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本周四消息，美国商务部提供的文件显示，华为和中芯国际的供应商已获得自11月至4月，价值数十亿美元的交易许可，各公司可向这些被列入美国贸易「黑名单」的企业提供产品与技术。文件显示，华为共申请通过了113份，价值共610亿美元的许可；另有188份，价值近420亿美元的许可被授予中芯国际。从申请和通过比例上看，中芯国际许可通过的概率是90%，而同期向华为的发货申请...[详细]

全新CalibrexACT产品可满足先进工艺广泛的寄生电路参数提取需求。俄勒冈州威尔逊维尔，2015年4月22日MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布推出全新CalibrexACT寄生电路参数提取平台，该平台可满足包括14nmFinFET在内广泛的模拟和数字电路参数提取需求，同时最大限度地减少IC设计工程师的猜...[详细]

在DRAM、汽车特用逻辑与模拟芯片、NANDFlash，以及工业∕其他特用逻辑芯片等市场规模大幅成长的推动下，预估2017年全球整体IC市场规模将会年增16%。据调研机构ICInsights最新公布预估，在33类IC产品中，2017年计有29类产品市场规模会出现年增，并且其中有10类产品市场规模年增幅度将会大于(等于)10%。仅显示器驱动芯片、4/8位元微控制器、SRAM，以及闸阵列(...[详细]

全球半导体盛会SEMICONTaiwan2014将在9月3日于南港展览馆展开，今年为第19届，将有超过600家展商、共1410个摊位，规模较去年成长10%。SEMI指出，因为行动装置及物联网等新兴科技应用，将带动半导体产业，预估2014年台湾半导体设备投资规模将达到116亿美金，2015年将成长到123亿元美金；材料支出预计将达96亿美金，明年将达100亿美元的水准。SEMI台湾...[详细]

美光昨天发布了最新款的5210ION系列企业级SSD，采用美光与Intel联合开发的新一代QLCNAND闪存颗粒。这也是全球首款QLC闪存产品。按照存储方式划分，NAND闪存已经发展了四代：第一代SLC每单元可存储1比特数据(1bits/cell)，性能好、寿命长，可经受10万次编程/擦写循环，但容量低、成本高，如今已经非常罕见;第二代MLC每单元可存储2比特数据(2bit...[详细]

格芯今天宣布，公司已收购瑞萨电子公司(Renesas)专有且经过生产验证的导电桥接随机存取存储器(CBRAM)技术，这是一种低功耗内存解决方案旨在实现家庭和工业物联网以及智能移动设备中的一系列应用。该交易进一步加强了GF的存储器产品组合，并通过添加另一种相对容易集成到其他技术节点的可靠、可定制的嵌入式存储器解决方案，扩展了其嵌入式非易失性存储器(NVM)解决方案的路线图。...[详细]

电源管理IC厂昂宝-KY（4947）受惠于智能型手机快充芯片、USB-PD（通用汇流排电力传输）芯片、三合一电视芯片等三箭齐发，第一季税后净利1.63亿元，较去年同期大增94.0％，EPS达2.90元，优于外界预期。昂宝第二季进入出货旺季，法人看好营运更旺，合并营收不仅将创历史新高，单季有机会挑战赚半个股本。昂宝第一季虽进入传统淡季，合并营收季减25.0％至9.88亿元，但与去年同期...[详细]

据路透社报道，日本东芝今日表示，在自设的3月底截止日期前，尚未收到所有监管机构对其以180亿美元出售内存芯片业务的批准，但公司的目标是尽快出售该业务。东芝去年同意将这块全球第二大的NAND闪存芯片生产业务卖给美国私募股权公司贝恩资本(BainCapital)牵头的财团，以填补旗下美国核事业破产所留下的财务大洞。该公司此前面对在3月23日前获得中国反垄断当局批准的截止期限。贝恩资本的收购财团...[详细]

松下试制出了使用GaN基板的GaN功率晶体管（「GIT」），并在“IEDM2016”上发表（演讲序号：10.3）。与该公司已推出产品的以往Si基板产品相比，将导通电阻（Ron）降至2/3，将输出电荷（Qoss）减至约一半。这样便可将导通电阻与输出电荷的乘积——以关断开关为对象的“FOM（figureofmerit）”减小至约1/3，实现高速关断。试制品尽管为AlGaN/GaN的HEMT构造...[详细]

2016年5月31日，IPC国际电子工业联接协会今日发布《2016年4月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示，4月份PCB销量和订单量均超去年同期水平，订单出货比稳站在1.02良性区间。2016年4月份北美PCB总出货量，与2015年同期相比，上升了5.6%；年初至今的出货量增长连续四个月保持在5.5%以上；与上个月相比，出货量下降了16.8%。2016年4月份PCB订单量...[详细]

2016年10月10日IPC国际电子工业联接协会宣布2017年圣地亚哥IPCAPEX展会将首次开设挠性混合印刷电子馆。划出特定区域来展示、支持挠性混合混合印刷电子技术的发展，是IPCAPEX展会的一大重要举措。柔性混合印刷电子馆将为观众展示正在发展的印刷电子技术以及这些技术是如何应用于混合印刷电路板和PCB装配的，集中为IPCAPEX参会观众提供一个学习相关技术、选择供应商的便利机会...[详细]

手机芯片厂联发科证实明年起将调整薪资结构，另为达到实时奖励目的，决定提前员工奖金发放时间。联发科过去薪资除本薪外，另有职等津贴，固定年薪14个月中，有2个月是只有本薪，明年起将不再分本薪与职等津贴，将统并为薪资。薪资结构调整后，联发科员工明年起将可多领2个月的职等津贴，联发科表示，会有这样的调整主要是为简化薪资计算。至于奖金发放时间，联发科过去每年提拨获利的20%作为员工奖金，于来年的2月...[详细]

EEWORLD网消息：Phononic于近日宣布已扩大其全球业务范围到亚太地区，并在台湾成立分公司与聘任亚太地区总监，及选任专业代理商Photonteck成为策略合作伙伴。Phononic电子制冷事业部副总裁兼总经理MichaelBruno表示，该公司已经看到了对高性能和高可靠性电子散热装置的明显需求，其中特别是在亚太地区的光纤通讯方面应用。该公司藉由建立了一个在地的技术销售团队与通路...[详细]

独家全景(Panomorph)广角成像专利技术开发商ImmerVision荣幸地宣布，集成光学元件和产品的全球领先制造商舜宇光学科技（集团）有限公司的子公司舜宇光学（中山）有限公司，已获得其全景镜头技术的全球生产授权，并将于2018年第1季度推出用于智能手机和移动设备的首款小型全景高分辨率超广角镜头。Panomorph镜头技术融合了现代化的光学设计和低功率畸变矫正等先进的优化算法，即使在光线不...[详细]

Apple的M1芯片于2020年底推出，凭借其性能和电池寿命的巨大飞跃，这颗芯片彻底改变了Mac。现在，该公司正在准备这款芯片的高端版本，以将其提升到一个新的水平。这款被称为M1X的芯片可以帮助将苹果电脑巩固为笔记本电脑和台式机的竞争者。但是您对M1X有何期待？与M1相比，新芯片又将如何？它将在承载它的Mac中使用什么样的规格？我们在这份深入指南中获得了所有这些信息...[详细]