韩国三星电子￥8,350￥14,906美国高通￥16,800￥13,400美国德州仪器￥10,813日本东芝半导体￥10,100￥11,881日本瑞萨科技￥8,361韩国海力士￥5,766意法半导体￥6,133...[详细]

近年来，随着技术的不断发展，全球对电力的需求逐年增加。但同时，这也造成了化石燃料的逐渐枯竭，并带来了环境恶化，气候变暖等问题。如何有效的利用电力成为亟待解决的难题。作为全球知名的半导体厂商，罗姆向市场推出了一系列有助于节能、减排的产品，如以低功耗、高效转换率IC为首的高集成电路、无源器件等等，其中SiC功率元器件作为新一代“环保元器件”受到了业界的瞩目。致力于探索SiC功率半导体...[详细]

2024年11月4日，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.，简称NXPI）今日发布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。尽管宏观经济环境和部分市场需求放缓，恩智浦依然表现出强劲的盈利能力，特别是在通信基础设施、移动和汽车终端市场的超预期表现，展现了公司在多变市场中的稳健应对能力。恩智浦第三季度的总收入为32.5亿美元，同比下降5%。公司GAAP毛利率为5...[详细]