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自从苹果放弃使用英特尔芯片制造Mac，转为M系自研芯片，苹果便开启“一年一芯片”的节奏。全世界都关注苹果在芯片上的动态，10月31日早8点，苹果开了一场“史上最短的发布会”，此次发布会的重点就是3nm的M3、M3Pro和M3Max，而新款14英寸、16英寸MacBookPro以及24英寸iMac成了“陪衬”。虽然制程上，M3系列非常先进，但性能上，依然有“挤牙膏”之嫌，市场充斥大量批...[详细]

随着技术的不断提升，汽车电动化与智能化推动着半导体行业发展。由于半导体广泛应用于汽车各子系统，汽车半导体成汽车电动化与智能化的直接受益者。其主要影响包括:扩大了摄像头、雷达等感知层器件的搭载量上升推动CIS、激光器、MEMS等半导体器件的市场;自动驾驶从L2向L4升级，带动用于决策的ASIC、GPU等计算芯片的用量增加;动力传动系统从燃油引擎向混合动力及纯电动...[详细]

据国外媒体报道，消息人士透露，专利诉讼长期缠身的芯片设计商Rambus正考虑对外出售，即使该公司的业务已经扩展至包括自己品牌芯片的销售。消息人士表示，总部位于美国加州桑尼维尔的该公司正在同一家金融顾问合作，以评估销售选择并且寻求潜在的对收购感兴趣者。消息人士不愿意透露自己身份，因为相关讨论还处在私密状态。消息人士还称，截至目前为止就出售事宜并没有作出最终决定，该公司也可能会选择不对外出售。当...[详细]

美商亚德诺半导体（ADI）宣布收购美国科罗拉多州戈尔登市VescentPhotonics公司的固态雷射波束转向技术。Vescent的非机械雷射波束转向技术新颖，可以进一步增强整合光达（LIDAR）系统的性能，克服目前庞大的机械式产品在可靠性、尺寸和成本等方面的诸多重大缺陷。ADI拥有20年的汽车安全技术研发经验，收购波束转向技术一举巩固了其在汽车安全系统技术领域的重要地位，更有利于研发下一代A...[详细]

半导体市场研究公司ICInsights最新公布了2016年上半年全球前二十大半导体（包括集成电路、光电器件、传感器和分立器件）公司销售额排名。前二十大半导体公司美国独占8家，日本、欧洲、中国台湾各3家，韩国2家，新加坡1家。2016年上半年有13家半导体公司销售额超过30亿美元。尽管今年全球智能手机预计只有5%的增长，但凭借OPPO和vivo出货量的爆增，联发科2016年第二季度销售...[详细]

瑞萨电子(Renesas)发表R-Car汽车运算平台的全新软件套件，提升新一代联网汽车功能安全与信息安全。此软件套件实作嵌入式优化虚拟技术，使嵌入式系统能在单一系统中拥有信息保全功能，保护汽车以避免来自外部的威胁，并拥有功能安全性功能，以确保即使发生故障也能安全运作。GreenHillsSoftware公司先进产品部门副总裁TimReed表示，INTEGRITY实时操作系统与...[详细]

中兴通讯遭美国封杀而无法向美商采购零组件，外电报导，联发科证实获经济部核淮，恢复向中兴出货，分析师警告，中兴虽可暂时解除“断链”危机，但高通的高端芯片是联发科无法替代，“联发科好，但不够好”，根本不大可能解决所有难题。华尔街日报报导，联发科发言人今表示，经济部4日获准恢复出货给中兴。经济部官员指出，“还有数家台湾厂商在等候许可”，但不愿对外泄露是哪些厂商。由于联发科芯片被中兴多款智能...[详细]

据彭博社消息，知情人士说，英国芯片设计商DialogSemiconductorPlc（其客户包括苹果公司）正在与瑞萨电子公司就潜在出售事宜进行高级谈判，其潜在价值约为60亿美元。知情人士说，Dialog目前的市值为40亿欧元（50亿美元），正在与顾问合作，并可能很快与买家达成交易。据知情人士透露，它一直在与包括日本瑞萨电子公司（RenesasElectronicsCorp...[详细]

12月25日消息，在今年12月初旧金山举行的IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，IBM研究人员展示了首款专为液氮冷却优化的先进CMOS晶体管。据了解，液氮沸点极低，只有-196°C，是目前主流电子器件无法承受的超低温。然而，在如此严寒的环境下，晶体管的电阻和漏电电流都会大幅降低，从而提升性能和降低功耗。IBM研发的纳米片晶体管将硅通道切割成薄薄的纳米片层，并用...[详细]

Nexperia公布2023年财务业绩战略投资和持续进展为未来增长铺平道路奈梅亨，2024年5月13日：Nexperia宣布了2023年的财务业绩，包括其关键汽车细分市场的强劲增长以及研发投资的增加。Nexperia的总收入为21.5亿美元（2022年为23.6亿美元），其财务业绩也反映出这一年半导体行业充满了挑战。尽管收入略有下降，市场需求疲软，但强劲的传统汽车细分市场的产品...[详细]

据芯谋研究首席分析师顾文军爆料，陈大同将担任OmniVision（豪威科技）临时CEO，OmniVision原创始人洪先生将出任OmniVision战略发展委员会主席，这一变动即将为中国CIS产业带来巨大变化。陈大同，1988年在清华大学获得清华博士学位，是国内第一批半导体博士。后在美国Stanford大学从事博士后研究。后担任硅谷OmniVision联合创始人、展讯通...[详细]

大陆资讯通信技术（ICT）领域的灵魂人物之一、前工信部电子资讯司司长刁石京，已入职紫光集团担任联席总裁，并在5月15日的紫光集团西南芯片研发中心专案首度公开亮相。刁石京除了之前是工信部电子资讯司司长，还曾任核高基（核心电子器件、高端通用晶片及基础软体产品）重大专项实施办公室常务副主任、国家集成电路产业发展领导小组办公室负责人、全国信息技术标准化委员会副主任委员、工信部电子科技委副主任委员等职务...[详细]

东芝(Toshiba)以NAND型快闪存储器(FlashMemory)为主轴的半导体事业第2轮招标预计将在5月中旬截止，除鸿海(2317)、博通(Broadcom)、WesternDigital(WD)和韩国SKHynix等据传已通过首轮筛选的4个阵营之外，美国投资基金KohlbergKravisRoberts(KKR)和日本官民基金“产业革新机构(INCJ)”也传出可能将筹组“日美联...[详细]

　　据招股书显示，公司是集成电路（IntegratedCircuit，简称“IC”）设计企业，主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。依托公司的技术研发、业务模式、快速服务和人才储备等优势，公司已成为集成电路行业电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片等细分领域的优秀企业。　　公司主要产品包括电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片及其他芯片等，在电源...[详细]

2024年11月4日，Lattice半导体（NASDAQ：LSCC）发布了2024年第三季度财报，并召开了财报电话会议。公司CEOFordTamer与临时CFOTonyaStevens共同介绍了公司的财务业绩以及未来的战略方向。Tamer在会议中分享了Lattice在技术创新与市场拓展方面的成就，以及公司如何利用低功耗可编程解决方案在小型与中型FPGA市场中持续扩大市场份额。在202...[详细]