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前段日子报道，中芯国际已就购买用于生产晶圆的阿斯麦产品（即光刻机）与阿斯麦集团签订购买单，订单金额12亿美元。为何光刻机这么昂贵，里面到底有什么技术？下面就带您科普一下。...[详细]

尽管此前英特尔CEOBobSwan在财报会上表示，公司7nm制程因良率问题恐使芯片出货延迟，正在考虑将自家芯片交付给其他代工厂制造的可能性。但英特尔仍致力于扩大先进工艺制程的产能。据报道，英特尔副总裁暨制造与运营业务总经理KeyvanEsfarjani透露，该公司将继续提升在芯片制造上的能力，并在美国和全球各地的制造厂投入总计约150亿美元的资金。Esfarjani强调在...[详细]

来自数十个国家的使节最近在瑞士日内瓦(Geneva)签署了一项最终协议，扩充资讯科技协定(InformationTechnologyAgreement，ITA)所列的产品项目；此关键贸易协定将消除一系列包括半导体元件在内的科技产品关税。这是ITA自1996年诞生以来的首次更新，来自世界各国的谈判代表藉此在促进自由贸易与全球经济繁荣方面取得了一大胜利，也让半导体产业从中获益；扩充产品清...[详细]

半导体先进制程技术、3D储存型快闪记忆体(NANDFlash)、制成图形技术(Patterning)、有机发光二极体(OLED)显示器需求增，以及中国加码投资，将成为应用材料(AppliedMaterials)未来三年市场营收成长五大因素，带动相关设备需求与投资。该公司推估2019会计年度非一般公认会计准则(非GAAP)，调整后每股盈余的目标为自2.45美元成长为3.17美元，这代表未来三...[详细]

新莱应材3月12日晚公告，公司3月9日与某半导体系统集成公司签署年度销售框架协议。根据该协议，某公司将从公司采购高洁净关键部件、真空腔体、真空阀门等产品，2018年度总采购金额预计为5000万元。此供货协议的签订，标志着公司全方位服务体系的进一步完善，为公司打造成为半导体核心零部件的优质供应商奠定了坚实基础。公告称，根据SEMI（国际半导体产业协会）的数据，2018年中国半导体设备市场规模达1...[详细]

去年6月，联电宣布，将斥资数百亿日元购买联电与日本富士通半导体所合资的12寸晶圆厂——三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部股权。如今，联电宣布，该公司已经通过所有相关政府机构的成交条件获得最终批准……晶圆代工厂联华电子（UMC）25日宣布，该公司已通过所有相关政府机构的成交条件获得最终批准，购买与富士通半导体（FSL）所合资的12寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)...[详细]

4月23日消息，美国芯片制造商英特尔与美国国防部进一步加深合作，共同研发全球最先进的芯片制造工艺，这项合作是双方在两年半前签署的“快速可靠微电子原型”（RAMP-C）项目的第一阶段基础上拓展而来的。此次合作将使美国政府首次能够获得用于制造尖端芯片的领先技术。双方将合作生产采用英特尔未来18A制造工艺的芯片样品，18A制造工艺通常用于高性能计算和图形处理领域，需要芯片具有强大的运算能...[详细]

近日，北京经济技术开发区（北京亦庄）企业北京中科国光量子科技有限公司（以下简称“国光量子”）成功推出全球首个能够有效对抗电源纹波攻击等侧信道攻击的随机数芯片——真空噪声芯片，在信息安全领域取得了具有里程碑意义的重大突破。在当今数字化高速发展的时代，信息安全已成为至关重要的课题，而随机数的生成则是保障信息安全的关键环节之一。然而，传统的随机数生成技术在面对诸多挑战时，显得力不从心，其中电源纹...[详细]

虽然最近的芯片短缺让大多数消费者认为一定是微处理器——个人电脑的大脑——导致了最近的供应问题，但事实证明，是一个价值只有1美元的微小芯片正在对个人电脑市场造成最大的破坏。这些芯片被称为液晶显示器或LCD驱动器，用于显示器、PC、笔记本电脑、汽车、智能手机以及几乎所有带有数字LCD面板的产品，它为像素提供指令。虽然芯片短缺一直是半导体行业的热门话题，但这些鲜为人知的集成电路或IC...[详细]

因为美国海外投资委员会的干预，原计划以240亿元入股西数的紫光只得打消这个念头。原本西数打算拿紫光的这笔投资去收购闪迪、完成转型，现在看来，西数只有自己想办法了。近两年来因为SSD带来的冲击，西数在自己的主战场HDD领域的业绩呈现出持续下滑的态势，为了遏制住业绩下滑，西数不得不开始考虑转移新阵地的可能性。去年9月份，和紫光签署了合作协议之后短短一个月的时间，西数就表示要...[详细]

北京时间5月13日凌晨消息，软银集团旗下芯片技术公司ARM周四公布报告称，该公司2021年的营收创下历史纪录。　　ARM首席执行官雷内·哈斯（ReneHaas）在接受采访时表示，该公司的新芯片设计业务显示出了强劲的前景。　　在软银集团将ARM出售给美国芯片制造商英伟达的交易由于监管障碍而流产之后，该集团现在计划让这家英国科技公司上市。　　ARM开发用于设计芯片的基本蓝图，该公司周四...[详细]

戴乐格半导体(Dialog)近日发表DA9318，为该公司新推出的高效充电产品系列的最新电源转换器IC。DA9318提供更优异的快充效率，能满足现今最新型智能手机增加的充电电池需求。搭配Dialog的RapidChargeAC/DC电源转换芯片组，DA9318转换器芯片完整了该公司的wall-to-battery解决方案，并实现了突破性的高压直充效率。该芯片的关键优势之一在于高达98%杰...[详细]

XP018增强后的核心减少了5V组件的光罩层数，提供低导通电阻的5V与12V组件的新选择以降低芯片成本德国艾尔芙特(Erfurt),2013年6月24日-亚太商讯-X-FABSiliconFoundries今日宣布针对高性能的模拟应用，例如:音频、传感器界面与5V的电源管理，加强了XP018工艺的多样选择以降低芯片的成本。这些选项是成本敏感的消费性应用与需要180nm技术、模拟...[详细]

电子网消息，士兰微11月16日晚间发布公告，公司于2017年11月16日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》，核准公司非公开发行不超过130,505,709股新股。...[详细]

近日，SiliconLabs发布了2024年三季度业绩报告，收入和利润均超过了预期的中值。三季度营收为1.66亿美元，环比增长14%，同比下降18%。通过对客户库存状况的调查，SiliconLabs发现大多数客户的过剩库存水平已经恢复到正常状态。然而，尽管整体库存问题得到控制，但部分客户仍需要更多时间去库存，这意味着需求复苏的速度可能比预期的更为缓慢。尽管如此，公司仍对未...[详细]