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电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳力推基于英飞凌（Infineon）TLD5190QVLED驱动器的汽车智能照明解决方案。该方案高效低成本且可以把多个通道输出利用一个LEDDriver做到控制四组通道输出。随着人们对安全行车的需求不断提高，将汽车的近光灯（LowBeam）、远光灯（HighBeam）、日间行车灯（DRL）、矩阵式大...[详细]

2018年9月18日，一年一度的上海FD-SOI论坛在上海准时举行，本次大会由SOI产业联盟、芯原控股有限公司、上海新傲科技股份有限公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所联合主办。在大会的主题发言环节中，中国科学院院士、中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长王曦发表了开幕致辞。中国科学院院士、中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长王曦王曦首先肯定了这几年间上海FD-SO...[详细]

eeworld网消息，2017年3月14日，日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日在2017纽伦堡嵌入式应用展览会暨研讨会上发布了RenesasSynergy™平台的最新扩展，包括：最新的Synergy软件包（SSP）1.2.0版，其依据ISO/IEC/IEEE12207国际标准规定的过程，通过提供完整的软件质量保证（SQA）文档包，确保...[详细]

台湾半导体产业协会常务理事暨联电（2303）执行长颜博文今针对台湾半导体现况与发展指出，台湾在晶圆代工及封测产值居全球第1名，预估今年台湾半导体产值将来到2兆2167亿元，年增17.4%，同时看好物联网的庞大商机，但他认为，台湾有很好的技术及环境，要如何和产品接轨是重要课题。颜博文今在国际半导体展「两岸半导体产业合作发展论坛」指出，台湾晶圆代工产值及封测居全球第1，IC设计产值居全球...[详细]

电子网综合报道，为了保持微电子技术在过去半个世纪内的创新和发展速度，需要大量创新者的参与。近日，来自军方、商业领域和学术界的大约100名创新人士，因召开“芯片”（全称为“通用异构集成和知识产权重用策略”，CHIPS）项目的启动会议而共聚于DARPA（美国国防部高级研究计划局）总部。CHIPS项目的项目经理丹·格林表示：“现在我们不需要用漂亮的图片和简单的文字（来介绍我们的设想了-译者注），...[详细]

7纳米及更先进制程芯片的价格上调10%。16纳米及以上的成熟制程芯片价格上调10%至20%，价格上调将于2022年第一季度生效。　　新冠疫情卷土重来，全球半导体供不应求情况未见缓解，此前不少分析师预计晶圆缺货问题将持续至2023-2024年。　　据中国台湾工商时报，台积电计划在2022年第一季度将其晶圆代工报价至少上调10%，这是近年来该公司首次调整晶圆代工价格。　　其中，7纳米及更...[详细]

电子网消息，致力于“超越摩尔”产业发展的创新平台上海微技术工业研究院（SITRI，以下简称“工研院”）运营的8英寸“超越摩尔”研发中试线首款传感器产品近日获得验证通过，正式宣告研发中试线通线成功。当前以智能传感终端、大数据、云计算、人工智能等为代表的信息技术正加速创新，万物互联智能化时代正在到来。其中“超越摩尔”技术以传感器为核心，结合射频、功率、微能源等技术，是未来实现万物互联的基础。...[详细]

日前，在慕尼黑（上海）电子展上，2017年担任东芝电子（中国）有限公司董事长兼总经理的岡本成之，以一口流利的中文阐述了东芝电子中国的发展变化及对未来的畅享。三十余年丰富的半导体从业知识岡本成之1987年进入东芝，今年已31年，进入公司后一直在半导体销售及市场部工作。最初五年是在东京的销售部，随后五年在大阪，与各种各样的客户都有接触。之后回到总部，在系统LSI市场部工作了六年。再之后到了东...[详细]

美国贸易代表办公室（USTR）发布公告，宣布将部分产品暂时排除在9月1日起对大约3000亿美元进口产品的额外关税的征收计划之外，具体时间推迟至12月15日，包含中国制造的手机、笔记本电脑和显示器、游戏机及部分衣物等。截止发稿时，美股有多家科技股上涨，苹果涨幅一度超过5%。USTR表示，某些产品将根据“健康、安全、国家安全和其他因素”从关税清单中删除，且不受10％的额外关税限制。5月1...[详细]

据媒体报道，谷歌与台积电已达成战略合作，成功将TensorG5芯片样品发送至验证环节。此次合作标志着台积电将正式为谷歌Pixel系列生产定制的TensorG系列芯片，其中TensorG5作为首款专为Pixel系列产品线设计的芯片，将采用先进的3nm工艺进行制造。与此同时，高通和联发科两大芯片巨头亦紧跟行业趋势，决定采用台积电的3nm工艺。这一选择意味着，未来市场上的旗舰智能手机，不论搭...[详细]

电子网消息，Sony31日于日股盘后公布上季(2017年7-9月)财报：因影像传感器等半导体销售夯，加上PS4游戏机销售走扬，提振合并营收较去年同期大增22.1%至2兆625亿日圆，合并营益较去年同期飙增346.4%至2,042亿日圆、合并纯益跳增26倍(成长2,627%)至1,309亿日圆。就事业别业绩来看，上季Sony移动设备业务(MC事业；以智能手机为主)营收较去年同期成长1.9%至...[详细]

中国正在大力投资芯片制造设施和人才，以争取半导体独立。全球对人工智能(AI)专用芯片的需求不断增长，使得AI正处于中国经济未来的中心。德勤预测，2019年中国制造的半导体产品收入将从2018年的850亿美元增长25%至1100亿美元，以满足国内对芯片组不断增长的需求，部分原因是人工智能的商业化程度不断提高。德勤进一步预测，2019年，中国芯片代工厂将开始生产专门用于支持AI和机器学习(ML)...[详细]

　　北京时间6月6日晚间消息，富士通总裁TatsuyaTanaka今日表示，关于将公司PC业务与联想PC业务相整合事宜，两家公司将很快达成协议。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　富士通去年10月宣布，正与联想谈判，希望在PC设计和制造领域展开合作。之前，两家公司曾计划在今年3月底前达成最终的协议。但由于谈判需要更多时间，该日期最终被推迟。　　Tatsuya...[详细]

苹果公司今天公布了2021年第二季度的财报，并举行了一次财报电话会议，期间库克被问及在今年下半年，对Mac和iPad在供应方面有什么期待。　　库克说，他不会提供产品层面的细节，但会有影响iPad和Mac产品线的供应问题。　“对于卢卡所说的短缺问题，这些短缺主要影响iPad和Mac，”他说，“我们预计会有供应门槛，而不是需求门槛。”　　这个问题与一直影响许...[详细]

全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也进展顺利，将在今年交付两套新的系统。ASML在一份声明中称：“在客户合作投资项目的支持下，我们已经完成了用于极紫外、沉浸式光刻的450毫米架构的概念设计，将在2015...[详细]