MMSZ5253BS

7月7日消息，在全球半导体产业经历了2023年的低迷之后，2024年上半年终于迎来了复苏的曙光。随着市场需求的回暖，各大晶圆厂纷纷开始增加资本支出，扩充产能，准备迎接新的增长高峰。据摩根大通证券报告指出，晶圆代工去库存已接近尾声，AI需求的持续上升及非AI需求的逐步恢复，预示着晶圆代工业开始转向复苏。特别是在中国大陆，晶圆代工厂产能利用率恢复速度迅猛，本土IC设计公司库存调整已逐渐正常化。...[详细]

3D感测在苹果阵营推出新机后，热潮逐渐沸腾至最高点，在众望所归的iPhoneX华丽登场后，3D感测俨然是近期最火烫的话题，这次iPhoneX取消了Home键，同时改用FaceID解锁代替指纹辨识功能，3D感测成了最大的功臣，在智能手机的风潮中，立下一个创新的标竿。用在智能手机可能性大增3D感测应用范围广泛，尤其是在iPhoneX引领风潮后，其他手机厂势必跟进，据悉安卓阵营2018年...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）昨日发布全球晶圆厂预测报告，报告指出，经历上半年的衰退后，随着存储芯片投资激增，预计2019年全球晶圆厂投资将可达到566亿美元。这一数据相比2018年仅下降7%。SEMI此前预计2019年下滑幅度高达18%。下滑的原因是存储芯片价格快速下降，使得晶圆厂投资减缓，早在2018年下半年就露出了端倪，2019年上半年下降幅度达到38%。不过，随着存储市...[详细]

和家电、医药一样，芯片领域也有自己的说明书，帮助我们了解芯片的参数细节，它就是Datasheet（数据手册）。无论是初次接触芯片，还是反复调试，我们都少不了它。可以说，Datasheet是工程师设计电路的宝剑。最近，EEWorld坛友发帖表示，试用了一款单片机，能提供的中文资料非常少，他便提出，厂商把芯片卖到中国，为什么不提供中文手册与资料，用户上手很不方便。（如果有任何其它想法与工程师...[详细]

　　央广网成都6月23日消息（记者贾宜超通讯员赵飞）近年来，成都市始终将电子信息产业作为主导产业优先发展，双流区也培育形成了以智能终端制造、集成电路、新型显示等领域为重点的新兴电子信息产业集群。目前，双流军民融合产业园区建设加速推进，力争实现到2035年打造中国集成电路第三极的目标。　　澜至电子科技（成都）有限公司2017年落户双流区，是第一批落户双流军民融合产业园成都芯谷的重点项目之一...[详细]

日前，在上海慕尼黑电子展上，贸泽电子高管悉数出席，包括亚太区和欧洲区营运的高级副总裁MarkBurr-Lonnon先生，贸泽电子电子商务的高级副总裁HayneShumate先生以及亚太区商务拓展和营销总监DaphneTien女士。几位高管接受媒体专访，为大家讲述了贸泽近况、对于目前行业的理解以及贸泽要做的改变等等。让我们来看一下高管们的精彩发言吧！关于贸泽与...[详细]

据中科院之声消息，5月3日，中国科学院在上海举办新闻发布会，宣布世界上第一台超越早期经典计算机的光量子计算机诞生。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。称霸全球中国自主研发光量子计算机诞生据悉，该量子计算机是货真价实的“中国造”，是中国科学技术大学潘建伟教授及其同事陆朝阳、朱晓波等，联合浙江大学王浩华教授研究组攻关突破的成果。据介绍，潘建伟、陆朝阳等利用自主发展的综合性能国...[详细]

2018年汽车电子市场将可望更加火热，随着各国政府呼吁采用先进驾驶辅助系统（ADAS），ADAS普及率将可望再度提升。业界传出，CPU矽智财（IP）业者晶心科（6533）的矽智财已经被IC设计厂采用，并同步打入到日系车厂的中阶车款。汽车大厂近年来不断努力让车变得更智慧化，因此加入更多电子产品，最终目的就是要让汽车能够自动驾驶，为了逐步实现自动驾驶，各大厂开始先从ADAS着手研发，在汽车上导...[详细]

7月23日消息，韩媒TheElec本月17日报道称，三星电子预计于明年推出的2nm先进制程将较现有3nm工艺增加30%以上的EUV曝光层数，达“20~30的中后半段”。韩媒在报道中提到，根据产品性质的不同，即使同一节点曝光层数量也并非完全固定。不过总体来说，三星电子3nm工艺的平均EUV曝光层数量仅为20层；而在预计于2027年量产的SF1...[详细]

当下半导体产业的总额是3646.1亿，到2020年的目标是9300亿，增量空间是5653.9亿，增量空间巨大，预计年均复合增长率20%，增长迅速。半导体行业整体趋势向上，不管是当下的发展速度，还是未来的预计发展速度都是高速增长，处于发展期。对比三大细分领域设计、制造、封装发展速度来看，制造当属于最快，设计随后，封测居末。因此预测未来爆发最快的可能是制造领域，主要原因有：不管是设...[详细]

电子网消息，在深圳举办的高通语音和音乐开发者大会前夕，高通宣布推出支持高解析度音频设备的下一代Qualcomm®DDFA™音频放大器技术，包括无线扬声器、条形音箱（soundbar）、联网音频和耳机放大器。尽管传统的D类放大器具有很高功效，但它们通常不能提供传统线性放大器所支持的音质。DDFA的全数字化脉宽调制器（PulseWidthModulation，PWM）和专有闭环架构弥补了...[详细]

台积电最近宣布了计划在三年内投入1000亿美元的资本支出。在2021年，他们宣布了将投资300亿美元，其中80％将用于先进节点（7纳米或更小），10％用于封装和光罩，以及10％用于“专业”。如果我们猜测每年的资本，我们可以预测2021年（宣布）300亿美元，2022年335亿美元和2023年365亿美元。按照这样的分配，就刚好一千亿美元。到2022年和2023年，每年的确切突破可能与此不...[详细]

美中贸易纷争影响浮现，受到不少供应链移转产线及终端应用需求急冻影响，让ＤＲＡＭ、被动元件和硅晶圆等去年三大最夯电子元件首季价格全数下跌，其中ＤＲＡＭ和被动元件跌速达三成，超乎预期，硅晶圆价格也确定下季跟进，凸显整体半导体和电子产业上半年营运，因全球景气放缓持续向下修正。ＤＲＡＭ、被动元件和硅晶圆过去两年涨势惊人，ＤＲＡＭ产业在寡占下写下连涨九季、史上最长的涨价纪录，各主要供应商营收和获利也...[详细]

中美矽晶日前公告一月营收，合并营收达58.65亿元，月增率11.33％，年增率44.92％。其中，太阳能产品营收为11.29亿元，月增率13.4％，年增率28.03％。中美矽晶旗下半导体子公司环球晶圆，日前亦公告其一月份营收，合并营收达47.37亿元，月成长幅度10.2％，年成长幅度高达49.7％。中美矽晶及环球晶圆一月营收大跃进，营收双双攻顶再创历史新高！...[详细]

   华盛顿,2013年5月3日/美通社-PRNewswire/--代表美国在半导体制造和设计领域的领先地位的美国半导体行业协会(SIA)今天宣布，2013年3月，全球半导体销售额达到234.8亿美元，较上个月的232.3亿美元增长了1.1%，较2012年3月的232.8亿美元也增长了0.9%。2013年第一季度的全球销售总额较上年同期则增长了0.9%。所有月销售数位均取3个月的移...[详细]