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Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积完美应对产能、成本双挑战• 成功克服面板翘曲,打造业界最大生产面积700mmx700mm• 生产设备已出貨全球知名半导体制造商进行试产• 板级封装为芯片整合注入新生产模式;也为中国芯片产品自主化注入新契机活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz集团,掌握全球半导体先进封装趋势,加速开发新一代专利垂直电镀...[详细]
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了2017年可持续发展报告。按照联合国全球契约[联合国全球契约组织呼吁企业在各自的影响范围内接受、支持、实施一套有关人权、劳工标准、环境和反腐的核心价值观。意法半导体公司总裁兼首席执行官CarloBozotti表示:“这个第20年可持续发展报告重点介绍...[详细]
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导电孔Viahole又名导通孔,为了达到客户要求,线路板导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定,质量可靠。Viahole导通孔起线路互相连结导通的作用,电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Viahole塞孔工艺应运而生,同时应满足下列要求:导通孔内有铜即...[详细]
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据重庆南岸区政府消息,在移动终端、车联网和芯片产业集群的带动下,重庆南岸区迎来了壮大发展,集研发、制造、封测等一体化的集成电路产业链。一是维沃、百立丰等组成移动终端集群,1-7月出货量8985.5万台,产值433亿元,与三大运营商达成合作意向,新增订单2000万台,预计产值增加120亿元。二是中交通信、中交兴路、城投金卡等组成车联网集群,“两客一危”入网车辆达503万辆,道路货运监管服务平台...[详细]
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高通与恩智浦的产品在很大程度上是互补,因此并不清楚什么可能触发欧盟阻挠合并;但路透社的报导引述了匿名消息来源指出:「竞争对手敦促欧盟委员会确保他们在合并案完成后,仍能采用恩智浦的Mifare智能卡技术。」尽管官司缠身,高通(Qualcomm)同时仍在积极争取让恩智浦(NXP)收购案能通过世界各国政府主管机关的反垄断审查;而在无条件通过相对宽松的美国反垄断审查之后,高通面临的下一个障碍是将在本...[详细]
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高通(Qualcomm)已经在手机芯片市场上赢了英特尔(Intel)一局,这是英特尔长久以来难以咽下的苦果,如今,高通正翻过双方原本泾渭分明的界线、企图以ARM架构服务器处理器,切入英特尔主导已久的数据中心市场,胜负尚未可知;然而,在此同时,英特尔也正吹起反攻的号角,在5G革命的战场上、向高通下战帖,5G将智能手机、汽车、无人机以及工业装置等同时连接上网,高通已经享有先行者优势,而英特尔可不愿错...[详细]
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践行多元化、平等与包容性(DE&I)的企业文化中国上海——2023年8月24日——恩智浦半导体近日宣布在中国、美国、印度和墨西哥荣获2023-2024年度“卓越职场®️”(GreatPlacetoWork®️,简称GPTW)认证。该认证旨在通过员工对其工作经历的反馈和评价,评选出能够为员工提供出色职场体验的雇主。在中国,高达94%参与调研的员工认为恩智浦是一个理想的工...[详细]
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eeworld网消息,近日,始终致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商——美国国家仪器(NationalInstruments,简称NI),与国内领先的射频芯片供应商江苏卓胜微电子有限公司(MaxscendMicroelectronicsCompanyLimited,简称卓胜微电子)宣布达成战略合作,旨在借力NI的高性能射频仪表以及产品的开放性和灵活性进一步提...[详细]
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5月28日,四维图新(33.860,-0.06,-0.18%)(002405.SZ)披露重大资产重组方案修订稿,拟收购杰发科技100%股权,对价38.75亿元,其中发行股份支付3.31亿元,发行价格25.59元/股,以现金支付35.44亿元。 此外,四维图新还拟通过锁价方式非公开发行股份募集配套资金不超过38亿元,发行价格25.59元,锁定三年,腾讯产业基金、芯动能基金、天安...[详细]
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意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园ST将在意大利卡塔尼亚新建8英寸碳化硅功率器件和模块大规模制造及封测综合基地这项多年长期投资计划预计投资总额达50亿欧元,包括意大利政府按照《欧盟芯片法案》框架提供的20亿欧元资金卡塔尼亚碳化硅产业园将实现ST的碳化硅制造全面垂直整合计划,在一个园区内完成从芯片研发到制造、从晶圆衬底到模块的碳化硅功率器件全部生产,赋能汽车和...[详细]
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腾讯科技讯4月9日消息,韩国央行周日宣称,全球芯片行业的强劲需求势头仍会持续一年,并声称韩国本土的芯片制造商仍应当重点关注非记忆式芯片的生产,以并为未来的发展做好准备。韩国央行通过报告表示,“整个芯片行业发展势头迅猛,从2016年下半年开始,特别是DRAM产品的市场需求一直在强劲发展,这种势头将持续到2019年上半年,之后可能才会逐渐降温。”不过,韩国央行还表示,无人驾驶汽车和人工智能等产品...[详细]
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据台湾地区经济日报报道,研究机构TechInsights收购ICinsight后,近期发布2023年半导体相关市场情况分析称,2023年半导体市场开始新的一年,內存市场情况低迷持续影响相关厂商资本支出减少与扩产计划放缓。TechInsights表示,从半导体市场情况来看,存储芯片的市场持续低迷,也使得存储芯片设备订单需求持续下降,创2019年9月以来的新纪录,不少厂...[详细]
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据businesskorea报道,台积电和三星之间的代工之争,正从先进制造工艺扩展到封装技术。先进制造工艺讲究半导体微小化,而封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。代工业务的发展也离不开封装技术。三星的代工业务部门最近决定,到2021年底将其封装服务扩展到四种。目前,三星旗舰级封装技术为3D堆叠技术“X-Cube”...[详细]
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苹果公司今日宣布将在贵州省建立在中国的第一个数据中心,一石激起千层浪,云计算俨然成了互联网公司们争奇斗艳的新舞台,更是苹果、谷歌、亚马逊、微软这些大型科技公司未来发展的方向。 借着苹果公司的东风,我们来看看谷歌、亚马逊、微软在数据中心建设方面有哪些建树。 微软:25亿美元建立数据中心 根据微软2017年第三财季财报显示,本季度微软共计营收221亿美元,净利润48亿...[详细]
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日前,AshrafEassa在SeekingAlpha撰文称,英特尔的制造优势要远远超过其他代工厂一代以上,可以预见的是,英特尔的22nmSoC将会与业界主流的28nm产品展开竞争。同时,按照英特尔的路线图来推断的话,TSMC的20nm芯片将会赶上英特尔结束22nmAtom,这也就意味着20nmSoC们将会与英特尔的14nm产品同场竞技,这时的工艺和架构,哪个更加的重要呢?以下是文章全文...[详细]