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科技部网站讯息，近日，“极大规模整合电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会议由科技部曹健林副部长主持。曹健林副部长表示，专项自实施以来，我国已经在整合电路高阶装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破，一批65-28纳米高阶设备通过量产验证，部分实现批次采购，40纳米成套工艺成功量产，光刻机整机整合及零部件技术水平迅速提升，封测产业加速升级，专项成果...[详细]

触控芯片厂义隆转投资的义传科技（25）日宣布，将与全球车用芯片龙头恩智浦（NXP）进行技术合作。法人预期，义传将因此获得一笔可观的技术授权金，第4季有机会达成损益两平，有助于义隆的业外转投资收益。义隆不评论是否有技术授权金的存在，但强调，义传将和恩智浦合作，共同瞄准未来智慧家庭、智慧城市、工业物联网、虚拟实境与云端相关网路应用商机。义隆指出，义传是亚洲唯一的一家有线宽频芯片供应商，这...[详细]

以色列是小国，面积还没有北京加天津大，人口不到880万，资源贫瘠到除了沙子一无所有。以色列是强国，全球创新指数排名第二，人均GDP超过4万美元，被称为拥有全世界最聪明头脑的国家。以色列还是芯片王国，孕育了超过160家芯片企业，每年创造的出口额占了以色列总出口额的22%还多。英特尔、高通、三星、博通……几乎所有全球领先的国际半导体公司都向以色列伸出了友好的手，在这里安营扎寨几乎成...[详细]

11月23日消息（林想）中国半导体产业产值自2015年呈现爆发性成长，2018年产值预估将突破人民币6200亿元，政府的政策支持成为主要驱动力。“逆势上扬”背后，大基金功不可没！至2017年9月为止，大基金首期募资人民币1387.2亿元，共投资55个项目。其中IC制造因资金规模较大，占整体投资比重65％为最大。目前国家大基金第二期已在募资中，预计规模将达人民币1500～2000亿元，投资项目也...[详细]

9月12日下午，三星电子高端存储芯片封装测试项目落户暨省政府与中国三星企业社会责任合作谅解备忘录签字仪式在西安举行。省委书记赵正永出席签字仪式。省长娄勤俭，省委常委、西安市委书记魏民洲，韩国三星电子首席执行官、副会长权五铉，三星集团大中华区总裁、社长张元基分别致辞。副省长王莉霞，西安市市长董军参加。当天，三星电子、三星数据两个研发中心开业。随着三星半导体及相关配套项目的相继...[详细]

采访普渡大学特别顾问MarkLundstrom随着全球半导体技术竞争的加剧，美国在2022年8月推出了总额达2800亿美元的CHIPS法案，旨在通过提供投资补贴支持国内半导体生产，以遏制中国在半导体制造方面的扩张。CHIPS法案的目标是通过积极支持研发和人力资源培训来维持“半导体超级差距”。普渡大学在CHIPS法案的实施中发挥了关键作用，提供了从实验室到半导体生产设施晶圆厂的必要...[详细]

电子网9月18日消息，中芯国际，灿芯半导体及Synopsys今日宣布合作开发物联网平台，通过该平台，设计人员、系统集成商和代工厂可以加速开发下一代物联网系统并实现差异化。该平台集合了SynopsysDesignWare®ARC®DataFusion子系统EM9D处理器、灿芯半导体USB和I3CIP解决方案及中芯国际55nm超低功耗工艺。相较于中芯国际55LL工艺，该平台开发的测...[详细]

电子网消息，近期因限电危机，传出台积电3nm厂可能转往美国投资，台湾“行政院长”林全表示，「台积电在台湾投资3nm厂是必然的」，现在的问题只是落脚哪里。林全表示，包括台南、高雄都拚命争取台积3nm厂落脚。相较于其他企业也有很好的投资案，但地方政府就没有这么大的回响，或许和企业形象、经营成功度、员工待遇都有很大关系。外界质疑政府只关爱台积电一家公司，林全反驳，政府对企业是「一视同仁的，不会有...[详细]

Bourns日前宣布菲尼克斯电器公司(PhoenixContact)将使用Bourns于2017年推出的FLATGDT系列产品，应用于TERMITRABComplete产品。该产品为轻薄的突波保护装置(SPD)，而BournsFLATGDT轻薄的设计，在此产品空间及能源节省上，扮演重要的突破性角色，并成功使PhoenixContact得以将其最新的SPD产品尺寸，缩小至总宽度仅有3...[详细]

苹果(Apple)将开始自行设计电源管理芯片的消息，重创主要供应商德国Dialog半导体(DialogSemiconductor)，使得Dialog股价在一天内暴跌近18%。 EETimes根据日经新闻(Nikkei)报导，苹果正在设计自己的电源管理芯片预计最快将搭载在2018年的iPhone。市场猜测苹果自行设计电源管理芯片并非新闻，2017年4月Dialog的股价下跌20%，此前Ba...[详细]

将加速芯原Chiplet项目的产业化落地，成为全球主要的商用Chiplet提供商2022年4月2日，中国上海——领先的芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService，SiPaaS®）企业芯原股份今日宣布正式加入UCIe（UniversalChipletInterconnectExpress）产业联盟。作为中国大陆首批加入该组织的企业，芯原将与UCI...[详细]

据彭博社报道，知名芯片制造商Broadcom公司正在就收购网络安全公司Symantec事宜进行高级会谈，因为Broadcom希望寻找半导体业务之外的机会，以实现多元化经营。据称，在彭博社报道这则消息后，Symantec的股价飙升了22％，高达27.35美元，而Broadcom的股价则下跌4％。近年来，由于云安全公司正在抢占企业市场的份额，并且出现了一些新兴公司提供移动...[详细]

根据商务部、海关总署此前发布的《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》，8月1日起，对镓、锗相关物项实施出口管制。公告中指出，镓相关物项包含氮化镓、砷化镓、铟镓砷等；锗相关物项包含磷锗锌、锗外延生长衬底、二氧化锗等。此举也引发了海外芯片厂商囤货，因为没有这些是半导体生产的关键材料，没有将没办法生产芯片。据韩国媒体报道称，数据显示，韩国目前的稀有金属储备量严重不足，使得制造企业对于原材料短缺...[详细]

工程师们发现了一种使用表面等离子体激元(SPP)的新传热模式，在半导体热管理方面取得了重大突破。这种新颖的方法将散热提高了25%，对于解决小型半导体器件的过热问题至关重要。缩小半导体尺寸的需求，加上器件热点产生的热量未能有效分散的问题，对现代器件的可靠性和耐用性产生了负面影响。现有的热管理技术还无法胜任这项任务。因此，发现一种利用基板上金属薄膜产生的表面波来散热的新方法是一个重...[详细]

IC设计大厂联发科(2454)自结4月合并营收125.72亿元，月成长逾33%，年成长58.3%，创下逾三年来的新高水准，累计前4月合并营收365.5亿元，年成长32.62%。依联发科预估，第二季营收为300-316亿元，季成长25-32%，毛利率为42.5%(正负2%)，营业费用率25%(正负2%)。其中在成长最大的智慧型手机产品线上，联发科Q1智慧手机晶片出货3500万套，预估第二季出货可...[详细]