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联发科发表P60芯片，可望提升大陆市占，加上近期美中贸易战，联发科在美、陆曝险皆有限，受冲击不高，外资圈包括摩根大通、德意志、美林证券等，持续看好联发科营运。联发科去年下半年以来，率先获摩根士丹利青睐，其后美林、德意志、摩根大通、花旗等外资券商也发表正向展望，目前最乐观是德意志，目标价上看520元，美林、摩根大通也给予418元、415元，其中摩根大通并将联发科列为今年半导体股首选。摩...[详细]

据韩国民族日报报道，Gartner预测三星电子将失去在今年以来年取得的许多收益。存储器市场泡沫将于2019年破裂。7月12日，Gartner预测称，虽然今年全球半导体销售额首次超过4000亿美元，但到2019年，繁荣景象将会消失。Gartner研究副总裁安德鲁•诺伍德推测称，“企业在储存器市场大量投资，但之后将再次失去这些利润。据推测，随着储存器供应商增加新的供应量，存储器市场泡沫将于20...[详细]

德州仪器(TI)在2024年4月23日举行了第一季度收益电话会议中，讨论了公司的财务表现、市场动态及未来展望。以下是电话会议的主要内容和要点：财务表现营收与净利润：TI宣布第一季度营收为36.6亿美元，净利润为11.1亿美元，每股收益为1.20美元，超出了公司最初的指导预期。营收环比下降10%，同比下降16%。过去12个月的运营现金流达到...[详细]

受持续的高温天气影响，再加上长江流域陷入干旱，导致80%依靠水力发电的四川省遭遇了严重的电力紧缺。近日，四川省限电政策再度加码，限电时间延长至8月24日，使得限电时长进一步延长到了11天。8月20日，据四川经信厅、国网四川电力公司发布的一份《关于扩大工业企业让电于民实施范围的紧急通知》显示，由于当前电力供需紧张形势进一步加剧，为确保四川电网安全，确保民生用电，确保不出现拉闸限电，从8月15...[详细]

苏州国芯科技有限公司日前完成股权变更，国家集成电路产业投资基金股份有限公司入股;同时，公司注册资本从1.62亿元增至1.77亿元。据介绍，苏州国芯科技有限公司成立于2001年。2002年，苏州国芯与美国摩托罗拉签署正式合作协议，成为大中华区正式获得M*CoreCPU指令架构和技术授权的企业，接受摩托罗拉当时具有先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPUM*Core技术及设计方法...[详细]

5月25日，江苏省委书记、省人大常委会主任娄勤俭在南京会见了韩国SK集团会长崔泰源。崔泰源表示，江苏政务服务好、发展环境优，SK集团将在做大做强半导体项目的基础上，在新能源电池、医疗服务、投资等领域开展务实合作。会见中，双方决定共同组建战略研究小组，推进相关事项尽快落实。...[详细]

2021年就要过去，但芯荒似乎还没有缓解，世界各国都在更努力地应对芯片短缺。印度科技部长周三表示，印度已批准一项100亿美元的激励计划，以吸引半导体和显示器制造商，这是印度进一步努力打造全球电子产品生产中心的一部分。　　印度政府当天在一份声明中表示，将向符合条件的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持。“该计划将为半导体、显示器制造和设计领域的公司提供具有全球竞争力的激励方案，...[详细]

Gartner：2022年全球半导体收入增长1.1%存储器市场表现最差，降幅达到10%并且在2023年仍将面临挑战2023年1月18日-根据Gartner公司的初步统计结果，2022年全球半导体总收入为6017亿美元，较2021年5950亿美元增长1.1%。排名前25位半导体厂商的总收入在2022年增长了2.8%，占到77.5%的市场份额。Gartner研究副总裁Andrew...[详细]

（一）会议概况2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-ICShow）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开，两会共设2场高峰论坛、8场专题分会（含1场供需对接+1场强芯发布），150场报告，6000+平米展区展示，200+展商展示IC创新成果与整机应用，200+行业大咖，500+企业高管，5000+行业嘉...[详细]

【文/科工力量专栏作者余鹏鲲】今年6月5日，世界知名的半导体制造巨头台积电的董事长张忠谋宣布辞职，离开了他为之奋斗了三十年的台积电。这位87岁半导体宿将的一生可以说是跌宕起伏，又可谓从胜利走向胜利。张忠谋以机械硕士的身份入职希凡尼亚半导体，为今后在半导体领域职业发展打下了基础。因为和上司争吵负气出走的他，又跳槽到后来大名鼎鼎的德州仪器。而且在德仪发展过程中屡建奇勋，最终出任德仪全球半导体...[详细]

近期业界传出高通(Qualcomm)将首颗FinFET制程芯片订单下给三星电子，且为高通首度将新制程订单直接跳过台积电，震撼半导体业界，由于台积电与三星正展开16/14纳米制程激战，台积电最大客户高通新世代FinFET制程订单却下给三星，此举有别于过去芯片大厂考量技术及产能，新世代制程都会先在台积电投片，再转到其他晶圆代工厂生产的前例。三星重押FinFET世代全力抢下高通订单半...[详细]

新华社南京3月27日电(记者刘巍巍)记者27日从江苏省昆山市政府获悉,由中科院与该市携手打造的中科可控产业化基地近日在此间开工,总投资超过100亿美元,项目竣工后将年产100万台安全可控高性能服务器。中科可控产业化基地,针对我国信息化产业建设阶段性需求,一期启动建设国家先进计算产业创新中心,推进国家集成电路重大工程和安全可控芯片相关技术的研发与产业化。据中科曙光总裁历军介绍,中科可控...[详细]

印刷电路板（PCB板）制造商在提高可靠性和降低成本的同时，也面临着增加密度、缩小占位面积、减少侧面尺寸、管理热流和提高数据速率等重大压力。随着他们不断成功地消减这些压力，一个有趣的挑战出现在设计师们的面前，即在两片PCB板之间去对齐多个已配对连接器组。我们所需要的是清晰明确的准则，以在不牺牲系统性能、密度和可靠性的情况下，懂得如何应对这些对齐挑战，同时满足日益严格的预算和上市时间要求。...[详细]

英特尔公司宣布，公司董事会已任命拥有40年资历的科技行业领袖人物帕特·基辛格（PatGelsinger）为新一任首席执行官，该任命自2021年2月15日起生效。基辛格履新后也将加入英特尔公司董事会。而他所接替的现任首席执行官司睿博（BobSwan）将履职到2月15日。英特尔公司董事会任命帕特·基辛格为首席执行官。他将于2021年2月15日起担任这一职务。今天的宣布与英特尔...[详细]

   “工艺是基础，设计是龙头。工艺研发模式、产品设计思路都将发生根本性变化，设计必须与工艺紧密结合。”日前在上海举行的“第六届中国IC设计公司成就奖”颁奖典礼上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授在题为“对中国半导体行业再上台阶的思考”的演讲中指出，他根据半导体产业链各发展态势的预测和对技术市场的思考做出了上述判断。　　——“工艺技术正在走向后摩尔时代，主流器件结构将发...[详细]