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事件：根据公司战略发展规划和战略合作伙伴的需求，拟由公司与中环股份及其全资子公司中环香港、无锡发展共同投资组建中环领先半导体材料有限公司（以下简称“中环领先”）。1）公司于2017年10月，已与无锡市政府、中环股份签署了《战略合作协议》：中环股份、晶盛机电协同无锡市投资平台，建设集成电路用大硅片生产与制造项目，项目总投资约30亿美元，一期投资约15亿美元。2）本次投资...[详细]

在先进芯片工艺上，美国厂商也落后于台积电、三星了，这两家量产或者即将量产的7nm、5nm及3nm遥遥领先，然而美国还有更多的计划，并不一定要在先进工艺上超越它们，甚至准备逆行，复活90nm工艺，制造出来的芯片性能是7nm芯片的50倍。　　美国晶圆厂SkyWater日前宣布获得美国国防部下属的DARPA的进一步资助，后者将给予2700万美元以推动开发90nm战略抗辐射（RH90）FDSOI...[详细]

NewsNCR报道称：韩国电子巨头三星的企业文化，已经引发了对冲基金PetraCapitalManagement、DaltonInvestments和投资者们的担忧。可知在副董事长兼实际控制人李在镕的掌管下，高管层并没能“抓住问题的核心”，导致企业缺乏创新、优先考虑更快的增长和财务回报、且包括Exynos在内的多个部门都陷入了内部冲突。此前我们已经听说，明年的Galaxy...[详细]

　　中国证券报（公众号：xhszzb）记者独家获悉，国家集成电路产业投资基金（简称大基金）第二期正在紧锣密鼓募资推进中，目前方案已上报国务院并获批。接近大基金的权威人士透露，大基金二期筹资规模超过一期，达到1500-2000亿元。按照1：3的撬动比例，所撬动的社会资金规模在4500-6000亿元左右，加上一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金，中国大陆集成电路产业投资基金总额将过万亿元。...[详细]

【2024年1月26日，德国慕尼黑和美国北卡罗来纳州达勒姆讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与全球碳化硅技术领域的领导者Wolfspeed近日宣布扩展并延长双方最初于2018年2月签署的150mm碳化硅晶圆长期供应协议。经过此次扩展，双方的合作又新增了一项多年期产能预订协议。这不仅有助于提升英飞凌总体供应链的稳定性，还能帮助满足汽车、太阳能和电动汽车应用以及储能系统...[详细]

敦泰(3545)去(2017)年受惠IDC(整合型驱动触控单芯片)出货放量，出货量为6200万颗，占去年营收30%，今年公司仍看好IDC市场需求热，预计能占今年营收近半。但外界也关心，联咏(3034)去年第4季TDDI出货量约1000万颗，面对对手来势汹汹，恐瓜分市场，惟敦泰看好，FullIn-cell应逐渐成为主流，市场也会变大，乐观看待同业的加入。展望全年，法人预估IDC仍为成长动能，营收...[详细]

高速数据需求持续增长，我们预计未来的应用会产生更大的数据需求。这可能涉及元宇宙中未来的虚拟现实世界，以及一些至今还无法想象的东西。为了满足与日俱增的带宽需求，开发人员已经在探索需要创新测试解决方案的新频谱和新设计。事实证明，过去几年供应链的不畅给半导体市场带来了相当大的动荡，这种情况预计会持续到2024年。然而，我们需要的不仅仅是数量更多的芯片，还要有质量更好、更具创新性的定制设计半...[详细]

北京时间12月5日早间消息，据报道，英特尔将为爱尔兰的数千名员工提供3个月无薪休假。该公司计划在明年压缩30亿美元来对抗全球芯片行业的大幅萎缩。　　英特尔今年早些时候刚刚宣布加大对爱尔兰一处新设施的投资。据悉，该公司目前还在向莱克斯利普工厂的员工询问是否考虑这个方案，但并未强制执行。　　英特尔表示，这是一项“自愿休假计划”。在被问及如果主动参与计划的员工过少或过多会发生什么情况时，该公司...[详细]

关于正在经营重组的东芝公司将出售剥离半导体业务成立的新公司“东芝存储器”(位于东京)一事，22日获悉美国基金KKR正在协调，计划与日本产业革新机构和日本政策投资银行携手参与竞标。美国硬盘设备巨头西部数据公司(WD)也在考虑加入，或成为夺标的热门候选。22日据共同社报道，预计政投银最多将出资1000亿日元(约合人民币63亿元)左右，革新机构将出资数千亿日元。KKR或许承担大部分收购资金。虽然日...[详细]

奥地利微电子公司（amsAG）宣布耳机制造商FIIL在其新品中采用奥地利微电子的两款芯片。低功耗AS3435和微型AS3412降噪IC为FIIL创新的下一代耳机带来卓越主动降噪性能。AS3435这款奥地利微电子的混合主动降噪（ANC）音频IC被应用于高性能的CanviisPro无线贴耳式耳机。此外，首款绕颈式蓝牙入耳式主动降噪耳机DriifterPro则选用了奥地利微电子的AS34...[详细]

　　华虹半导体(18.52,2.68,16.92%)（01347-HK）公布，向国家集成电路产业投资基金股份配发合共2.42亿股新股，每股作价12.9元较昨日收市价15.84元折让约18.56%，新股占扩大后股本约18.94%。完成后，国家集成电路将成为公司主要股东，持股18.94%。是次集资净额约4亿美元，拟用于拨付合营公司注资作需资金。　　同时，公司与国家集成电路产业及无锡锡虹联芯成立...[详细]

周三(7日)资讯安全公司赛门铁克(Symantec)(SYMC-US)盘后一度大涨14.4%，有内部关系人传出，科技大鳄博通(Broadcom)(AVGO-US)对赛门铁克收购可能已接近完成，金额将达100亿美元。根据华尔街日报报导，这项购并案可能在本周四宣布，也刚好是赛门铁克将公布财报的同一天。这次并购的细项目前仍不清楚，博通收购的部门可能仅是业务部或是其他的部门。预期金...[详细]

2018年5月15日，微控制器、混合信号、模拟及FlashIP解决方案提供商Microchip宣布，将正式收购美国军事和航空半导体设备最大的商业供应商美高森美（Microsemi）。Microchip表示，此项收购案已正式获得中国商务部、日本公平贸易委员会、菲律宾竞争委员会、奥地利联邦竞争管理局以及德国联邦企业联合管理局的许可。值得注意的是，在中国商务部批准该交易的几天之前，美国总...[详细]

作为欧洲芯片产业元老PasqualePistorio先生的继任者，CarloBozotti先生从2005年至今已经担任意法半导体总裁兼首席执行官十一年了。市场是检验企业最好的试金石。在这十一年中，半导体市场虽然经历了衰退、低迷和增长，意法半导体虽然业绩略有起伏，但始终屹立不倒。这自然离不开CarloBozotti先生正确的市场策略和指导。在刚刚过去的第二季度，我们朝着实现2...[详细]

2013年4月15日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics宣布赞助飞思卡尔在亚洲多站举行的全球性主题设计研讨会(DesigningwithFreescaleSeminars,DwF)。Mouser赞助于2013年4月至10月在中国大陆、台湾地区、印度、新加坡和马来西亚的多个场次。飞思卡尔计划在整个2013年于全球举行多场飞思卡尔主题...[详细]