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　　参考消息网9月10日报道台媒称，大陆半导体产业尽管在尖端制程技术还与发达国家有一段差距，但近几年来的快速发展仍有目共睹。据恒大研究院最新发表的研究报告指出，大陆集成电路的产销金额年增率近25%，半导体产业发展迅猛，第三次产业转移的趋势正在向大陆靠拢。　　据台湾《旺报》9月7日报道，恒大研究院指出，就现阶段的半导体产业发展来看，2017年全球半导体市场销售额达4122亿美元，年增21.6%...[详细]

历时近6年，上海海尔集成电路有限公司（下称上海海尔集成）与美国微芯科技（下称美国微芯）有关芯片著作权的诉讼纠纷，终于在近日获得终审判决。　　　　上海高级人民法院维持上海中级人民法院的判决，上海海尔集成芯片的侵权指控不成立，驳回美国微芯全部诉求。　　　　2007年，美国微芯提出诉讼称，上海海尔集成未经许可抄袭了其专有的PIC16CXXX单片机内的微码及描述...[详细]

3月24日消息，据多个韩媒报道，三星电子正在对DS代工部门一名员工就信息泄露一事进行调查。　　据称，这名员工在家工作时被怀疑访问公司安全（机密）数据，例如电子文件，并用手机进行摄屏。这在即将离开公司的公司怀疑在家工作时经常访问大量安全数据并打电话给该员工进行调查时透露了这一点。　　IT之家了解到，三星尚未确认机密数据是否已外泄。三星电子的一位高层表示，“确实发生了安全违规行为”，并且“正...[详细]

翻译自——MPDigest，HelenDuncan,ManagingDirector,MWEMedia毫无疑问，美国是氮化镓(GaN)射频产业的中心，是Wolfspeed和Qorvo两大巨头的总部所在地。如果你认为在“大西洋彼岸”或更远地方没有能够和他抗衡的企业，那就错了。尽管在亚太地区，稳懋半导体在台湾是提供氮化镓纯代工服务，但事实上，在欧洲也有一个蓬勃发展的氮化镓供应链，一些...[详细]

    新浪科技讯4月26日下午消息，地平线今日在2018北京国际车展发布新一代自动驾驶处理器征程2.0架构，并公布了基于2.0处理器架构的L3级以上自动驾驶计算平台Matrix1.0。在未来软硬件进一步协同优化后，征程2.0可实现自动驾驶性能。　　据地平线创始人及CEO余凯介绍，征程2.0架构处理器可以实现L3/L4级别的自动驾驶，由台积电代工生产，基于该芯片架构的Matrix1....[详细]

据外媒报道，根据汽车行业数据预测公司AutoForecastSolutions(以下简称为“AFS”)的最新数据,截至2月12日,由于芯片短缺,今年全球汽车市场已减产约34.99万辆汽车。　　仅上周，北美地区就因缺芯减产约33900辆汽车，使该地区累计减产量达到8.92万辆。亚洲、欧洲等其他地区则并没有出现新的减产。　　AFS最新汇总的减产数据表明,尽管芯片供应有所改善,但短缺的问题仍...[详细]

据韩联社报道，韩国产业通商资源部日前援引市场研究机构IHSTechnology的最新资料表示，去年韩国半导体在全球的市场份额首次超过日本，跃居第二。据统计，去年韩国企业的半导体销售额达到515.16亿美元，在全球的市场份额达16.2%，超过日本(13.7%)跃居全球第二。这是韩国自上世纪80年代开始生产半导体以来时隔30年在这一领域首次超过日本。不过，韩国半导体产业过于偏重...[详细]

电子消息，谱瑞的PCIe芯片积极抢攻服务器市场，期能于2020年抢下30%市场份额。业界认为，谱瑞当前形势有利，在服务器市场份额将具扩增潜力，也是驱动未来营收与获利成长一大动力。谱瑞采取eDP与面板驱动IC搭售策略，也可望扩增面板市场份额，是推升未来营运成长的主要助力之一。...[详细]

全球领先的多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）近期推出新款SABIC®PP-UMS（超高熔体强度）树脂，开启了下一代溶体强度聚丙烯的新纪元。凭借与产业链上下游的紧密合作，SABIC在发泡技术领域积累了丰富经验，开发出多样化、全球性的发泡解决方案，适用于几乎所有工业应用领域，此举进一步丰富了SABIC的发泡产品线。SABIC的这款新型树脂在市场上可谓独一无二，具有超过65cN的熔体强度...[详细]

半导体族群去年12月营收，在传统的淡季效应下，表现较为缓和，惟独具有涨价题材的族群仍是表现亮眼，包括第四季报价持续上涨的半导体硅晶圆以及存储器DRAM制造，且第一季看来，仍可望迎报价上涨的走势，可望有不淡的表现。 以半导体上游的硅晶圆族群来看，受惠于车用电子、存储器、3DNAND、IoT市场热络的盛况，全球硅晶圆市场展现旺盛需求，全球第三大硅晶圆厂环球晶营收创高，月营收达42.98亿元，...[详细]

提到Intel，大家第一个想到的就是他们的x86处理器，这也是他们的主页，不过最近几年来Intel也尝试了多元化的发展，开辟了不少新业务，只不过这些业务并没有成长起来，近年来已经有6个非主流业务被出售。这6个领域分别是RealSense体感、NAND闪存、4G/5G基带、运动和可穿戴，还有就是在这次Q2财报会上被确认的无人机及Optane傲腾业务。这些被出售的业务中，有些规模很小，比如无人...[详细]

10月10日消息，近期，清华大学集成电路学院吴华强教授、高滨副教授基于存算一体计算范式，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，研究成果发表在《科学》（Science）上。据清华大学介绍，记忆电阻器（Memristor），是继电阻、电容、电感之后的第四种电路基本元件。它可以在断电之后，仍能“记忆”通过的电荷，被当做新型纳米电子突触器件。2012年，钱鹤、吴华强团队开始...[详细]

    苹果公司今日宣布将在贵州省建立在中国的第一个数据中心，一石激起千层浪，云计算俨然成了互联网公司们争奇斗艳的新舞台，更是苹果、谷歌、亚马逊、微软这些大型科技公司未来发展的方向。　　借着苹果公司的东风，我们来看看谷歌、亚马逊、微软在数据中心建设方面有哪些建树。　　微软：25亿美元建立数据中心　　根据微软2017年第三财季财报显示，本季度微软共计营收221亿美元，净利润48亿...[详细]

据相关报道，苹果新款MacBookAir、iPadAir/Pro所搭载的芯片，或将全部采用台积电3nmN3E工艺量产，这些搭载新芯片的产品可能会分别在今年下半年和明年上半年陆续推出。　　相比于台积电第二代3nm技术N3E工艺，N5工艺在同等性能和密度下功耗降低34％，同等功耗和密度下性能提升18％，晶体管密度提升60％。　　采用台积电3nmN3E工艺制造的芯片将会有更好的功耗和...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]