MMSZ5252A-AU_R2_000A1

摘要：细读301调查报告，会发现在征收惩罚性关税的表面之下，美国的真正用意是“重点关照”中国在各领域当中有较强国际竞争力的跨国企业，扼杀旨在引领科技潮流的“中国制造2025”。美国总统特朗普3月22日签署备忘录，依据“301调查”结果对约600亿美元的中国进口商品征收25%的关税，新一代信息技术、航空航天设备、新能源装备、高铁装备、生物医药等1300个产品类别料将受到关税影响。但看破来...[详细]

根据媒体报导，北京当局提议向美国采购更多半导体芯片，此举凸显中国力拼先进半导体由国内自制的计划所面临的挑战。诸如「中国制造2025」这类产业政策招致外国关切，但中国在高科技芯片生产方面的进展甚微，显示这类措施究竟行不行得通，还是个大问号。华尔街日报上周报导，中国为了平息贸易冲突，已向美国贸易谈判代表提议，未来六年间，将把美国半导体进口额提高到2,000亿美元，也就是未来几年平均每年进口的半...[详细]

电子网消息，当地时间2017年12月13日，中国科技部与乌克兰教育科技部联合举办的“中国-乌克兰科技创新展”在乌克兰首都基辅顺利开幕。此次展览是落实“一带一路”国际合作高峰论坛的一项重要国际科技交流活动，旨在通过展览、创新论坛、创新成果交流会等形式进一步深化我国和乌克兰两国在科技领域的合作关系。乌克兰政府第一副总理库比夫、中国科技部副部长李萌、乌克兰教育科学部副部长斯特里哈，以及中国驻乌克兰大使...[详细]

“一方面要响应中国市场的需求，我们要以本土速度迎合大家的期望。另一方面，我们毕竟立足全球ADI研发体系，核心仍然是引导创新，做更多创新的技术。站在巨人的肩膀上，可以开发更多领先性的产品为中国市场带来惊喜。”ADI中国产品事业部总经理赵轶苗日前在亚德诺投资有限公司成立一周年之际，向媒体表示。从落地到扎根，ADI中国不断壮大ADI进入中国的历史要追溯到1995年，这一年正是中国科技腾飞...[详细]

据ESDAllianceMSS数据报告显示，2018年第三季度全球EDA和IP产业收入增长6.7％，达到24.4亿美元，这与2017年同期的22.8亿美元相比。这一增长主要得益于AI和5G初创公司的投资增加，以及初创公司和现有公司针对汽车电气化和自动驾驶汽车领域的投入。虽然随着这些新市场的成熟和整合，初创企业的资金最终将耗尽，但它们都需要设计工具来制造复杂的半导体和电子产品。即使因为会...[详细]

据报道，英国芯片设计公司Arm其在备受期待的IPO前夕，却选择铤而走险：起诉它的大客户。然而，由于事关如何在新市场分配基于它的技术创造的收入，所以Arm恐怕别无选择，只能诉诸法律。这起诉讼是在8月末提交给美国特拉华地区法院的。Arm在起诉书中指控移动芯片技术公司高通在未经许可的情况下使用Arm的知识产权。本案源自高通去年对创业公司Nuvia总额14亿美元的收购，后者是一家基于Arm架构的芯...[详细]

前几日，iPhoneX的亮相，凭借人脸识别功能可谓赚足了眼球。据悉，iPhoneX除了通过原深感摄像头进行面容识别外，其所搭载的双核心A11仿生电子芯片是关键。这几年，苹果、微软、高通、IBM等全球巨头IT企业都在AI芯片领域有所布局，芯片的人工智能能力正在逐渐凸显。六年磨一剑：深耕人工智能芯片随着人工智能成为风口，入局者越来越多，热炒氛围一路高涨。据了解，市场上90％的企业都纷纷选择涉...[详细]

黄仁勋周二在奥兰多举行的市场研究和咨询公司Gartner的IT研讨会/Xpo活动上发表了演讲，主张首席执行官和首席信息官必须尽早开始使用人工智能，随之而来的变化将会自然发生。他表示，位于加州圣克拉拉的芯片巨头Nvidia已经采用这种理念，将人工智能应用于芯片设计、软件编写和供应链管理等领域。黄仁勋在活动中接受《华尔街日报》采访时指出，首席信息官最重要的任务是找到公司内部的一些有效工作...[详细]

据路透等外媒援引知情人士消息称，美国西部数据与日本芯片制造商铠侠的合并谈判陷入停滞，凸显出在半导体行业完成交易的巨大挑战。　　今年8月曾有消息称，西部数据在与铠侠就可能的并购事宜进行早期洽谈，交易规模可能高达200亿美元。据称，双方最早可能在9月中达成协议，西数现任CEO大卫·戈科勒将负责合并后公司的管理。若谈判成功，此次合并可能打造出一个NAND内存巨头，足以与半导体巨头韩国三星电子抗衡。...[详细]

北京时间3月31日晚间消息，据报道，美国私募股权公司贝恩资本（BainCapital）正准备收购东芝，并得到了东芝最大股东埃菲西莫资本管理公司（EffissimoCapitalManagement）的支持。　　知情人士称，贝恩资本计划与其他日本公司合作收购东芝，并计划与当地基金和其他投资者结成联盟。目前，私有化要约正在准备中，一旦完成就会提交给东芝。　　该计划已经得到了东芝最大股东...[详细]

5月31日消息，在上游原材料和运输及人工成本持续上扬下，供应链透露，被动元件龙头国巨近期产能利用率冲上九成之际，为反映成本，涨价触角从通路商、小型合约客户延伸到一线大型组装厂，其中，芯片电阻和钽质电容平均涨约一成，积层陶瓷电容（MLCC）涨约1%至3%，新价格将在6月1日生效。对于相关传闻，国巨表示不评论报价，强调上游原材料、运输及人工等营运成本持续增加，将慎重考量适时与客户共同分担...[详细]

电子网消息，为帮助产品创新者简化智能物联网硬件的原型设计和产品开发，意法半导体研制出一款立即可用的Bluetooth®LowEnergy(BLE)智能蓝牙模块SPBTLE-1S，该模块提供了射频系统所需的全部元器件。新BLE蓝牙模块集成了意法半导体公司久经市场检验及认可的BlueNRG-1应用处理器系统芯片(SoC)、平衡不平衡转换器、高频振荡器和芯片天线等元器件。通过使用该...[详细]

Marvell这一次在COMPUTEX展，一口气展现多款新一代储存、云端网络与连网芯片解决方案，希望能替客户在各种应用程式、系统、以及平台之间，能更快速、安全、可靠与高效的传输数据，这算是2017年Marvell精兵出击的重头戏，为进一步了解Marvell最新的产品策略与市场方向，本报特地专访Marvell联网暨连接事业群执行副总裁ChrisKoopmans，以下为专访内容。 问：Marv...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)甫在韩国首尔举行晶圆代工论坛，紧接着台积电举行第2季财报法说会，双方对于各自在7纳米制程方面的进展均有所铺陈，若从智能手机应用来看，搭载7纳米制程应用处理器(AP)的旗舰级手机，恐怕最快要到2018年底、甚至2019年才问世，但晶圆代工大厂对于相关技术及订单布局已激烈展开，韩国媒体更传出三星准备更改技术蓝图，打算加快旗下6纳米制程的投产速度，借此...[详细]

整个2017年，从全球智能手机销量而言，三星是全球最大的智能手机厂商，而从全球芯片出单量和营收的角度来讲，三星也是全球最大的芯片制造商。但是三星并不满足于此，因为在智能手机行业，索尼是移动图像传感器的最大生产厂商，现在三星的目标是尽可能取代索尼的地位。近日，来自韩媒Etnews报道显示，三星计划在2018年年底之前，将移动图像传感器的产能提高一倍。消息表示，今年下半年，三...[详细]