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2024年第三季度，德州仪器（TexasInstruments，TI）的业绩表现出了一定的复苏迹象。在10月22日召开的季度财报电话会议中，TI首席执行官HavivIlan和首席财务官RafaelLizardi概述了公司在各市场的表现及未来的展望。虽然相较去年同期，TI的整体收入下降了8%，但公司依然实现了环比9%的增长，达到42亿美元的季度收入。尤其是在个人电子设备、通信设备和企业系统领...[详细]

中国北京——全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys（NASDAQ：SNPS）宣布，SynopsysICValidator工具已获得GLOBALFOUNDRIES（GF）认证，将用于GF14LPP工艺技术的物理验证Signoff。凭借此Signoff认证，设计工程师可以借助ICValidator的快速性和可扩展...[详细]

记者从工信部网站获悉，6月1日，工信部发布《工业互联网和物联网无线电频率使用指南（2021年版）》（以下简称《指南》），以引导用户根据应用场景的特点，选择适合的无线电通信技术，提高工业应用与频率资源适配性，有效提升频率资源利用效率和效益；同时，通过规范频率使用和台（站）设置，降低无线电有害干扰风险，保障相关无线通信系统安全稳定运行和工业企业的安全生产。（截图自工信部网站）　　随着无线...[详细]

　　大家都知道智能手机最核心的硬件当属手机芯片，以美国高通骁龙和苹果IOS最为著名，其次是台湾联发科、三星以及华为海思麒麟，小米的澎湃芯片刚刚推出不久暂列第三，但你是否知道它们仅仅都是芯片的研发者而非生产者?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　由于制造芯片的工艺复杂，生产线投入过高，智能机厂商们大多选择代工的形式，华为、苹果皆是如此，而这又以英特尔、台积电的制造水准最为出色。目前...[详细]

2022年12月2日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布发布一款适用于相对位置和速度传感应用的通用型可编程3轴锁存器和开关芯片MLX92352。该器件采用灵活的磁性设计，支持双路输出，且不受间距影响，输出可设置为速度、脉冲或方向。凭借其卓越的EMC和ESD性能，这款无PCB器件为汽车和工业应用节省了空间和总模块成本。MLX92351（预编程）和MLX923...[详细]

美国某些政客的这个如意算盘是不可能得逞的。美国如果执意要在世界各国团结抗击疫情的关键时刻“顶风”再掀芯片制裁，最终必将落得一地鸡毛。执笔/倪光南美国国内疫情形势愈发严峻，新冠病毒感染确诊病例已经超过21万例。但在全球合作抗疫的背景下，美国政客似乎并没放松对中国企业华为的打压。3月26日路透社的报道称，美国政府多个部门的官员正考虑拟定一项新的出口管制措施，修改“外国直接产品规则”，限制...[详细]

第四季旺季不旺，但龙头厂可望力抗淡季。晶圆代工龙头台积电（2330）业绩再报喜，9月微幅成长0.5%，单月营收553.82亿元，第3季营收1,625.77亿元，季成长4.29%，不仅法说会目标达阵，9月及第3季营收更双双冲上历史新高。台股昨天下跌30点，台积电则力守平盘价，收105元。不过，除了台积电不受淡季影响，联电（2303）与世界先进（5347）9月营收则同步滑落。...[详细]

2022年7月1日，深圳基本半导体有限公司宣布完成C3轮融资，由粤科金融和初芯基金联合投资。据悉，广东省粤科金融集团有限公司是广东省人民政府授权经营的国有企业，是国内最早成立的创投机构之一，也是国内首家省级科技金融集团、全省唯一的省级综合性科技金融平台，成立以来一直致力为广东科技创新提供综合金融服务。截至2021年底，粤科金融集团自主及参股管理基金109支，基金总规模464.5亿元...[详细]

晶圆代工厂台积电股价持续攀高，开盘跳空达新台币198.5元，一举突破前波高点，市值达5.14兆元，刷新历史新高纪录，并创下台股单一企业市值最高纪录。台积电第2季因供应链库存调整，及手机季节性因素影响，业绩恐将持续滑落，合并营收将约2,130亿至2,160亿元，将季减8%至9%。不过，第2季底供应链库存周转天数将可回复至季节性水准，台积电第3季随着手机市场旺季...[详细]

无疑，无线充电已经存在很多年了，但苹果只在最新的iPhone上添加了这项技术。iPhone8、iPhone8Plus和iPhoneX采用玻璃背板设计，用户现在可以摆脱有线的束缚，享受无线充电的便利性。随着iPhone对无线充电的引入，大量无线充电器涌入市场，很难弄清楚哪一款无线充电器产品的性能最好。为了简单辨别，我们用iPhone8测试了三大品牌厂商的无线充电板。无线充电...[详细]

据Digitimes报道，三星代工厂的EUV5nm工艺产能不足，这可能会影响高通公司最新的芯片组生产。三星在6月底之前才完成了ASML的5nmEUV设备安装，所以这个过程还处于非常早期的阶段。三星5nm预计在今年年底之前不会量产，而高通公司最新的移动芯片组Snapdragon875G和Snapdragon735G芯片组要到2021年才能上市。而台积电（TSMC）正在量产...[详细]

如果问一位芯片开发者，“你最大的工作压力来自于什么？”相信大部分的开发者都会回答两个字——“流片”。判断流片成功与否，不仅仅指芯片通过一系列工艺之后制造成功，而是最终的芯片产品能够实现设计的技术规格，准时地投入市场，并满足应用需求。一个芯片开发项目，需要经历从产品定义、设计、验证仿真一直到最终流片的漫长过程，而作为“终极大考”的流片，此前漫长过程中的任何一个小疏忽都可能导致流片失败，而一旦...[详细]

2016年年底以来，集成电路制造最重要的原材料硅片的市场供应缺口持续扩大，产品价格大幅上涨60%，市场严重供不应求。然而我国本土的硅片供应严重缺失，8英寸和12英寸硅片对外依存度分别达到86%和100%。2020年以前，我国大规模新建的集成电路生产线将陆续投产，届时将面临硅片供应安全风险。建议大力培育和扶持国内硅片企业，提升国产硅片供应能力，为我国集成电路产业发展提供强有力支撑。硅片供不应求...[详细]

日本文部科学省日前立项了新一代超级计算机开发项目，要在2020年之前推出拥有“京”100倍处理能力的超级计算机——每秒可计算10的18次方的“EXA级超级计算机”。如果实现，可一举提高汽车、电子及医药等的设计和开发能力。曾经的超级计算机如今已成为“掌中物”超级计算机可以说是“在其诞生时代处理能力极高的计算机”。其原理和构成与其他计算机相同。处理速度世界第三的“京”的处理能力为10P（P...[详细]

3月29日消息，TrendForce集邦咨询预估，由于除铠侠-西部数据外的上游闪存企业仍维持低投产策略，NAND闪存合约价将在二季度上涨13～18%，带动消费级固态硬盘合约价提升10~15%。集邦咨询表示，在市场基本面上，虽然第二季度的NAND闪存的采购量小幅低于一季度，但整体市场氛围仍受到上游减产影响，同时供应商库存水位也有降低，所以闪存合约价会继续上涨。▲图源T...[详细]