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DesignWareARCHS4x系列内嵌DSP将上代ARCHS内核的信号处理性能提升至两倍。亮点：新ARCHS4x和HS4xD处理器含双发射架构，与广受欢迎的ARCHS3x系列相比，可将RISC性能提升25%，同时还添加了2倍的DSP性能，并拥有节能的信号处理能力，适用于无线基带、声音/语音、中频段音频和嵌入式DSP应用ARCHS4xD处理器实现了扩展的ARCv2...[详细]

知名分析机构ICInsights日前修订了他们对半导体企业资本支出的统计。根据他们的数据显示，三星2018年在IC方面的的资本支出领先于所有的竞争对手。虽然相对于2017年的242亿美元支出，三星在今年的表现稍微下滑，但他们在2018年的资本支出也达到了惊人的226亿美元，与2016相比还是翻了一倍。如果统计三星在近两年的资本支出，我们会发现这个数据会达到惊人的468亿美元。为了说...[详细]

手机厂商自主做处理器的案例不在少数，三星、苹果、华为等都比较成功的，而这样是让产品差异化的一个有效手段，当然也能更好安排新品。据韩国亚洲日报报道称，LG已经终止了自家移动处理器的开发，这对于Intel来说无疑是个不好的消息，双方在2015年签署了合作协议，其处理器从原来的台积电全部转投到Intel14nm工艺。此番LG自研处理器停止，对Intel的代工业务来是一个不小的打击，要知道...[详细]

AI已然成为整个科技产业最重要的关键字，也催动云端大厂扩大自研运算芯片的动作。但考量到非半导体相关业者跨入芯片设计的门槛实在太高，找IC设计业者以ASIC模式进行合作，是比较符合成本效益的做法。据了解，除IC设计业者之外，手握大量IP的大厂，也想加入这块持续成长的市场。台系业者包括世芯、创意等，都在这波AI热潮当中被点名是受益者，然美系大厂包括博通（Broadcom）、Marvell等近期...[详细]

近来，高速和超高速ADC及数字处理在各种场合中普及率的不断提高，让超取样(Oversampling)渐渐成为宽频和射频系统的一个实际可行的架构方法。半导体制程的缩小化，已促使速度的提升及成本的降低(费用、功耗、电路板面积等)达到相当大的改进，让系统设计人员得以使用具有平坦杂讯频谱密度(NoiseSpectralDensity,NSD)的宽频转换器，或是针对所需频带具有高动态范围的频带限制...[详细]

晶圆代工龙头台积电（2330）公布第2季财报，合并营收2,138.6亿元，税后纯益662.7亿元，每股盈余2.56元，如法人预期第2季税后纯益较前一季大减24.4%，较去年同期减少8.6%。值得注意的是，台积电第2季营业利益率意外滑落至40%以下，营业利益率38.9%，低于先前法说会预估目标区。台积电表示，若以美金计算，2017年第2季营收为70.6亿元，较前季减少5.9%，较2016年同期增...[详细]

Credo正式推出基于台积电5nm及4nm先进制程工艺的全系列112GSerDesIP产品以独特的可控功耗及信道性能加持专为高性能计算、交换芯片、人工智能、机器学习、安全及光通信等领域量身定制中国•上海--CredoTechnology近日正式宣布推出其基于台积电5nm及4nm制程工艺的112GPAM4SerDesIP全系列产品，该系列能够全面覆盖客户在高性能计...[详细]

编者言：2018年未来科学大奖在8日揭晓，今年颁出的数学与计算机科学奖，由台湾清华大学林本坚教授获得。过去24小时，许多媒体争相报导“谁是林本坚?”，在此其中，许多人谈林本坚对台积电的贡献，许多人谈他如何改变半导体技术发展的路径，这些都是林本坚教授奉献人生近50载在半导体科研技术领域所写下的成就篇章。　　林本坚对于科研的追求精神与实质贡献，拿下未来科学大奖实至名归...[详细]

据日媒报道，日本芯片制造商Rohm和汽车制造商铃木汽车已参与日本私募股权公司“日本产业合作伙伴”（JapanIndustrialPartners，简称JIP）提出的收购东芝的提案。东芝创立于1875年7月，是日本最大的半导体制造商，也是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团，该公司正在寻求收购要约以将东芝私有化。据悉，由日本私募股权公司JIP牵头的财团、由日本政府支持的投资基金“日...[详细]

Intel宣布明年将推出EyeQ4无人驾驶芯片作业系统，采用28nm工艺。2020年推出EyeQ5芯片作业系统，采用7nmFinFET工艺。EyeQx芯片来自Mobileye，一家专门研究Hud、自动驾驶的厂商，已被Intel收购，作为后者进驻无人车领域的关键踏板。EyeQ4与EyeQ5的区别在于，前者仍需要司机留在驾驶位，会有极少数的操作仍靠人工干预进行；而后者则是完全的纯自主驾驶，业内...[详细]

早在去年，我们就报道过德州仪器将在达拉斯Richardson建立一个全新的12吋晶圆厂的新闻。最近，他们的这个项目终于迈出了重要的一步。根据达拉斯市政府的许可，这家总部位于达拉斯的芯片制造商最近完成了一个停车场结构，目前也正在进行约8.5亿美元的建设。TI发言人妮可·伯纳德（NicoleBernard）在一份声明中说：“到目前为止，我们已经完成了停车场的建设，现在准备在接下来的几个月中开...[详细]

OMA将与其五家成员携基于国际标准的先进技术亮相2015世界移动大会上海美国加州圣地亚哥和中国北京-2015年6月29日-开放移动联盟（OMA，OpenMobileAlliance）日前宣布：OMA将参加于2015年7月15日至17日在上海举行的由GSM协会（GSMA）主办的2015世界移动大会-上海（MobileWorldCongress-Shanghai，MWC上海），其五家...[详细]

　　最近日本半导体厂商可谓新闻不断，从几年前的东芝财务丑闻，近几个月的出售半导体业务以求生存，以及近日的旗下西屋电气申请破产保护。资不抵债的东芝真可谓是“屋漏偏逢连夜雨，船迟又遇打头风”，断臂求生以自保，气数已尽难自救。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　同时，昨日也有消息表示，日本松下拟对6项亏损业务进行进一步整合，计划对无法盈利的多个业务部门进行裁员，并出售液...[详细]

瑞萨电子为了应对电动汽车需求的不断增长，已经重新开始运营其位于山梨县甲斐市的甲府工厂，以扩大功率半导体的产能。这一动态是为了满足日益增长的功率半导体需求，以实现脱碳社会的目标。甲府工厂曾于2014年停止运营，但现在，瑞萨电子已经投入900亿日元进行升级和改造，使其成为一条专用的300mm功率半导体生产线。预计该生产线将于2025年开始大规模生产以IGBT为主的功率半导体，从而使瑞萨电子的功...[详细]

目前，芯片行业的主流刻蚀技术为193nm浸没式光刻外加双重图形成型技术（doublepatterning），然而随着特征尺寸的不断缩小，人们难以找到折射率更高的浸入液。并且双重图形成型技术要求在同一层面上刻写两次之外，还需要一个附加的腐蚀步骤，所以成本非常高。基于这两点，对EUV（极紫外光刻）的投入与期待也是大势所趋。随着近几年EUV光刻机的试生产，关于是否需要更大尺寸光掩膜板的问题随之而...[详细]