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陶氏化学美国路州厂在美东时间15日传出爆炸起火事件，虽无人伤亡，惟该厂生产光阻剂、抛光垫／液等半导体关键耗材，主要供成熟制程晶圆制造使用，牵动业界神经，联电、世界、力积电等台湾晶圆代工成熟制程相关厂商密切关注后续发展，目前均评估不影响生产。陶氏化学为全球半导体关键化学材料重要供应商，高纯度化学品产品线提供一系列光阻材料，包括光阻剂、光阻辅助剂等，也供应全球重要的CMP材料包括抛光垫、抛光液...[详细]

亚翔集成29日晚间公告，公司中标福建省晋华集成电路有限公司存储器生产线建设项目工艺管线系统，中标金额：348,500,000元。该项目地址在福建省晋江市智能装备产业园，建设单位为福建省晋华集成电路有限公司。此工程为存储器生产线建设项目一期工艺管线系统的设计、采购、制造、运输、安装、系统集成、系统调试、测试、验收、培训、售后服务等全部工作。工程预计完工日期为2018年6月20日。亚翔集成表示，...[详细]

经过3个月的优选礼品2个月的礼品制作2个月的礼品领取与发放世强元件电商2017年年度活跃VIP活动马上就要落下帷幕啦~在这7个月里，世强元件电商根据工程师们的2000多个关于年终奖品的建议，优选出极客背包，iPhoneX作为年度福利，作为前5010名最活跃的VIP的奖品，送给了那些对世强元件电商持续支持的朋友们这不，就有大量的工程师在收到奖品后，疯狂晒图了~...[详细]

美国半导体巨头英特尔在全球多国拥有芯片制造等业务，其中包括欧洲国家爱尔兰。据外媒最新消息，英特尔公司已经提出申请，将对其在爱尔兰的制造园区进行大规模扩张。据报道，这家芯片制造商已宣布计划扩大其爱尔兰莱克斯利普工厂的规模，但现在该公司证实，它正寻求进一步扩大该半导体制造基地。这些新计划，加上去年宣布的其他计划，可能会让英特尔在爱尔兰建设两个新半导体工厂。英特尔公司的爱尔兰总...[详细]

近日，历时两年多的台湾盛群半导体股份公司（以下简称“台湾盛群”）诉深圳市中微半导体有限公司（以下简称“深圳中微”）专利侵权纠纷一案终于尘埃落定。深圳市中级人民法院判决中微不侵权，驳回台湾盛群全部诉讼请求。深圳中微尊重知识产权，尊重一切竞争对手，同时爱惜公司的声誉！台湾盛群起诉深圳中微侵害其发明专利权的不正当竞争行为，已严重侵害深圳中微的公司声誉，中微对此进行严厉谴责。自建立起，中微始...[详细]

中国北京，2015年2月26日MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）已与中部经济区的合肥师范学院(HNU)达成合作意向，成立电子和集成电路(IC)设计联合实验室。该实验室将部署MentorGraphics提供的印刷电路板、设计验证与测试以及IC纳米设计产品，用于进行项目研究和本科生教学。合肥师范学院院长吴先良说：联合实验室的成立是资源共享上...[详细]

2017年5月4日，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）任命Jean-MarcChery担任副首席执行官（DeputyCEO），任命从2017年7月1日起生效。Chery现任首席运营官，履任新职后，继续向意法半导体总裁兼首席执行官CarloBozotti汇报。Chery的新职务负责的业务领域包括技术、制造和市场销售。同时，一个新的...[详细]

﹝2011年2月10日台北讯﹞增你强股份有限公司(股票代号：3028)今(10)日公佈2011年1月份自结营收报告。2011年1月集团合併营收新台币32.4亿元，為单月歷史次高，并创下歷年1月营收的最高记录。1月营收较去年12月的29.9亿元成长8%，较去年同期的25.3亿元成长28%。增你强表示，受惠农历年前备货效应，PC、消费性电子与智慧型手机订单回升，带动NANDFlash、...[详细]

摘要：详细讨论了在高速ＰＣＢ设计中最常见的公共时钟同步（ＣＯＭＭＯＮＣＬＯＣＫ）和源同步（ＳＯＵＲＣＥＳＹＮＣＨＲＯＮＯＵＳ）电路的时序分析方法，并结合宽带网交换机设计实例在ＣＡＤＥＮＣＥ仿真软件平台上进行了信号完整性仿真及时序仿真，得出用于指导ＰＣＢ布局、布线约束规则的过程及思路。实践证实在高速设计中进行正确的时序分析及仿真对保证高速ＰＣＢ设计的质量和速度十分必要。关键词：公共时钟同步...[详细]

据台媒《电子时报》今日报道，台积电已经向多家客户释出2024年代工报价策略，其中7纳米以下代工报价将“强势再涨”3-6%，16纳米以上代工则将维持稳定报价，除了部分规模较大订单或大客户有销售折让之外，大致上“暂无明显调整计划”。半导体业内人士表示，包括英伟达、AMD、联发科在内的多家大厂已经“愿意接受”这一涨幅。由于需求的强劲超乎预期，此前英伟达已经向台积电下大单，“加急运行”生产全...[详细]

在接受Bits&Chips采访时，台积电首席技术官MartinvandenBrink预计——在不远的将来，半导体光刻技术或走到尽头。按照现有的路线图，台积电将在极紫外光刻（EUV）之后转向高数值孔径。该公司现正携手Imec，准备2023年迎来其首台研究型High-NA扫描仪。如果一切顺利，ASML有望2024年交付首台研发机器，并于2025年的某个...[详细]

    4月21日消息，华澜微（834203）近日公布的2016年年度报告显示，2016年营业收入为1.16亿元，较上年同期增长42.76%；归属于挂牌公司股东的净利润为775.61万元，较上年同期增长1101.86%；基本每股收益为0.13元，上年同期为0.01元。　　截止2016年，华澜微资产总计为1.39亿元，较上年期末增长38.33%。资产负债率为21.24%，较上年期末16.27%，...[详细]

　　长江商报讯（记者魏度）账面现金7637.55万元，并购交易所需资金超百亿元。奥瑞德正在推进一场142倍资金杠杆的曲线让壳交易。　　根据交易预案，奥瑞德将提高发行股份及支付现金方式收购标的资产，进军半导体领域，股权加配套募资合计达109.35亿元。　　长江商报记者发现，这则交易存在不确定性。　　去年停牌期间，奥瑞德实控人左洪波通过协议受让股权突击入股标的公司，如今，这笔堪称一石二鸟之举...[详细]

5G将至，各大厂商正在冲刺5G芯片的研发工作，除了引发各式各样的5G测试需求之外，芯片的封装技术也将成为封测大厂角力的新战场，在紧张备战的同时，封装技术也在更新迭代。谁能瓜分全球封测市场的大蛋糕？随着5G、IoT、AI、可穿戴设备等新兴领域加速前进，SiP封装又将迎来下一个风口。近日，在中国系统级封装大会上，来自江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）技术总监刘明亮、系统级封装大...[详细]

边缘计算（EdgeComputing）有助于降低传统云端架构的运算负荷、提升边缘端的数据与数据处理能力，而传统架构的改变除大幅提升运算效率以及数据应用之外，更有机会进一步落实AI与5G等新兴技术发展，因此在2017年成为市场中热门技术议题，拓墣产业研究院预估，2018年至2022年全球边缘计算相关市场规模的年复合成长率（CAGR）将超过30%。拓墣产业研究院分析师刘耕睿指出，过往传统云端...[详细]